瑞耘（6532） 公司與指標
瑞耘科技股份有限公司屬於半導體業，核心業務涵蓋半導體零組件與系統設備製造。專精於半導體前段晶圓 CMP 化學機械研磨耗材、真空腔體零組件及晶圓治具之研發製造，廣泛應用於全球先進半導體製程與設備供應鏈。
主要產品與用途
- CMP化學機械研磨耗材：應用於半導體前段晶圓平坦化與研磨製程
- 真空腔體零組件：應用於半導體蝕刻與沉積設備之高精密真空環境零組件
- 晶圓治具：應用於半導體晶圓加工與檢測設備之固定與承載
收入來源
- 半導體前段CMP研磨耗材銷售
- 真空腔體零組件製造與銷售
- 晶圓治具與相關半導體設備零組件
- 公司全名
- 瑞耘科技股份有限公司
- 產業
- 半導體業
- 市場
- 上櫃
- 公司介紹核對日
- 2026-09-13
收盤價114.00 元2026-10-29
官方本益比14.18 倍2026-10-29
股價淨值比3.45 倍2026-10-29
市值42.69 億2026-10-29
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。
公司與指標常見問題
瑞耘（6532）是做什麼的？
瑞耘科技股份有限公司屬於半導體業，核心業務涵蓋半導體零組件與系統設備製造。專精於半導體前段晶圓 CMP 化學機械研磨耗材、真空腔體零組件及晶圓治具之研發製造，廣泛應用於全球先進半導體製程與設備供應鏈。
瑞耘（6532）的主要產品有哪些？
CMP化學機械研磨耗材：應用於半導體前段晶圓平坦化與研磨製程；真空腔體零組件：應用於半導體蝕刻與沉積設備之高精密真空環境零組件；晶圓治具：應用於半導體晶圓加工與檢測設備之固定與承載。
瑞耘（6532）的收入來源有哪些？
半導體前段CMP研磨耗材銷售、真空腔體零組件製造與銷售、晶圓治具與相關半導體設備零組件。這是依公開資料整理的收入類別，不是各類別的營收占比。
瑞耘（6532）屬於哪個產業類別？
瑞耘（6532）的產業類別是半導體業。