景碩（3189） 公司與指標
景碩科技製造 IC 封裝載板，產品把晶片封裝與外部電路連接起來，服務不同腳位密度與尺寸需求。產品涵蓋覆晶球閘陣列、晶片尺寸級封裝、射頻模組與系統級封裝載板，應用包括伺服器、交換機、手機及其他消費電子。公司透過載板設計、精密製程與製造服務，配合客戶的封裝整合需求，收入以載板產品銷售為主。
主要產品與用途
- FCBGA 覆晶球閘陣列載板：支援高腳數處理器封裝，應用於伺服器及企業級交換機等運算設備
- CSP、FCCSP 與射頻模組載板：服務手機及消費電子的輕薄、高密度封裝與無線通訊需求
- SiP 系統級封裝載板：支援將多個不同功能晶片整合於同一封裝
收入來源
- IC 封裝載板產品的設計製造與銷售
來源：景碩產品總覽與公司介紹
- 公司全名
- 景碩科技股份有限公司
- 產業
- 電子工業
- 市場
- 上市
- 公司介紹核對日
- 2026-09-11
收盤價959.00 元2026-10-29
官方本益比177.92 倍2026-10-29
股價淨值比11.36 倍2026-10-29
市值5053.07 億2026-10-29
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。
公司與指標常見問題
景碩（3189）是做什麼的？
景碩科技製造 IC 封裝載板，產品把晶片封裝與外部電路連接起來，服務不同腳位密度與尺寸需求。產品涵蓋覆晶球閘陣列、晶片尺寸級封裝、射頻模組與系統級封裝載板，應用包括伺服器、交換機、手機及其他消費電子。公司透過載板設計、精密製程與製造服務，配合客戶的封裝整合需求，收入以載板產品銷售為主。
景碩（3189）的主要產品有哪些？
FCBGA 覆晶球閘陣列載板：支援高腳數處理器封裝，應用於伺服器及企業級交換機等運算設備；CSP、FCCSP 與射頻模組載板：服務手機及消費電子的輕薄、高密度封裝與無線通訊需求；SiP 系統級封裝載板：支援將多個不同功能晶片整合於同一封裝。
景碩（3189）的收入來源有哪些？
IC 封裝載板產品的設計製造與銷售。這是依公開資料整理的收入類別，不是各類別的營收占比。
景碩（3189）屬於哪個產業類別？
景碩（3189）的產業類別是電子工業，主要業務為IC 封裝載板。