Google TPU 放量直接影響
LITE / AVGO / GOOGL / CLS
LITE 的 Apollo OCS 最接近純 TPU；AVGO 是 TPU 與多 CSP 自研 ASIC 的最大公約數；CLS 把 TPU 往網通與機櫃整合層延伸。
中心是 AI，第一層是正在追蹤的鏈：Google TPU、CPO 光通訊、NVDA Rubin 平台、多 CSP 自研 ASIC、AI 電力、800V 功率半導體、AI 發電 / 電網容量、HBM、連接器、DCI、AI 伺服器與基板材料。點任何 ticker 會展開它跨到哪些鏈；例如 COHR 同時連到 TPU、NVDA Rubin 平台與光通訊。
這不是把所有 TPU 受惠股排成表，而是把每檔股票的「同時曝險」攤開。越靠近多條鏈的 ticker，越不像單一 Google TPU 押注。
LITE / AVGO / GOOGL / CLS
LITE 的 Apollo OCS 最接近純 TPU；AVGO 是 TPU 與多 CSP 自研 ASIC 的最大公約數；CLS 把 TPU 往網通與機櫃整合層延伸。
COHR / FN / LITE / MRVL / SIVE / AAOI / AXTI
COHR 不只是 TPU 概念，也連到 NVDA Rubin 平台、800G/1.6T 光模組與資料中心內部互連；SIVE、AAOI、AXTI 則補上光源與 InP 底層。
VICR / MPWR / VRT / ETN / NVT / APH / ALAB / CRDO
這批名字跟 GPU/TPU 誰贏的關係較低，押的是 AI 機櫃密度、供電、配電、防護、訊號完整性與資料中心 capex。
BE / CEG / VST / NRG / GEV / PWR / EME / FLNC
BE 是 onsite power，CEG/VST/NRG 是可供電容量，GEV 是發電與電網設備，PWR/EME 是把電接進資料中心的工程層。
AVGO / MRVL / TSM / MU / MSFT / AMZN / META
AVGO 連 Google TPU、Meta 與其他自研晶片；MRVL 偏 Amazon / Microsoft；TSM 與 MU 是更底層共用瓶頸。
COHR 連到 TPU、CPO 光通訊、NVDA Rubin 平台與 DCI/資料中心互連。這就是「跨鏈」要視覺化的理由。
VRT/ETN/NVT 是設施側，MPWR/VICR 是 chip-side power，ENPH、STM、POWI、NVTS、WOLF、IPWR 是 800V/GaN/SiC 外圍高 beta。
CEG/VST/NRG 看可用電力，BE 看 onsite power，GEV/PWR/EME 看新電源與接電工程。這層不在機櫃內，但會決定 AI factory 能不能落地。
越純，彈性越高，也越吃 Google 配比與認證變化；越跨鏈，抗單一客戶風險越高，但邊際貢獻被攤薄。
AVGO 的位置不是單押 Google，而是把 Google、Meta 與其他 CSP 自研晶片需求拉到同一個公約數；Microsoft / Amazon 這條線改由 MRVL 與 CRDO 關係呈現。
這張圖後續可以直接擴充：新增一條鏈，就加一個 org node；新增 ticker，就用 edges 掛到所有相關鏈；若有 ticker-to-ticker 商業關係，再補一條交叉邊。
盯 Lumentum OCS、Google TPU 出貨節奏、CLS/ODM 指引與 AVGO ASIC backlog。
盯 AVGO AI 營收、backlog、MRVL custom silicon 與光 DSP 指引。
盯 NVDA Rubin、800G/1.6T、電力/散熱、連接器、retimer 與 DCI 訂單。
盯 CEG/VST/NRG 的長約與容量價值、BE onsite power、GEV turbine/grid backlog、PWR/EME 接電與資料中心工程 backlog。