最新摘要
法人摘要
外資 -76 張；投信 -72 張；自營商 -24 張（2026-09-14）。
股利摘要
114年現金股利 5.75 元，除息日 2026-07-30。
公司摘要
辛耘企業核心業務涵蓋半導體自製濕製程設備、先進封裝設備、12吋晶圓再生代工服務及全球原廠設備儀器代理銷售。自製設備包含單晶圓與批次式濕製程機台、先進烘烤設備、暫時性貼合與剝離設備（TBDB）及面板級封裝機台。產品與服務廣泛應用於晶圓製造、先進封裝（CoWoS、PLP）、化合物半導體與微機電領域。
股價總覽常見問題
這頁股價是哪一天？
2026-09-14 收盤 683 元，不是即時成交價。
最新月營收如何變化？
2026年8月營收 10.7 億，年增 18.1%；完整歷史見月營收頁。
本益比與財報為何日期不同？
本益比資料日 2026-09-14，財報期別 2026Q2；估值與財報的發布頻率不同。
想看完整資料，從哪裡進入？
由摘要的月營收、估值、財務健康及籌碼入口深入閱讀；損益表、資產負債表與現金流量表各自保留獨立內容。