辛耘（3583）公司與指標

公司簡介與重點指標

辛耘企業核心業務涵蓋半導體自製濕製程設備、先進封裝設備、12吋晶圓再生代工服務及全球原廠設備儀器代理銷售。自製設備包含單晶圓與批次式濕製程機台、先進烘烤設備、暫時性貼合與剝離設備（TBDB）及面板級封裝機台。產品與服務廣泛應用於晶圓製造、先進封裝（CoWoS、PLP）、化合物半導體與微機電領域。

主要產品與用途

半導體濕製程與先進烘烤設備（Wet Process & Baking Systems）：提供自製單晶圓清洗蝕刻設備（Polar系列）、批次式晶圓濕製程機台（WS系列）及垂直/水平批次烘烤設備（Vertabake系列），應用於晶圓製造薄膜前清潔、蝕刻與先進封裝預成型烘烤。
暫時性貼合及剝離設備（TBDB & Panel-level Equipment）：提供玻璃解離層塗佈機、暫時性貼合機、晶圓剝離機與剝離清洗設備（Pyxis系列），以及面板級濕製程設備，應用於晶圓薄化、BGBM與CoWoS、PLP先進封裝製程。
12吋晶圓再生服務（12-inch Wafer Reclaim Services）：透過化學蝕刻、研磨與表面清洗程序，去除測試片與擋片表面之金屬與氧化層雜質，恢復晶圓規格以供半導體晶圓廠重複循環使用。
半導體與化學分析儀器代理銷售（Equipment Distribution Services）：代理銷售全球原廠半導體前段/後段製程設備、化學生技儀器、薄膜、蝕刻、微影及檢測分析設備，並提供裝機與維護校正服務。

收入來源

收盤價683.00 元2026-09-14

官方本益比41.90 倍2026-09-14

股價淨值比5.62 倍2026-09-14

市值572.75 億2026-09-14