公司簡介與重點指標
志聖工業專注於光與熱核心技術之電子產業製程設備研發與製造。主要產品線涵蓋半導體與先進封裝烘烤設備、電漿清潔設備、壓膜與撕膜設備、暫時鍵合機（Bonder），以及印刷電路板（PCB）曝光機與塗佈熱製程機台。設備廣泛應用於半導體先進封裝3D堆疊與異質整合、高階載板、高密度電路板及平面顯示器製造領域。
主要產品與用途
- 半導體與先進封裝製程設備（Semiconductor & Advanced Packaging Equipment）：提供無塵高溫烘烤爐、電漿清潔表面處理機、真空貼膜/壓膜設備、撕膜設備及暫時鍵合機（Bonder），應用於半導體先進封裝3D堆疊、異質整合、晶圓薄化及載板高階製程。
- 印刷電路板製程設備（PCB Process Equipment）：提供PCB內外層及防焊製程用自動/半自動曝光機、真空壓膜/塗佈設備、撕膜設備與板面預熱熱風烘烤設備，應用於高階電路板、HDI及IC載板生產。
- 面板與其他電子應用製程設備（FPD & Electronic Assembly Equipment）：提供多層爐、熱風烤箱及紫外線（UV）乾燥設備，應用於平面顯示器、觸控面板及電子組裝塗裝製程。
收入來源
- 半導體與先進封裝製程設備銷售收入
- 印刷電路板（PCB）製程設備銷售收入
- 面板與電子組裝製程設備銷售收入
- 設備零組件銷售與維修保養技術服務收入
來源：公司簡介 - 志聖工業、半導體製程設備 Archives - 志聖工業；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 志聖工業股份有限公司
收盤價552.00 元2026-09-11
官方本益比55.09 倍2026-09-11
股價淨值比5.50 倍2026-09-11
市值893.10 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。