過去 12 個月回測・四種做法中報酬最高
完成交易報酬只計已完成交易。
回測不是報酬預測，不含交易成本；趨勢訊號為統計模型判讀，不是交易建議。
2026-10-19 3583 辛耘（半導體）收盤 634 元，依目前公開資料整理 1 個亮點、7 個風險。
趨勢之外，先核對營運、籌碼與估值。
亮點與風險是固定規則對當日資料的判讀，不是預測，也不加總成分數；同一條規則對每檔股票一樣。趨勢訊號為統計模型判讀，不是交易建議。
| 三大法人買賣超（張） | 10/19 | 近 5 日 | 近 20 日 |
|---|---|---|---|
| 外資 | -29 | -1,584 | -1,743 |
| 投信 | 0 | -9 | -87 |
| 自營商 | -6 | -107 | -99 |
| 合計 | -35 | -1,701 | -1,929 |
買賣超以成交股數換算成張（千股）；借券賣出餘額是已借出未還的股數。完整券商分點、外資持股與大戶分級在籌碼總覽。
題材與同業
半導體業產業・上市上升 57／下降 92149 檔，近 3 日轉強 0、轉弱 23玻璃基板系列研報主題・算力與晶片系列研報 #299看這個主題的所有研報相關研報
AI 晶片封裝為什麼改用玻璃、玻璃通孔怎麼做、量產難在哪，一篇講清楚。截至 2026 年 10 月，台股名單裡晶呈科技已認列 TGV 產品營收，TPK-KY 中壢試產線 9 月初啟動，群創光電（3481）的 TGV 玻璃基板正與客戶驗證，力成、辛耘的玻璃是做完就拆的暫時載板。
辛耘企業核心業務涵蓋半導體自製濕製程設備、先進封裝設備、12吋晶圓再生代工服務及全球原廠設備儀器代理銷售。自製設備包含單晶圓與批次式濕製程機台、先進烘烤設備、暫時性貼合與剝離設備（TBDB）及面板級封裝機台。產品與服務廣泛應用於晶圓製造、先進封裝（CoWoS、PLP）、化合物半導體與微機電領域。
2026-10-19 判定為上升中，自 2026-10-06 起，第 13 天：上升中，自 2026-10-06 起，第 13 天。完整規則與歷史訊號在趨勢策略洞察。
1 個交易亮點、7 個交易風險。亮點包含過去只做多在這檔有效：累計 +77.4%；風險包含正在測試轉弱觀察區，翻轉難度極低、跌破月線、季線與半年線，均線空頭排列、所屬產業 62% 的股票在下降趨勢。每條都可點進原始數字。
2026-10-19 本益比 38.9 倍。是否偏貴要對同業與自身河流圖，不單看絕對值。詳見本益比頁。
2026-10-19 股價淨值比 5.22 倍，高於 89% 的上市櫃公司。詳見股價淨值比頁。
2026年9月營收 10.4 億，年增 2.8%、月增 -2.6%。2026-07 至 2026-09 合計營收 30.82 億元，較去年同期增加 8.89%。。詳見月營收頁。
近四季 EPS 20.58 元（最新單季 2026Q2 為 5 元），近四季 ROE 17.9%。詳見獲利能力頁。
以 114年現金股利 5.75 元，除息 07/30 估算，殖利率 0.91%。此為現金股利／收盤價，不是年化預測。詳見股利頁。
固定規則對當日資料的判讀：趨勢看訊號、觀察區距離、均線；籌碼看法人連續買賣超與持股比；基本面看營收與獲利；估值看本益比與股價淨值比在全市場的位置。門檻對每檔股票一樣，不是盤後主觀評論。