天虹（6937）股價 288.5 元（2026-09-11）、2026年8月營收年增 123.3%、本益比 63.7 倍（2026-09-11）

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天虹科技股份有限公司主要從事原子層沉積（ALD）與物理氣相沉積（PVD）半導體設備機台、關鍵零組件之研發、製造與銷售。產品應用於半導體晶圓製造、先進封裝及光電產業之薄膜沉積製程。

目前趨勢上升。

外資 14 張；投信 0 張；自營商 -3 張（2026-09-14）。

114年現金股利 1.4 元，除息日 2026-07-08。

這頁股價是哪一天？

2026-09-11 收盤 288.5 元，不是即時成交價。

最新月營收如何變化？

2026年8月營收 2.7 億，年增 123.3%；完整歷史見月營收頁。

本益比與財報為何日期不同？

本益比資料日 2026-09-11，財報期別 2026Q2；估值與財報的發布頻率不同。

想看完整資料，從哪裡進入？

完整月營收、本益比與歷史、財務健康、三張表、籌碼總覽與股利總覽，各自提供相應意圖的資料。