公司簡介與重點指標
群翊工業股份有限公司主要從事PCB、先進封裝及光電顯示製程之塗布、乾燥、烘烤與自動化設備之研發製造。產品廣泛應用於印刷電路板、半導體先進封裝及顯示器光學等產業之製程生產。
主要產品與用途
- PCB及載板製程設備：用於印刷電路板與IC載板生產過程中的塗布、乾燥、烘烤、壓膜與自動化處理。
- 半導體與先進封裝製程設備：用於半導體先進封裝、玻璃通孔（TGV）及相關高精密封裝製程之熱處理與固化。
- 顯示器與光學製程設備：用於平面顯示器、觸控面板及光學元件製造之烘烤與乾燥製程。
收入來源
- 自動化製程設備銷售收入
- 設備安裝及維修服務收入
來源：群翊工業股份有限公司官方網站；公司介紹查核日：2026-09-12
- 公司全名
- 群翊工業股份有限公司
收盤價336.00 元2026-09-11
官方本益比20.20 倍2026-09-11
股價淨值比4.91 倍2026-09-11
市值205.47 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。