昇陽半導體(8028)融資融券餘額|Trend Core

昇陽半導體(8028) 融資融券餘額

225.50 -- 收盤日期:2026-09-11

上升趨勢 下降趨勢

昇陽半導體(8028) 融資融券餘額

融資與融券餘額分開觀察;餘額增加表示未結清部位增加,不能單獨推論股價漲跌。融券與借券餘額是不同資料。

估算融資維持率 137.57%(2026-09-14)。依歷史融資成本推估,並非帳戶實際維持率。

融資融券餘額|近 60 筆交易日資料(張)
交易日融資餘額融券餘額
2026-09-146,018 張14 張
2026-09-116,061 張15 張
2026-09-106,074 張24 張
2026-09-096,026 張31 張
2026-09-086,025 張35 張
2026-09-075,902 張34 張
2026-09-045,877 張29 張
2026-09-035,826 張26 張
2026-09-025,851 張14 張
2026-09-015,746 張25 張
2026-08-315,485 張44 張
2026-08-285,342 張37 張
2026-08-275,179 張40 張
2026-08-265,122 張56 張
2026-08-255,096 張50 張
2026-08-245,202 張64 張
2026-08-215,205 張61 張
2026-08-205,217 張65 張
2026-08-195,240 張54 張
2026-08-185,290 張75 張
2026-08-175,089 張47 張
2026-08-145,229 張48 張
2026-08-135,179 張40 張
2026-08-125,004 張34 張
2026-08-115,036 張54 張
2026-08-105,005 張55 張
2026-08-075,129 張63 張
2026-08-064,829 張45 張
2026-08-054,505 張46 張
2026-08-044,744 張60 張
2026-08-034,913 張78 張
2026-07-314,977 張88 張
2026-07-304,958 張154 張
2026-07-295,319 張189 張
2026-07-285,437 張203 張
2026-07-275,835 張189 張
2026-07-246,087 張62 張
2026-07-236,194 張63 張
2026-07-226,197 張254 張
2026-07-216,212 張93 張
2026-07-205,949 張128 張
2026-07-177,039 張171 張
2026-07-169,587 張235 張
2026-07-156,681 張71 張
2026-07-145,737 張29 張
2026-07-136,205 張25 張
2026-07-096,338 張25 張
2026-07-086,416 張32 張
2026-07-077,219 張57 張
2026-07-069,441 張61 張
2026-07-039,526 張85 張
2026-07-027,840 張70 張
2026-07-017,538 張62 張
2026-06-308,036 張93 張
2026-06-297,120 張83 張
2026-06-268,191 張332 張
2026-06-259,449 張371 張
2026-06-2410,815 張129 張
2026-06-2311,457 張324 張
2026-06-2211,616 張360 張