最新摘要
法人摘要
外資 -386 張；投信 0 張；自營商 -11 張（2026-09-14）。
股利摘要
114年現金股利 1 元，除息日 2026-07-15。
公司摘要
福懋科技股份有限公司主要經營各型積體電路之封裝、測試與模組之加工及研究開發業務。提供晶圓測試、IC封裝測試及記憶體模組加工服務，應用於半導體與電子零組件製造領域。
股價總覽常見問題
這頁股價是哪一天？
2026-09-15 收盤 57.5 元，不是即時成交價。
最新月營收如何變化？
2026年8月營收 11.4 億，年增 29.3%；完整歷史見月營收頁。
本益比與財報為何日期不同？
本益比資料日 2026-09-15，財報期別 2026Q2；估值與財報的發布頻率不同。
想看完整資料，從哪裡進入？
由摘要的月營收、估值、財務健康及籌碼入口深入閱讀；損益表、資產負債表與現金流量表各自保留獨立內容。