8162 微矽電子-創公司與指標

目前趨勢：上升中距轉弱觀察區尚有距離這段上升趨勢自 2026-08-25 開始，已持續 65 天。

內容更新：2026-09-12

65.90 元 -- 收盤日期：2026-10-29

上升趨勢下降趨勢

8162 微矽電子-創日 K 線，期間 2026-05-04 至 2026-10-29，共 122 個交易日；收盤範圍 45.50 至 86.20 元，最新收盤 65.90 元，趨勢上升。

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查看近 20 個交易日開高低收

8162 微矽電子-創近 20 個交易日開高低收，與圖表使用相同價格口徑，單位：元
日期	開盤	最高	最低	收盤
2026-09-29	65.60	66.50	64.50	65.40
2026-09-30	66.00	67.70	65.40	66.80
2026-10-01	66.80	68.30	66.10	68.00
2026-10-02	68.20	68.30	67.00	67.40
2026-10-05	68.00	68.20	66.00	66.90
2026-10-06	67.30	67.30	64.60	65.10
2026-10-07	65.00	65.60	64.20	64.90
2026-10-08	64.90	69.50	64.20	67.60
2026-10-12	67.60	67.60	64.90	65.50
2026-10-13	64.80	64.80	62.40	62.70
2026-10-14	63.00	63.30	62.00	63.20
2026-10-15	62.50	62.50	60.00	60.30
2026-10-16	60.60	61.40	60.20	60.80
2026-10-19	60.50	60.50	58.20	59.60
2026-10-20	59.80	60.40	59.00	59.20
2026-10-21	60.10	64.60	60.10	62.60
2026-10-22	63.30	63.70	61.30	61.30
2026-10-27	62.10	66.60	62.00	64.60
2026-10-28	66.40	68.80	65.10	66.50
2026-10-29	67.30	70.80	65.80	65.90

趨勢轉變並非交易訊號，數據僅供參考。

+16.9% 勝率 25%

完成交易報酬・近 12 個月 4 筆完成

過去 12 個月回測・四種做法中報酬最高

只做多：回測假設趨勢轉為上升時進場，轉為下降時出場，在微矽電子-創完成交易報酬 +16.9%

完成交易報酬只計已完成交易。

回測不是報酬預測，不含交易成本；趨勢訊號為統計模型判讀，不是交易建議。

看4種做法成績單

微矽電子-創（8162）公司與指標

微矽電子股份有限公司專注於功率半導體晶圓測試、成品測試、封裝、晶圓薄化及晶圓切割等專業服務。透過垂直整合測試與封裝技術，為半導體產業提供高效可靠的晶圓與晶片後段加工解決方案。

主要產品與用途

半導體晶圓與成品測試服務：對各類半導體晶圓及IC成品進行功能與電性測試
半導體封裝服務：提供功率半導體等元件之封裝與保護處理
晶圓薄化與切割服務：執行晶圓背面研磨薄化及晶片精密切割加工

收入來源

半導體晶圓與成品測試服務收入
半導體封裝、晶圓薄化及切割加工服務收入

來源：微矽電子官方網站測試與封裝服務介紹

公司全名: 微矽電子股份有限公司
產業: 電子工業
市場: 上市
公司介紹核對日: 2026-09-12

收盤價65.90 元2026-10-29

官方本益比49.18 倍2026-10-29

股價淨值比3.15 倍2026-10-29

市值45.27 億2026-10-29

公司與指標常見問題

微矽電子-創（8162）是做什麼的？

微矽電子股份有限公司專注於功率半導體晶圓測試、成品測試、封裝、晶圓薄化及晶圓切割等專業服務。透過垂直整合測試與封裝技術，為半導體產業提供高效可靠的晶圓與晶片後段加工解決方案。

微矽電子-創（8162）的主要產品有哪些？

半導體晶圓與成品測試服務：對各類半導體晶圓及IC成品進行功能與電性測試；半導體封裝服務：提供功率半導體等元件之封裝與保護處理；晶圓薄化與切割服務：執行晶圓背面研磨薄化及晶片精密切割加工。

微矽電子-創（8162）的收入來源有哪些？

半導體晶圓與成品測試服務收入，以及半導體封裝、晶圓薄化及切割加工服務收入。這是依公開資料整理的收入類別，不是各類別的營收占比。

微矽電子-創（8162）屬於哪個產業類別？

微矽電子-創（8162）的產業類別是電子工業。