公司簡介與重點指標
惠特科技股份有限公司主要從事點測機、分選機設備與雷射精密機械設備之製造，並提供LED晶粒點測及分類代工服務。其產品與服務主要應用於光電半導體、LED晶粒製造及化合物半導體加工領域。
主要產品與用途
- LED晶粒點測機及分選機：用於LED晶粒之電性與光學特性測試及分類篩選，應用於光電半導體及LED顯示器製造領域。
- 雷射精密機械設備：用於化合物半導體、雷射加工及微加工製程，應用於光電與半導體元件製造領域。
- LED晶粒點測及分類代工服務：提供客戶LED晶粒之點測與分選委外代工服務，滿足光電產業生產製造需求。
收入來源
- 設備銷售收入
- 代工服務收入
來源：LED&LD&Compound Semiconductor TESTING｜LASER PROCESSING｜INTEGRATED SYSTEM｜FitTech Co., Ltd.；公司介紹查核日：2026-09-12
- 公司全名
- 惠特科技股份有限公司
收盤價137.50 元2026-09-11
官方本益比0.00 倍2026-09-11
股價淨值比2.91 倍2026-09-11
市值108.01 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。