公司簡介與重點指標
昇貿科技股份有限公司主要經營銲錫絲、銲錫棒、BGA錫球及銲錫膏等銲錫材料之製造及銷售。產品廣泛應用於表面黏著技術(SMT)電子組件焊接、半導體封裝及各類電子產品製造。
主要產品與用途
- 銲錫膏：用於表面黏著技術(SMT)電子組件焊接，應用於主機板、通訊設備及消費性電子產品。
- 銲錫絲與銲錫棒：用於手工焊接及波峰焊接製程，提供電子零件組裝連接。
- BGA錫球：用於半導體封裝及積體電路晶片之球閘陣列封裝連接。
收入來源
- 銲錫膏銷售收入
- 銲錫絲與銲錫棒銷售收入
- BGA錫球銷售收入
來源：Shenmao Technology Inc.；公司介紹查核日：2026-09-12
- 公司全名
- 昇貿科技股份有限公司
收盤價100.00 元2026-09-14
官方本益比18.12 倍2026-09-14
股價淨值比2.32 倍2026-09-14
市值143.80 億2026-09-14
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。