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2026-09-11 三大法人買賣超依當日成交股數列示；正值為買超，負值為賣超。
2026Q2 資產負債表列出 4 個可取得期間。資產、負債及權益為各期末餘額。本期總資產為 6,659.73 億元。資產規模需連同負債及權益來源一起看；期末餘額不等於當期現金流。
| 科目 | 2026Q2 | 2026Q1 | 2025Q4 | 2025Q3 |
|---|---|---|---|---|
| 總資產 | 6,659.73 億元期末 | 5,999.32 億元期末 | 5,789.96 億元期末 | 5,553.95 億元期末 |
| 流動資產 | 2,302.6 億元期末 | 2,164.4 億元期末 | 2,047.83 億元期末 | 1,928.54 億元期末 |
| 現金及約當現金 | 1,247.06 億元期末 | 1,090.19 億元期末 | 1,106.6 億元期末 | 1,042.17 億元期末 |
| 應收帳款 | 373.81 億元期末 | 347.03 億元期末 | 307.72 億元期末 | 316.43 億元期末 |
| 存貨 | 379.17 億元期末 | 386.45 億元期末 | 372.28 億元期末 | 351.81 億元期末 |
| 不動產、廠房及設備 | — | — | — | — |
| 總負債 | 2,220.49 億元期末 | 1,931.96 億元期末 | 1,991.41 億元期末 | 1,941.95 億元期末 |
| 流動負債 | 1,063.06 億元期末 | 796.11 億元期末 | 875.98 億元期末 | 822.76 億元期末 |
| 短期借款 | — | — | — | — |
| 長期借款 | 114.9 億元期末 | 130.92 億元期末 | 113.01 億元期末 | 244.79 億元期末 |
| 總權益 | 4,439.24 億元期末 | 4,067.36 億元期末 | 3,798.55 億元期末 | 3,612 億元期末 |
| 歸屬母公司權益 | 4,439.2 億元期末 | 4,067.01 億元期末 | 3,797.68 億元期末 | 3,610.6 億元期末 |
| 期末流通股數 | — | — | — | — |
資產、負債及權益為各期末餘額。
資料為目前最新正規化或修訂版本；缺值以 — 顯示，不補零。金額為新台幣，各列標示實際期間及來源日。
聯電提供半導體晶圓製造服務，依客戶設計生產積體電路，重點包括邏輯與特殊製程。其製程平台涵蓋邏輯及混合訊號、嵌入式高壓、嵌入式非揮發性記憶體，以及射頻與電源相關技術。公司並提供設計支援與矽智財，讓晶片設計業者依產品需求選用製程和功能模組，再銜接晶圓製造，服務不同電子系統的晶片需求。
主要產品與用途
收入來源
來源：總覽 - 聯華電子；公司介紹查核日：2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。
最新股利政策（114年）：現金股利 2.61 元／股，股票股利 0.00 元／股。除息交易日為 2026-07-08。
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