公司簡介與重點指標
均華精密工業股份有限公司成立於2010年，主要從事半導體封裝設備與精密模具之研發、製造與銷售，提供晶粒挑揀機、黏晶機、封膠機及沖切成型等設備，應用於半導體先進封裝製程。
主要產品與用途
- 晶粒挑揀機與黏晶機：應用於半導體先進封裝製程之晶粒挑揀與黏晶作業。
- 沖切成型機與自動封膠機：應用於半導體封裝製程之沖切成型與封膠作業。
- 雷射刻印機與光學檢測機：應用於半導體封裝製程之雷射刻印與光學檢測。
收入來源
- 半導體封裝設備及精密模具銷售收入
來源：關於均華精密工業股份有限公司；公司介紹查核日：2026-09-12
- 公司全名
- 均華精密工業股份有限公司
收盤價1170.00 元2026-09-11
官方本益比69.85 倍2026-09-11
股價淨值比6.53 倍2026-09-11
市值338.26 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。