昇陽半導體（8028） 公司與指標

主要產品與用途

• 晶圓再生代工服務（Wafer Reclaim Service）：透過專業剝膜、拋光與清洗技術，提供6吋、8吋及12吋再生晶圓代工，供晶圓製造廠作為製程監控用途之晶圓，以重複使用並延長晶圓使用壽命。
• 全新測試晶圓（Test Wafer）：搭配半導體等級晶棒由獨立生產線加工製造，提供8吋及12吋P型與N型全新測試晶圓，應用於半導體IC製造機台調校與製程監控。
• 晶圓薄化代工服務（Wafer Thinning Service）：提供6吋、8吋及12吋矽晶圓以及6吋、8吋SiC與GaN化合物半導體晶圓之超薄化研磨、表面處理、晶正與晶背金屬鍍膜、蝕刻及晶圓測試（CP Test），應用於降低導通電阻、高密度互連與薄型化封裝。

收入來源

• 晶圓再生加工代工收入
• 晶圓薄化加工代工收入
• 測試晶圓銷售收入

來源：關於昇陽 - 昇陽國際半導體股份有限公司、晶圓加工製程服務 - 昇陽國際半導體股份有限公司、晶圓薄化製程服務 - 昇陽國際半導體股份有限公司；公司介紹查核日：2026-09-11