公司簡介與重點指標
捷敏股份有限公司主要從事功率半導體元件之封裝與測試服務。公司提供電源管理IC、金氧半場效電晶體及二極體等半導體產品之封裝與測試加工服務，應用於消費性電子、通訊設備、車用電子及工業控制等領域。
主要產品與用途
- 功率半導體封裝與測試服務：提供電源管理IC、金氧半場效電晶體及二極體等功率半導體元件之封裝與測試加工
收入來源
- 半導體封裝及測試代工收入
- 封測服務收入
來源：捷敏股份有限公司官方網站；公司介紹查核日：2026-09-12
- 公司全名
- 捷敏股份有限公司
收盤價124.50 元2026-09-11
官方本益比17.32 倍2026-09-11
股價淨值比3.41 倍2026-09-11
市值160.66 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。