8028 昇陽半導體 公司與指標

昇陽半導體專注於晶圓再生與晶圓薄化代工服務。晶圓加工業務涵蓋6吋、8吋及12吋再生晶圓與全新測試晶圓，供晶圓代工與IDM廠進行半導體IC製造製程監控；晶圓薄化業務提供矽晶圓、SiC與GaN晶圓之超薄化研磨、表面處理、金屬鍍膜及晶圓測試，應用於功率半導體、積體電路互連與薄型化封裝領域。

晶圓再生代工服務（Wafer Reclaim Service）：透過專業剝膜、拋光與清洗技術，提供6吋、8吋及12吋再生晶圓代工，供晶圓製造廠作為製程監控用途之晶圓，以重複使用並延長晶圓使用壽命；全新測試晶圓（Test Wafer）：搭配半導體等級晶棒由獨立生產線加工製造，提供8吋及12吋P型與N型全新測試晶圓，應用於半導體IC製造機台調校與製程監控；晶圓薄化代工服務（Wafer Thinning Service）：提供6吋、8吋及12吋矽晶圓以及6吋、8吋SiC與GaN化合物半導體晶圓之超薄化研磨、表面處理、晶正與晶背金屬鍍膜、蝕刻及晶圓測試（CP Test），應用於降低導通電阻、高密度互連與薄型化封裝。

晶圓再生加工代工收入、晶圓薄化加工代工收入、測試晶圓銷售收入。這是依公開資料整理的收入類別，不是各類別的營收占比。

昇陽半導體（8028）的產業類別是電子工業。