景碩（3189）做什麼？公司簡介與重點指標
景碩科技製造 IC 封裝載板，產品把晶片封裝與外部電路連接起來，服務不同腳位密度與尺寸需求。產品涵蓋覆晶球閘陣列、晶片尺寸級封裝、射頻模組與系統級封裝載板，應用包括伺服器、交換機、手機及其他消費電子。公司透過載板設計、精密製程與製造服務，配合客戶的封裝整合需求，收入以載板產品銷售為主。
主要產品與用途
- FCBGA 覆晶球閘陣列載板：支援高腳數處理器封裝，應用於伺服器及企業級交換機等運算設備。
- CSP、FCCSP 與射頻模組載板：服務手機及消費電子的輕薄、高密度封裝與無線通訊需求。
- SiP 系統級封裝載板：支援將多個不同功能晶片整合於同一封裝。
收入來源
- IC 封裝載板產品的設計製造與銷售。
來源：景碩產品總覽與公司介紹；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 景碩科技股份有限公司
收盤價822.00 元2026-09-11
官方本益比152.50 倍2026-09-11
股價淨值比9.74 倍2026-09-11
市值4331.20 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。