公司簡介與重點指標
瑞耘科技股份有限公司屬於半導體業，核心業務涵蓋半導體零組件與系統設備製造。專精於半導體前段晶圓 CMP 化學機械研磨耗材、真空腔體零組件及晶圓治具之研發製造，廣泛應用於全球先進半導體製程與設備供應鏈。
主要產品與用途
- CMP化學機械研磨耗材：應用於半導體前段晶圓平坦化與研磨製程
- 真空腔體零組件：應用於半導體蝕刻與沉積設備之高精密真空環境零組件
- 晶圓治具：應用於半導體晶圓加工與檢測設備之固定與承載
收入來源
- 半導體前段CMP研磨耗材銷售
- 真空腔體零組件製造與銷售
- 晶圓治具與相關半導體設備零組件
來源：瑞耘科技股份有限公司官方網站；公司介紹查核日：2026-09-13
- 公司全名
- 瑞耘科技股份有限公司
收盤價93.20 元2026-09-11
官方本益比11.59 倍2026-09-11
股價淨值比2.82 倍2026-09-11
市值34.90 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。