公司簡介與重點指標
南茂科技提供半導體後段測試與封裝服務，服務對象涵蓋顯示驅動IC、高密度記憶體與混合訊號半導體。官網列出晶圓測試、最終測試、導線架或有機基板封裝，以及金凸塊等服務，可依客戶需求提供整合或單項服務。
主要產品與用途
- 測試服務：提供晶圓及最終測試服務，用於記憶體、混合訊號及顯示驅動IC半導體。
- 封裝服務：提供記憶體、混合訊號及LCD驅動IC半導體的封裝服務，應用於消費性電子、個人電腦等終端市場。
- 金凸塊服務：提供金凸塊製程服務。
收入來源
- 測試服務
- 封裝服務
來源：南茂科技股份有限公司 官方公司／產品介紹、南茂科技股份有限公司 官方公司／產品介紹；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 南茂科技股份有限公司
收盤價86.60 元2026-09-14
官方本益比26.98 倍2026-09-14
股價淨值比2.44 倍2026-09-14
市值610.12 億2026-09-14
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。