印能科技（7734）公司與指標｜不預測漲跌

7734 印能科技 公司與指標

目前趨勢：下降中距轉強觀察區尚有距離這段下降趨勢自 2026-05-19 開始，已持續 163 天。

內容更新：

2,235.00 元 -- 收盤日期：2026-10-29

上升趨勢 下降趨勢

7734 印能科技 日 K 線，期間 2026-05-04 至 2026-10-29，共 122 個交易日；收盤範圍 2,215.00 至 4,375.00 元，最新收盤 2,235.00 元，趨勢下降。

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查看近 20 個交易日開高低收
7734 印能科技 近 20 個交易日開高低收，與圖表使用相同價格口徑，單位：元
日期開盤最高最低收盤
2026-09-292,775.002,840.002,665.002,680.00
2026-09-302,740.002,780.002,630.002,665.00
2026-10-012,705.002,900.002,680.002,795.00
2026-10-022,795.002,880.002,765.002,825.00
2026-10-052,850.002,885.002,790.002,790.00
2026-10-062,790.002,830.002,755.002,755.00
2026-10-072,730.002,770.002,705.002,710.00
2026-10-082,710.002,715.002,640.002,710.00
2026-10-122,805.002,980.002,740.002,915.00
2026-10-132,950.002,950.002,695.002,700.00
2026-10-142,730.002,765.002,685.002,700.00
2026-10-152,565.002,575.002,430.002,430.00
2026-10-162,430.002,470.002,375.002,400.00
2026-10-192,255.002,465.002,255.002,440.00
2026-10-202,480.002,495.002,330.002,340.00
2026-10-212,420.002,435.002,360.002,360.00
2026-10-222,380.002,420.002,210.002,215.00
2026-10-272,250.002,350.002,230.002,235.00
2026-10-282,350.002,410.002,300.002,375.00
2026-10-292,375.002,375.002,225.002,235.00

趨勢轉變並非交易訊號，數據僅供參考。

+225% 勝率 100%
完成交易報酬・近 12 個月 1 筆完成

過去 12 個月回測・四種做法中報酬最高

只做多：回測假設趨勢轉為上升時進場，轉為下降時出場，在印能科技完成交易報酬 +225%

完成交易報酬只計已完成交易。

回測不是報酬預測，不含交易成本；趨勢訊號為統計模型判讀，不是交易建議。

看4種做法成績單

印能科技（7734） 公司與指標

印能科技主要從事半導體封裝製程設備與自動化系統解決方案之研發、製造與銷售。核心技術涵蓋氣動與熱能製程控制，提供除泡系統（VTS）、翹曲抑制系統、真空加壓熔焊系統及散熱解決方案，廣泛應用於覆晶封裝、晶圓級封裝、CoWoS、3D IC及高階晶片異質整合等半導體先進封裝製程領域。

主要產品與用途

  • 除泡與消除氣泡系統（Void Terminator System, VTS）：採用真空加壓與氣動熱製程技術，消除覆晶封裝（Flip-Chip）CUF製程及底部填膠中的氣泡與殘留物，提升封裝良率與可靠度
  • 翹曲抑制系統（Warpage Suppression Systems）：控制異質整合材料熱膨脹係數失配所產生之翹曲，消除層間剝離，應用於晶圓、面板、導線架及載板之CoWoS與3D IC高階封裝製程
  • 金屬熔焊與回焊系統（Metal-Joint & Pneumatic Reflow Systems）：提供真空加壓環境下的介電材料亞胺化與氣動迴焊製程，應用於重佈線層（RDL）、凸塊（Bumping）及晶片接合
  • 散熱與自動化系統方案（Heat Dissipation & Automation Solutions）：針對高功耗先進封裝晶片提供熱介面材料（TIM）貼合製程與自動化系統整合，提升散熱效能與封裝產線運作效率

收入來源

  • 半導體封裝除泡設備製造與銷售收入
  • 翹曲抑制製程設備銷售收入
  • 金屬熔焊與迴焊設備銷售收入
  • 自動化系統及工程技術服務收入

來源：印能科技股份有限公司-製程解決方案提供者、印能科技股份有限公司-製程解決方案提供者、印能科技股份有限公司-製程解決方案提供者

公司全名
印能科技股份有限公司
產業
半導體業
市場
上櫃
公司介紹核對日
2026-09-11
收盤價2235.00 元2026-10-29
官方本益比47.11 倍2026-10-29
股價淨值比9.27 倍2026-10-29
市值625.80 億2026-10-29

公司與指標常見問題

印能科技（7734）是做什麼的？

印能科技主要從事半導體封裝製程設備與自動化系統解決方案之研發、製造與銷售。核心技術涵蓋氣動與熱能製程控制，提供除泡系統（VTS）、翹曲抑制系統、真空加壓熔焊系統及散熱解決方案，廣泛應用於覆晶封裝、晶圓級封裝、CoWoS、3D IC及高階晶片異質整合等半導體先進封裝製程領域。

印能科技（7734）的主要產品有哪些？

除泡與消除氣泡系統（Void Terminator System, VTS）：採用真空加壓與氣動熱製程技術，消除覆晶封裝（Flip-Chip）CUF製程及底部填膠中的氣泡與殘留物，提升封裝良率與可靠度；翹曲抑制系統（Warpage Suppression Systems）：控制異質整合材料熱膨脹係數失配所產生之翹曲，消除層間剝離，應用於晶圓、面板、導線架及載板之CoWoS與3D IC高階封裝製程；金屬熔焊與回焊系統（Metal-Joint & Pneumatic Reflow Systems）：提供真空加壓環境下的介電材料亞胺化與氣動迴焊製程，應用於重佈線層（RDL）、凸塊（Bumping）及晶片接合；散熱與自動化系統方案（Heat Dissipation & Automation Solutions）：針對高功耗先進封裝晶片提供熱介面材料（TIM）貼合製程與自動化系統整合，提升散熱效能與封裝產線運作效率。

印能科技（7734）的收入來源有哪些？

半導體封裝除泡設備製造與銷售收入、翹曲抑制製程設備銷售收入、金屬熔焊與迴焊設備銷售收入、自動化系統及工程技術服務收入。這是依公開資料整理的收入類別，不是各類別的營收占比。

印能科技（7734）屬於哪個產業類別？

印能科技（7734）的產業類別是半導體業。

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