產業深度 · 光通訊 · ISSUE #248
機櫃裡的光還沒到：共封裝光學 NVLink 排在 2028，中間兩年賣的是可插拔｜Trend Core 光通訊系列 39
光會贏，這件事沒有爭議；有爭議的是哪一年、哪一層，以及誰有權決定那顆交換晶片長什麼樣。
黃仁勳在 2026 年 3 月的 GTC 說：「是要銅 scale up 還是光 scale up？我們兩個都做。」這句話有兩半，前半是銅、後半是光，各自對應不同的年份與層級。決定未來兩年誰有訂單的是前半那個銅，以及輝達自己把日期放在哪一年。答案寫在同一場演講、以及隨後具名高管的公開受訪裡：機櫃裡那顆交換晶片的共封裝光學版本，排在 2028 年。
已經量產的光，和還沒到的光，不是同一條線
輝達確實已經在量產共封裝光學，這點沒有疑問。官方技術部落格列得很清楚：Quantum-X Photonics 的 InfiniBand 交換器交換容量 115 Tb/s、144 埠各 800 Gb/s，2026 年初上市；Spectrum-X Photonics 的乙太網路交換器 SN6810 為 102.4 Tb/s、128 埠各 800 Gb/s，SN6800 為 409.6 Tb/s、512 埠各 800 Gb/s，2026 下半年上市。
效益也量化過。相對可插拔架構，共封裝光學每埠約 9 瓦、可插拔每介面約 30 瓦，電訊號損耗從 22 dB 降到約 4 dB，功耗效率提升 3.5 倍、可靠度提升 10 倍。
但這些全部是乙太網路與 InfiniBand 交換器，不是 NVLink。 這條界線決定了後面每一段的讀法。乙太網路與 InfiniBand 負責的是 scale-out，也就是機櫃與機櫃之間、叢集層級的連接；NVLink 負責的是 scale-up，也就是機櫃內 GPU 對 GPU 那個要當成單一加速器來用的網域。兩者對延遲的容忍度差一個量級，工程難度也差一個量級。
1.1那 NVLink 什麼時候走光
輝達 2026 年 3 月的 GTC 公布 Vera Rubin NVL576 與 Rosa Feynman NVL1152 兩套多機櫃系統，用光學把運算網域擴大八倍。聽起來像是光已經進了機櫃，但拆開分層就不是這麼回事。
輝達超大規模暨高效能運算副總 Ian Buck 說明 Vera Rubin 的實際結構：第一層在機櫃內仍然走銅，GPU 本身不必改；第二層主幹才走可插拔光模組。 而且 Vera Rubin 世代談的光學延伸只涵蓋 Oberon NVL72 機櫃，不含 NVL144 Kyber。
真正把共封裝光學做進 NVLink 的，是 Feynman 世代，預定 2028 年中到年底出貨，屆時提供銅或共封裝光學 NVLink 兩種互連版本。
換句話說，2026 到 2027 年這段時間，市場上以「scale-up 光互連」名義成交的訂單，實際品項高機率是主幹層的可插拔光模組，不是共封裝的交換晶片。這兩者的供應商名單、毛利結構與技術門檻並不相同。共封裝光學量產的三個時態怎麼分，先前在輝達 CPO 全面量產那篇拆過，這裡只補上 scale-up 這條線的日期。
1.2銅沒有被判死刑
輝達網路資深副總 Gilad Shainer 對銅的定位講得很直接：可以用就用銅，成本低、耗電為零、沒有主動元件、可靠。這是工程判斷。GB200 NVL72 就是用銅背板讓 36 個節點、72 顆 GPU 表現得像單一加速器，單櫃約 120 千瓦。
銅真正的限制是距離。訊號速率往上推之後，銅纜能拉的長度不斷縮短，這才是把光逼進機櫃的原因，而不是銅忽然變差了。理解這一層，就不會把「光遲早會贏」誤讀成「銅明年就出局」。
1.3這條路的另一端還更遠
同一條路往下走，終點是把光接到記憶體介面。SK 海力士 2026 年 8 月 20 日在「Nature Electronics」發表的共封裝光學路線圖論文，提出用光學中介層直接連接 XPU 池與記憶體池，並定出每節點頻寬超過 100 Tb/s、傳輸能耗低於每位元 1 皮焦耳、晶片間延遲低於 10 奈秒三項目標。
值得注意的是官方對時態的用字：延伸到記憶體介面明寫為長期方向，論文通訊作者之一、維吉尼亞大學的 Kyusang Lee 教授說法是這項技術「已走出實驗室、進入商品化早期階段」，並列出低功耗光子元件整合、一致性協定與系統可靠度等未解難題。同一條光路上，交換器已量產、NVLink 排 2028、記憶體介面還在論文階段。三個層級，三個時態。
開放規範開到哪一層就停了
2026 年 3 月 12 日，一份叫 OCI MSA 的多來源協議發布。全名是「Optical Compute Interconnect」，成立目的官方寫得很明白：為 AI scale-up 建立開放、可互通的光互連規範。
官方揭示的三項目標，用語相當有攻擊性。其一，定義統一光學架構、打破私有互連的限制，確保跨供應商相容；其二，克服銅互連的物理極限、引導產業轉向低功耗光學 SerDes；其三，確保可擴展的多供應商供應鏈、降低整合風險、避免供應商鎖定。
「打破私有互連」與「避免供應商鎖定」這兩句話，字面上指向的是一個對抗私有陣營的聯盟。實際的創始成員名單是這六家：
| 創始成員 | 在這條鏈上的角色 |
|---|---|
| AMD | 加速器供應商，本身沒有自研 scale-up 交換器 |
| Broadcom | 交換晶片與光學元件供應商 |
| Meta | 終端用戶，自研加速器 |
| Microsoft | 終端用戶，自研加速器 |
| NVIDIA | 私有互連 NVLink 的擁有者，同時是創始成員 |
| OpenAI | 終端用戶，自研加速器 |
輝達本身就在名單裡。 這讓「開放陣營對抗私有陣營」這個框架直接失效。
2.1那界線畫在哪
界線畫在層級上。OCI 官網目前提供下載的規範，檔名是 200G-OCI-Optical-Phy-Specification-v1.0.pdf，也就是「Optical Phy Specification」，光學實體層規範、每條 lane 200G。
實體層管的是光怎麼跑：調變方式、波長配置、光電介面。這一層開放之後，XPU 與交換器可以搭配多家供應商的光學技術，模組廠與光引擎廠的市場因此變大。但依官網可下載規範的檔名與說明頁判讀，v1.0 公開的部分只到光學實體層；協定層是否納入後續版本，官網沒有提供全文可佐。而 NVLink 是協定，UALink 是協定，它們決定的是資料怎麼定址、怎麼同步、怎麼做記憶體一致性。誰握著協定，誰就決定機櫃的架構長什麼樣。
所以同一家公司可以在實體層參與開放、在協定層維持自有，兩件事不衝突，也不虛偽，這是標準戰爭裡很常見的分層策略。對投資人而言，這條界線的實際意義是：就目前已公開的規範範圍看，開放帶來的多供應商競爭會先發生在光引擎與模組，交換晶片本身還沒被直接打開。