公司簡介與重點指標
微矽電子股份有限公司專注於功率半導體晶圓測試、成品測試、封裝、晶圓薄化及晶圓切割等專業服務。透過垂直整合測試與封裝技術，為半導體產業提供高效可靠的晶圓與晶片後段加工解決方案。
主要產品與用途
- 半導體晶圓與成品測試服務：對各類半導體晶圓及IC成品進行功能與電性測試。
- 半導體封裝服務：提供功率半導體等元件之封裝與保護處理。
- 晶圓薄化與切割服務：執行晶圓背面研磨薄化及晶片精密切割加工。
收入來源
- 半導體晶圓與成品測試服務收入
- 半導體封裝、晶圓薄化及切割加工服務收入
來源：微矽電子官方網站測試與封裝服務介紹；公司介紹查核日：2026-09-12
- 公司全名
- 微矽電子股份有限公司
收盤價61.20 元2026-09-11
官方本益比45.67 倍2026-09-11
股價淨值比2.92 倍2026-09-11
市值42.05 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。