南茂(8150) 公司與指標
南茂科技提供半導體後段測試與封裝服務,服務對象涵蓋顯示驅動IC、高密度記憶體與混合訊號半導體。官網列出晶圓測試、最終測試、導線架或有機基板封裝,以及金凸塊等服務,可依客戶需求提供整合或單項服務。
主要產品與用途
- 測試服務:提供晶圓及最終測試服務,用於記憶體、混合訊號及顯示驅動IC半導體
- 封裝服務:提供記憶體、混合訊號及LCD驅動IC半導體的封裝服務,應用於消費性電子、個人電腦等終端市場
- 金凸塊服務:提供金凸塊製程服務
收入來源
- 測試服務
- 封裝服務
- 公司全名
- 南茂科技股份有限公司
- 產業
- 半導體業
- 市場
- 上市
- 公司介紹核對日
- 2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報,非即時數值;期別標示在各格下方。
公司與指標常見問題
南茂(8150)是做什麼的?
南茂科技提供半導體後段測試與封裝服務,服務對象涵蓋顯示驅動IC、高密度記憶體與混合訊號半導體。官網列出晶圓測試、最終測試、導線架或有機基板封裝,以及金凸塊等服務,可依客戶需求提供整合或單項服務。
南茂(8150)的主要產品有哪些?
測試服務:提供晶圓及最終測試服務,用於記憶體、混合訊號及顯示驅動IC半導體;封裝服務:提供記憶體、混合訊號及LCD驅動IC半導體的封裝服務,應用於消費性電子、個人電腦等終端市場;金凸塊服務:提供金凸塊製程服務。
南茂(8150)的收入來源有哪些?
測試服務、封裝服務。這是依公開資料整理的收入類別,不是各類別的營收占比。
南茂(8150)屬於哪個產業類別?
南茂(8150)的產業類別是半導體業。