過去 12 個月回測・四種做法中報酬最高
完成交易報酬只計已完成交易。
回測不是報酬預測，不含交易成本；趨勢訊號為統計模型判讀，不是交易建議。
2026-10-16 2467 志聖（半導體）收盤 508 元，依目前公開資料整理 3 個亮點、6 個風險。
趨勢之外，先核對營運、籌碼與估值。
亮點與風險是固定規則對當日資料的判讀，不是預測，也不加總成分數；同一條規則對每檔股票一樣。趨勢訊號為統計模型判讀，不是交易建議。
| 三大法人買賣超（張） | 10/16 | 近 5 日 | 近 20 日 |
|---|---|---|---|
| 外資 | -10 | -471 | -1,127 |
| 投信 | -13 | -89 | -213 |
| 自營商 | -25 | -87 | -33 |
| 合計 | -49 | -647 | -1,373 |
買賣超以成交股數換算成張（千股）；借券賣出餘額是已借出未還的股數。完整券商分點、外資持股與大戶分級在籌碼總覽。
題材與同業
電子零組件業產業・上市上升 93／下降 70163 檔，近 3 日轉強 1、轉弱 11玻璃基板系列研報主題・算力與晶片系列研報 #299看這個主題的所有研報相關研報
AI 晶片封裝為什麼改用玻璃、玻璃通孔怎麼做、量產難在哪，一篇講清楚。截至 2026 年 10 月，台股名單裡晶呈科技已認列 TGV 產品營收，TPK-KY 中壢試產線 9 月初啟動，群創光電（3481）的 TGV 玻璃基板正與客戶驗證，力成、辛耘的玻璃是做完就拆的暫時載板。
志聖工業專注於光與熱核心技術之電子產業製程設備研發與製造。主要產品線涵蓋半導體與先進封裝烘烤設備、電漿清潔設備、壓膜與撕膜設備、暫時鍵合機（Bonder），以及印刷電路板（PCB）曝光機與塗佈熱製程機台。設備廣泛應用於半導體先進封裝3D堆疊與異質整合、高階載板、高密度電路板及平面顯示器製造領域。
2026-10-16 判定為上升中，自 2026-09-01 起，第 45 天：上升中，自 2026-09-01 起，第 45 天。完整規則與歷史訊號在趨勢策略洞察。
3 個交易亮點、6 個交易風險。亮點包含過去只做多在這檔有效：累計 +80.5%、9 月營收年增 91%；風險包含正在測試轉弱觀察區，翻轉難度極低、跌破月線、季線與半年線，均線空頭排列、外資連 4 個交易日賣超。每條都可點進原始數字。
2026-10-16 本益比 50.7 倍。是否偏貴要對同業與自身河流圖，不單看絕對值。詳見本益比頁。
2026-10-16 股價淨值比 5.06 倍，高於 88% 的上市櫃公司。詳見股價淨值比頁。
2026年9月營收 9.5 億，年增 90.7%、月增 9.2%。2026-07 至 2026-09 合計營收 29.78 億元，較去年同期增加 93.90%。。詳見月營收頁。
近四季 EPS 10.27 元（最新單季 2026Q2 為 4.1 元），近四季 ROE 15.8%。詳見獲利能力頁。
以 114年現金股利 5.50 元，除息 06/18 估算，殖利率 1.08%。此為現金股利／收盤價，不是年化預測。詳見股利頁。
固定規則對當日資料的判讀：趨勢看訊號、觀察區距離、均線；籌碼看法人連續買賣超與持股比；基本面看營收與獲利；估值看本益比與股價淨值比在全市場的位置。門檻對每檔股票一樣，不是盤後主觀評論。