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2026-09-11 三大法人買賣超依當日成交股數列示；正值為買超，負值為賣超。
2026Q2 資產負債表列出 4 個可取得期間。資產、負債及權益為各期末餘額。本期總資產為 44.66 億元。資產規模需連同負債及權益來源一起看；期末餘額不等於當期現金流。
| 科目 | 2026Q2 | 2026Q1 | 2025Q4 | 2025Q3 |
|---|---|---|---|---|
| 總資產 | 44.66 億元期末 | 43.22 億元期末 | 41.45 億元期末 | 40.26 億元期末 |
| 流動資產 | 25.1 億元期末 | 23.92 億元期末 | 23.44 億元期末 | 22.71 億元期末 |
| 現金及約當現金 | 5.28 億元期末 | 6.4 億元期末 | 4.96 億元期末 | 5.76 億元期末 |
| 應收帳款 | 6.42 億元期末 | 4.53 億元期末 | 6.99 億元期末 | 4.9 億元期末 |
| 存貨 | 9.22 億元期末 | 8.55 億元期末 | 8.02 億元期末 | 8.49 億元期末 |
| 不動產、廠房及設備 | — | — | — | — |
| 總負債 | 15.7 億元期末 | 15.75 億元期末 | 14.87 億元期末 | 14.87 億元期末 |
| 流動負債 | 8.58 億元期末 | 7.01 億元期末 | 7.58 億元期末 | 7.57 億元期末 |
| 短期借款 | — | — | — | — |
| 長期借款 | 4.99 億元期末 | 4.99 億元期末 | 2.23 億元期末 | 2.19 億元期末 |
| 總權益 | 28.96 億元期末 | 27.48 億元期末 | 26.58 億元期末 | 25.39 億元期末 |
| 歸屬母公司權益 | 28.82 億元期末 | 27.33 億元期末 | 26.48 億元期末 | 25.28 億元期末 |
| 期末流通股數 | — | — | — | — |
資產、負債及權益為各期末餘額。
資料為目前最新正規化或修訂版本；缺值以 — 顯示，不補零。金額為新台幣，各列標示實際期間及來源日。
鈦昇科技股份有限公司主要從事高科技自動化設備與製程解決方案之研發與製造，產品包含雷射加工設備、電漿清洗設備、FPC軟板設備及載帶包材等，應用於半導體、LED、主被動元件及生技醫療等產業。
主要產品與用途
收入來源
來源：鈦昇科技-雷射加工，電漿清洗，FPC設備，載帶包材等產品；公司介紹查核日：2026-09-12
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。
最新股利政策（112年）：現金股利 0.50 元／股，股票股利 0.00 元／股。除息交易日為 2024-04-02。
尚在建置中的資料