公司簡介與重點指標
福懋科技股份有限公司主要經營各型積體電路之封裝、測試與模組之加工及研究開發業務。提供晶圓測試、IC封裝測試及記憶體模組加工服務，應用於半導體與電子零組件製造領域。
主要產品與用途
- 積體電路封裝與測試：提供記憶體IC、邏輯IC等半導體產品之封裝與測試代工服務，應用於各類電子裝置。
- 晶圓測試：提供晶圓針測與測試服務，確保晶圓出廠品質。
- 模組加工：提供記憶體模組及相關電子模組之加工與製造服務。
收入來源
- 積體電路封裝服務收入
- 積體電路測試服務收入
- 模組加工及銷售收入
來源：福懋科技股份有限公司 | Formosa Advanced Technologies Co., Ltd.；公司介紹查核日：2026-09-12
- 公司全名
- 福懋科技股份有限公司
收盤價60.30 元2026-09-11
官方本益比17.48 倍2026-09-11
股價淨值比1.73 倍2026-09-11
市值266.66 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。