福懋科（8131） 公司與指標
福懋科技股份有限公司主要經營各型積體電路之封裝、測試與模組之加工及研究開發業務。提供晶圓測試、IC封裝測試及記憶體模組加工服務，應用於半導體與電子零組件製造領域。
主要產品與用途
- 積體電路封裝與測試：提供記憶體IC、邏輯IC等半導體產品之封裝與測試代工服務，應用於各類電子裝置
- 晶圓測試：提供晶圓針測與測試服務，確保晶圓出廠品質
- 模組加工：提供記憶體模組及相關電子模組之加工與製造服務
收入來源
- 積體電路封裝服務收入
- 積體電路測試服務收入
- 模組加工及銷售收入
- 公司全名
- 福懋科技股份有限公司
- 產業
- 電子工業
- 市場
- 上市
- 公司介紹核對日
- 2026-09-12
收盤價61.70 元2026-10-29
官方本益比17.88 倍2026-10-29
股價淨值比1.77 倍2026-10-29
市值272.85 億2026-10-29
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。
公司與指標常見問題
福懋科（8131）是做什麼的？
福懋科技股份有限公司主要經營各型積體電路之封裝、測試與模組之加工及研究開發業務。提供晶圓測試、IC封裝測試及記憶體模組加工服務，應用於半導體與電子零組件製造領域。
福懋科（8131）的主要產品有哪些？
積體電路封裝與測試：提供記憶體IC、邏輯IC等半導體產品之封裝與測試代工服務，應用於各類電子裝置；晶圓測試：提供晶圓針測與測試服務，確保晶圓出廠品質；模組加工：提供記憶體模組及相關電子模組之加工與製造服務。
福懋科（8131）的收入來源有哪些？
積體電路封裝服務收入、積體電路測試服務收入、模組加工及銷售收入。這是依公開資料整理的收入類別，不是各類別的營收占比。
福懋科（8131）屬於哪個產業類別？
福懋科（8131）的產業類別是電子工業。