金居（8358）做什麼？公司簡介與重點指標
金居開發製造電子用電解銅箔，供銅箔基板及印刷電路板製造使用，位於電路板產業的材料供應端。產品依內層、外層、高頻及軟板用途提供不同表面處理規格，配合下游對訊號傳輸與加工的要求。官方應用包含伺服器、交換器、儲存設備、車用電子、通訊天線及穿戴裝置；公司也與客戶合作開發符合需求的銅箔材料。
主要產品與用途
- 印刷電路板用電解銅箔：供銅箔基板與電路板內外層製造，應用於伺服器、交換器及儲存設備等。
- 高頻與軟板用銅箔：配合通訊天線、車用雷達及穿戴裝置等高頻或軟性電路用途。
收入來源
- 電子級電解銅箔與依客戶需求開發的銅箔材料業務。
來源：公司簡介-金居開發股份有限公司、產品資訊-金居開發股份有限公司；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 金居開發股份有限公司
收盤價482.00 元2026-09-15
官方本益比71.83 倍2026-09-15
股價淨值比13.08 倍2026-09-15
市值1217.47 億2026-09-15
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。