公司簡介與重點指標
天虹科技股份有限公司主要從事原子層沉積（ALD）與物理氣相沉積（PVD）半導體設備機台、關鍵零組件之研發、製造與銷售。產品應用於半導體晶圓製造、先進封裝及光電產業之薄膜沉積製程。
主要產品與用途
- 原子層沉積 (ALD) 設備：應用於半導體先進製程與封裝中之奈米級薄膜精密沉積。
- 物理氣相沉積 (PVD) 設備：應用於半導體及光電元件製造之導電層與介電層薄膜沉積。
- 半導體設備精密零組件：提供半導體蝕刻與沉積設備所需之消耗性及替換性精密零組件。
收入來源
- 半導體設備銷售收入
- 精密零組件及維修服務收入
來源：天虹科技股份有限公司；公司介紹查核日：2026-09-12
- 公司全名
- 天虹科技股份有限公司
收盤價288.50 元2026-09-11
官方本益比63.69 倍2026-09-11
股價淨值比5.49 倍2026-09-11
市值195.19 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。