均華（6640） 公司與指標
均華精密工業股份有限公司成立於2010年，主要從事半導體封裝設備與精密模具之研發、製造與銷售，提供晶粒挑揀機、黏晶機、封膠機及沖切成型等設備，應用於半導體先進封裝製程。
主要產品與用途
- 晶粒挑揀機與黏晶機：應用於半導體先進封裝製程之晶粒挑揀與黏晶作業
- 沖切成型機與自動封膠機：應用於半導體封裝製程之沖切成型與封膠作業
- 雷射刻印機與光學檢測機：應用於半導體封裝製程之雷射刻印與光學檢測
收入來源
- 半導體封裝設備及精密模具銷售收入
- 公司全名
- 均華精密工業股份有限公司
- 產業
- 半導體業
- 市場
- 上櫃
- 公司介紹核對日
- 2026-09-12
收盤價940.00 元2026-10-29
官方本益比42.86 倍2026-10-29
股價淨值比5.30 倍2026-10-29
市值274.18 億2026-10-29
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。
公司與指標常見問題
均華（6640）是做什麼的？
均華精密工業股份有限公司成立於2010年，主要從事半導體封裝設備與精密模具之研發、製造與銷售，提供晶粒挑揀機、黏晶機、封膠機及沖切成型等設備，應用於半導體先進封裝製程。
均華（6640）的主要產品有哪些？
晶粒挑揀機與黏晶機：應用於半導體先進封裝製程之晶粒挑揀與黏晶作業；沖切成型機與自動封膠機：應用於半導體封裝製程之沖切成型與封膠作業；雷射刻印機與光學檢測機：應用於半導體封裝製程之雷射刻印與光學檢測。
均華（6640）的收入來源有哪些？
半導體封裝設備及精密模具銷售收入。這是依公開資料整理的收入類別，不是各類別的營收占比。
均華（6640）屬於哪個產業類別？
均華（6640）的產業類別是半導體業。