8358 金居 公司與指標

金居開發製造電子用電解銅箔，供銅箔基板及印刷電路板製造使用，位於電路板產業的材料供應端。產品依內層、外層、高頻及軟板用途提供不同表面處理規格，配合下游對訊號傳輸與加工的要求。官方應用包含伺服器、交換器、儲存設備、車用電子、通訊天線及穿戴裝置；公司也與客戶合作開發符合需求的銅箔材料。

印刷電路板用電解銅箔：供銅箔基板與電路板內外層製造，應用於伺服器、交換器及儲存設備等；高頻與軟板用銅箔：配合通訊天線、車用雷達及穿戴裝置等高頻或軟性電路用途。

電子級電解銅箔與依客戶需求開發的銅箔材料業務。這是依公開資料整理的收入類別，不是各類別的營收占比。

金居（8358）的產業類別是電子零組件業，主要業務為電解銅箔材料。