汎銓（6830） 公司與指標

主要產品與用途

• 半導體材料分析服務 (Materials Analysis, MA)：提供TEM/EDS、DB FIB、SEM、SIMS、XPS及AFM等分析，並具備矽光子光損量測與定位技術，應用於導光通道光衰漏光偵測、先進半導體製程與AI伺服器晶片材料研發驗證。
• 積體電路故障分析服務 (Failure Analysis, FA)：提供Thermal EMMI、Nano Prober System、InGaAs、OBIRCH、2D/3D X-ray及晶片去層（Delayer）等技術，應用於晶片缺陷定位與電性失效原因分析。
• 可靠度與靜電防護驗證服務 (Reliability & ESD Testing, RA/ESD)：提供晶片壽命試驗、環境應力試驗、ESD靜電防護測試、焊錫品質檢驗及車規零件驗證，應用於車用電子、PCB及LED產品可靠度評估。
• IC電路修補服務 (IC Circuit Repair)：透過聚焦離子束（FIB）進行微米與奈米級線路切線與跳線修補，應用於IC設計原型功能除錯以縮短開發時程。

收入來源

• 材料分析(MA)服務收入
• 故障分析(FA)服務收入
• 可靠度與靜電防護驗證(RA/ESD)服務收入
• IC電路修補與其他技術服務收入

來源：汎銓科技股份有限公司 官方公司簡介、汎銓取得矽光子關鍵分析專利 掌握矽光子MA&FA先機；公司介紹查核日：2026-09-11