公司簡介與重點指標
印能科技主要從事半導體封裝製程設備與自動化系統解決方案之研發、製造與銷售。核心技術涵蓋氣動與熱能製程控制，提供除泡系統（VTS）、翹曲抑制系統、真空加壓熔焊系統及散熱解決方案，廣泛應用於覆晶封裝、晶圓級封裝、CoWoS、3D IC及高階晶片異質整合等半導體先進封裝製程領域。
主要產品與用途
- 除泡與消除氣泡系統（Void Terminator System, VTS）：採用真空加壓與氣動熱製程技術，消除覆晶封裝（Flip-Chip）CUF製程及底部填膠中的氣泡與殘留物，提升封裝良率與可靠度。
- 翹曲抑制系統（Warpage Suppression Systems）：控制異質整合材料熱膨脹係數失配所產生之翹曲，消除層間剝離，應用於晶圓、面板、導線架及載板之CoWoS與3D IC高階封裝製程。
- 金屬熔焊與回焊系統（Metal-Joint & Pneumatic Reflow Systems）：提供真空加壓環境下的介電材料亞胺化與氣動迴焊製程，應用於重佈線層（RDL）、凸塊（Bumping）及晶片接合。
- 散熱與自動化系統方案（Heat Dissipation & Automation Solutions）：針對高功耗先進封裝晶片提供熱介面材料（TIM）貼合製程與自動化系統整合，提升散熱效能與封裝產線運作效率。
收入來源
- 半導體封裝除泡設備製造與銷售收入
- 翹曲抑制製程設備銷售收入
- 金屬熔焊與迴焊設備銷售收入
- 自動化系統及工程技術服務收入
來源：印能科技股份有限公司-製程解決方案提供者、印能科技股份有限公司-製程解決方案提供者、印能科技股份有限公司-製程解決方案提供者；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 印能科技股份有限公司
收盤價2555.00 元2026-09-15
官方本益比53.86 倍2026-09-15
股價淨值比10.59 倍2026-09-15
市值715.40 億2026-09-15
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。