公司簡介與重點指標
騰輝電子國際集團股份有限公司為印刷電路板基板材料製造商,主要研發、製造與銷售覆銅箔基板(CCL)、散熱金屬基板(IMS)、高速高頻基板及黏合膠片(PP)。產品廣泛應用於車用電子、散熱照明、網通伺服器、航太軍工、醫療設備及各類印刷電路板終端領域。
主要產品與用途
- 散熱金屬基板(tec-thermal / IMS):採用無鹵填陶瓷介電層與塗膠銅箔技術,提供高導熱與散熱性能,應用於汽車電子、醫療、工業控制、航太軍工等高發熱電子模組。
- 高速高頻銅箔基板(tec-speed):具備低介電損耗與高訊號完整性特性,應用於電信通訊、路由器、伺服器、背板設計、汽車雷達及衛星導航通訊設備。
- 標準與環保銅箔基板(FR4 / Halogen Free):生產常規FR4、無鉛組裝相容及無鹵素環保銅箔基板,具備高耐熱性與阻燃性,應用於各類多層印刷電路板製造。
- 黏合膠片與特殊聚醯亞胺材料(Prepreg / Polyimide):提供多層板壓合黏合膠片(PP)與高耐溫聚醯亞胺基材,應用於剛撓結合板、IC載板及高可靠度航空航天設備。
收入來源
- 散熱金屬基板(IMS)銷售收入
- 銅箔基板(CCL)銷售收入
- 黏合膠片(Prepreg)銷售收入
- 其他特殊基板與耗材銷售收入
來源:Ventec International Group - About | Ventec International Group、Ventec International Group - Thermal Management & IMS | Ventec International Group、Ventec International Group - tec-speed / signal integrity | Ventec International Group;公司介紹查核日:2026-09-11
- 公司全名
- 騰輝電子國際集團股份有限公司
收盤價291.00 元2026-09-15
官方本益比43.96 倍2026-09-15
股價淨值比4.94 倍2026-09-15
市值239.53 億2026-09-15
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報,非即時數值;期別標示在各格下方。