公司簡介與重點指標
大聯大控股為半導體零組件通路商，旗下由世平集團與詮鼎集團等構成營運核心。公司主要從事全球半導體零組件之代理與經銷，並提供軟硬體技術整合支援、參考設計開發，以及彈性庫存管理與數智倉儲運籌服務。產品與服務廣泛應用於車用電子、電腦及週邊、工業電子、消費電子、手機通訊及物聯網等領域。
主要產品與用途
- 半導體零組件代理經銷：代理全球原廠半導體零組件，提供客戶一次購足硬體零組件服務，應用於車用電子、電腦及週邊、工業電子、消費電子、手機與通訊及物聯網等領域。
- 軟硬體技術整合與參考設計：由研發團隊提供軟硬體技術整合支援，提供參考設計（Reference Design）以支援客戶產品開發，縮短上市時程。
- 數智倉儲與物流運籌服務：於台灣、香港、新加坡及美國等地設立倉儲據點與保稅倉，提供彈性庫存管理（VMI）、跨國交易與數智倉儲服務（LaaS）。
收入來源
- 半導體零組件銷售收入
- 技術支援與整合設計方案收入
- 倉儲物流與供應鏈運籌服務收入
來源：大聯大控股 控股簡介、大聯大控股 代理產線說明；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 大聯大控股股份有限公司
收盤價106.50 元2026-09-11
官方本益比9.12 倍2026-09-11
股價淨值比1.91 倍2026-09-11
市值1865.21 億2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。