公司簡介與重點指標
雍智科技主要提供半導體測試解決方案與系統驗證解決方案，業務涵蓋晶圓測試探針卡、IC測試載板、系統級測試載板與老化測試板。產品廣泛應用於高效能運算、人工智慧、智慧型手機晶片、車用電子及無線網通晶片等先進製程半導體驗證與量產測試領域。
主要產品與用途
- 晶圓測試探針卡（Probe Card）：包含垂直式探針卡（Cobra）與微機電探針卡（MEMS），於IC封裝前對晶圓進行電性與功能測試以篩選不良品，應用於手機應用處理器、電源管理晶片與高效能運算晶片測試。
- IC測試載板與系統級測試載板（Load Board & SLT Board）：作為IC與自動測試設備（ATE）之間的傳輸媒介，檢驗封裝後晶片之功能與品質，並模擬終端應用場景進行系統級測試驗證。
- 老化測試板（Burn-In Board）：作為半導體IC測試載具，配合高溫、高壓等可靠度測試環境（如HTOL、HAST），篩選潛在失效與早期不良晶片，評估晶片長期操作壽命。
- 訊號完整性與散熱模擬服務（Simulation & Technical Services）：提供訊號完整性（SI）、電源完整性（PI）及散熱模擬分析，優化測試載板線路佈局並配合自動測試機台平台規格進行工程設計。
收入來源
- 晶圓測試探針卡銷售收入
- IC測試載板及系統級測試載板銷售收入
- 老化測試板銷售收入
- 測試板設計與工程技術服務收入
來源：雍智科技股份有限公司 積體電路測試解決方案(Load Board, Probe Card and peripheral)、系統驗證解決方案(IC Burn-in Board, FPGA Evaluation Board)、雍智科技股份有限公司 積體電路測試解決方案(Load Board, Probe Card and peripheral)、系統驗證解決方案(IC Burn-in Board, FPGA Evaluation Board)、雍智科技股份有限公司 積體電路測試解決方案(Load Board, Probe Card and peripheral)、系統驗證解決方案(IC Burn-in Board, FPGA Evaluation Board)；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 雍智科技股份有限公司
收盤價1290.00 元2026-09-11
官方本益比57.59 倍2026-09-11
股價淨值比12.57 倍2026-09-11
市值355.49 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。