NVIDIA 交換托盤改測碳氫 CCL 與玻璃核 2028：兩層板材各有排程，還不足以改寫受益順序

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我的判斷是，關於 NVIDIA（NVDA）的兩個板材訊號，交換托盤改測碳氫樹脂銅箔基板 CCL 與玻璃核基板 2028，現在都不足以改寫 CCL、載板與設備的受益順序。理由是兩件事落在不同層，證據也停在不同階段：換料只見於天風國際郭明錤 2026-09-30 的供應鏈調查，原文寫明是測試，不代表最終定案，而且只點名 NVL576 這一種機型；玻璃核的 2028 只追到韓媒報導經 TrendForce 轉述，NVIDIA 的申報文件沒有玻璃核字眼。NVL576 只是 NVIDIA 為 Vera Rubin Ultra 列出的三種 NVLink 網域之一，官方沒給它時點，SemiAnalysis 還判斷它可能延後或只小量出貨；在它的出貨時點與比重有一手揭露之前，這次換料不足以改寫 CCL 供應商的受益順序。

交換托盤用的 CCL 是系統板材料，玻璃核取代的則是 GPU 封裝底下那塊 IC 載板的有機核心，兩邊的材料、製程與供應商各自分開。合成一件事讀，容易被當成同一條受益鏈；分開讀，兩邊要等的一手文件並不相同：交換托盤要等 NVIDIA 或材料廠的認證與量產揭露，以及 NVL576 的出貨時點與比重；玻璃核要等基板廠在法說寫出客戶與量產時點，而目前公開的供給端時點，從設備廠轉述的 2027 下半年試產，一路排到欣興所說 2029 到 2030 年前不會大規模量產。

交換托盤的 CCL 在系統板，玻璃核在 IC 載板：兩個訊號落在不同層

NVIDIA 2026-03-16 的技術部落格把機架寫得很具體。MGX 機架以 PCB 連接為優先，運算托盤與 NVLink 交換托盤免線纜、免水管、無風扇；Vera Rubin NVL72 有 18 個運算托盤與 9 個 NVLink 交換托盤，運算托盤內有一塊 PCB 中板，機架背面的 NVLink 主幹則是四個預整合的銅纜卡匣、共 5,000 條銅纜。這一代 Vera Rubin NVL72 已全面量產，預計 2026 下半年出貨。

同一篇也寫了下一代。Vera Rubin Ultra 採新的兩層全互連 NVLink 拓撲，可擴展到 576 顆 GPU；Vera Rubin Ultra NVL576 由八個獨立的 MGX 機架組成，每架 72 顆 Rubin Ultra GPU，以「copper and direct optical connections」組成單一 576 顆 GPU 的 NVLink 網域，中文是銅與直接光學連接。NVIDIA 官方能證實的到這裡為止：交換托盤走 PCB，NVL576 是八個機架的組合；交換托盤用什麼板材，官方沒有提。

照板材所在的層來讀，交換托盤這塊 PCB 屬於系統板層，材料是高階 CCL 與預浸材。玻璃核基板在另一層，它取代的是 GPU 封裝底下 IC 載板的有機核心。郭明錤 2026-06-18 解析台積電的玻璃核基板時寫到，台積電測試的結構是玻璃核心上下各夾一層味之素增層膜 ABF；照這個結構，玻璃換掉的是有機核心，ABF 增層仍在。兩層的材料、製程與供應商名單各自分開，一層換料，推不出另一層也跟著換。

「玻璃」這個詞在兩層都會出現，最容易讀混。CCL 裡的玻璃布是補強材料，這次測試的碳氫 CCL 與預浸材都標明不含玻璃布；IC 載板的玻璃核，則是用整片玻璃做核心。Ibiden 2025-10-31、2026-05-12、2026-08-05 三次決算簡報與問答，以玻璃核相關字眼全文檢索都是零命中，唯一和玻璃有關的提問問的是玻璃布供應，公司回答可量產的玻璃布供應商已從日台 2 家增加到 4 家。

交換托盤換料只走到測試：一位分析師的供應鏈調查，理由寫的是 PCB 良率

交換托盤改測碳氫樹脂的說法，出自天風國際郭明錤 2026-09-30 的供應鏈調查。他寫 NVIDIA 開始測試以碳氫樹脂為主、不含玻璃布的 CCL，取代先前測試的不含玻璃布聚四氟乙烯 PTFE 基 CCL，搭配不含玻璃布的碳氫預浸材，評估能否滿足 Rubin Ultra NVL576 交換托盤 PCB 的需求；初步測試符合高頻電性要求，但他明寫這不代表最終定案。先前那一組也只是測試組合，用的是 PTFE 無布 CCL 搭配碳氫無布預浸材；新一輪只把 CCL 換成碳氫，預浸材沿用同一料號。換句話說，預浸材一直是碳氫系，這次換的只有 CCL 的主樹脂。

他點名生益科技是這項材料測試的領先供應商，三個料號分別是 PTFE 無布 CCL 的 SG5300N、碳氫無布 CCL 的 SG1030N，以及碳氫無布預浸材 SIF09，並註明後兩者雖以碳氫為主，配方仍含少量 PTFE，所以這次測試並非完全去 PTFE。這三個料號，在生益科技官網與 2026 半年報都查不到。

目前沒有任何一份公司文件證實這次換料：

• NVIDIA：官方只確認交換托盤走 PCB，沒有提材料。
• 生益科技 2026 年半年度報告：以碳氫、PTFE、無布、NVIDIA、M9、M10 與正交背板全文檢索都沒有命中，只寫已開發不同介電損耗的全系列高速產品，並與國內外終端就 GPU 與 AI 開展專案、已有產品批量供應；報告期到 2026 年 6 月 30 日，早於郭明錤的調查，沒寫不等於反證。
• 生益電子 2026-09-15 業績說明會：投資人提問的前提是母公司生益科技已在 M10 布局 PTFE 與碳氫兩條路線，公司只回覆生益科技是控股股東與覆銅板供應商之一，沒有確認任何材料路線或客戶測試。

生益科技與生益電子是兩家公司，兩邊的公開文件都沒有對應說法。

交換板的材料也不只這一條測試線。郭明錤 2026-03-13 曾寫，NVIDIA 與滬電已開始測試次世代 M10 等級 CCL，用途包括用來取代銅纜卡匣架構的正交背板，以及 Rubin Ultra 與 Feynman 平台的交換刀鋒主板，當時有三家 CCL 供應商參與，若順利 2027 下半年量產，M10 目前用石英布。部位名稱和這次的交換托盤不同，兩條線不能互相代用；能確定的只是交換板這一帶至少有多條測試線。

換料的理由，郭明錤寫得很直接：在滿足高頻電性要求的前提下，評估能否改善 PCB 的製造良率與生產效率。材料廠的規格書可以說明碳氫系為什麼比較好加工。Rogers 的 RO4000 是含玻璃布補強的碳氫陶瓷層板，可以用標準 FR-4 環氧玻纖製程加工，不像 PTFE 基材料需要鈉蝕刻這類特殊的孔壁前處理。這些是含布的射頻料號，只能說明碳氫系的加工流程比較接近一般環氧玻纖板，證明不了 NVIDIA 的動機。

良率之所以要緊，要回到 PCB 這一層的產能結構。高盛 2026-08-05 預期未來兩年 CCL 與 PCB 的稼動率維持高檔，理由是有效產能不會線性放大：高層數產品吃掉更多產能，高階品的良率又比較低。PCB 業者、券商與科普作者的公開文章也指出，AI 伺服器 PCB 的平均層數由 2023 年約 18 層、2025 年約 32 層，往 30 到 40 層以上走，層數越高，任何一層的瑕疵都會讓整片報廢。

我會把這次測試讀成一個加工上的取捨：訊號指向 PCB 製造這一關，它不代表碳氫的電性勝過 PTFE，也不代表 PTFE 在高階板材的路線反轉。郭明錤同一篇的結論也寫，PTFE 導入高階 CCL 與預浸材的長期趨勢明確，碳氫在這兩類材料的用量同時在擴大，短期動能除了 NVL576 交換托盤，還有 2026 年第四季起放量的 M9 等級材料與後續的 M10。下一個檢查點在預浸材：他提到後續可能把碳氫無布預浸材換成含玻璃布的碳氫預浸材，挑戰在於能否仍達到訊號完整性與每英吋 0.4 dB 的損耗要求，這個門檻沒有標頻率與測法。

碳氫、PTFE 與 M9 誰的損耗低：公開規格書排不出同條件名次

換料要改寫材料廠之間的排序，得先知道碳氫無布 CCL 的損耗落在哪裡。郭明錤對電性只給了定性比較，沒有附損耗數值、頻率與測法，依文末的查核口徑不列入比較；生益的三個料號又查不到公開規格書。能拿來比對的只有其他廠的公開料號，看的是介電常數 Dk 與介電損耗 Df，而它們的材料、構造與量測條件各不相同。

這張表能讀出兩件事。第一，同一家、同一測法下，Rogers 的 PTFE 料號 Df 0.0010，低於無補強碳氫黏合片的 0.003，也低於含布碳氫層板的 0.0027 到 0.0037，方向和 PTFE 損耗較低一致；但這些都是射頻舊料號，2929 的 0.003 比台燿 TU-953Q 這類高速 CCL 公開的 0.00074 高出許多，拿它推估生益的新配方並不合適。第二，同一個料號換了頻率或測法，損耗數值就會變：MEGTRON4 R-5725 在 1 GHz 是 0.005、13 GHz 是 0.0074，台光電同一頁並列的兩種測法也是兩組數字。跨廠拿損耗數值直接排名，在方法上本來就不安全。

M 等級也不是一把統一的尺。M4、M6、M8、M9、M10 源自 Panasonic MEGTRON 系列的命名，後來被業界泛化；這個系列名是 Panasonic 的註冊商標，M 分級不是統一的國際規範，比對時品牌、型號與標準要分開核對。Panasonic 北美產品頁 2026-10-01 列出的系列只到 MEGTRON 8，MEGTRON 9 只出現在活動與影片連結裡，沒有第 10 代，也查不到任何廠商公開的 M10 規格書。Panasonic 2025-01-15 的活動頁把第 9 代定位在單通道 224 Gbps 的未來設計，沒有公開料號與電性數值；高盛 2026-08-05 的報告則記錄它已開始小量生產供客戶驗證，準備在 2028 年 3 月期全面量產。

所以，碳氫無布 CCL 對 PTFE 與 M9 的高低，目前只能停在定性描述。要改寫這一格，得等生益或其他材料廠公開 SG1030N 這類料號的 Dk、Df、頻率與測法，而且能和 PTFE 與 M9 等級的料號放在同一條件下對照；在那之前，這次換料不能拿來排 CCL 料號的高低。

換料的影響範圍被 NVL576 綁住：三種網域選項之一，官方沒給時點

這次換料要改寫 CCL 供應商的受益順序，前提是它影響的出貨量夠大，而這取決於 NVL576。NVIDIA 2026-03-16 的部落格說，Kyber 是下一代 MGX 機架，每架 NVLink 網域加倍到 144 顆 GPU，會先隨 Vera Rubin Ultra 以單機 NVL144 推出，讓 Vera Rubin Ultra 有 NVL72、NVL144 與旗艦 NVL576 三種 NVLink 網域可選。郭明錤這份調查點名的，只有 NVL576 的交換托盤。

NVL576 的時點，NVIDIA 官方沒有給。把各方的說法並排，主詞與限定差很多：

Tom's Hardware 轉述 SemiAnalysis 的理由，是 NVL576 的八個機架之間要以共封裝光學連接，這項光學技術成熟之前，NVL576 可能延後或小量；NVIDIA 官方對 NVL576 的描述則是銅與直接光學連接，兩邊對機架之間怎麼連的寫法並不相同。

連郭明錤自己都把 NVL576 的採用比重列為變數。他在同一篇的結論寫，PTFE 在高階 PCB 材料未來兩年的出貨成長節奏仍有變數，關鍵在 NVL576 交換托盤 PCB 的最終材料、NVL576 的採用比重，以及採用正交背板的 Kyber 類機櫃研發進度。另一個範圍問題則沒有來源能回答：郭明錤說的「NVL576 交換托盤」，是組成 NVL576 的各機架裡的 NVLink 交換托盤，還是兩層拓撲新增那一層的交換托盤，原文沒有區分。

我的判斷是，在 NVIDIA、伺服器代工廠或 PCB 廠揭露 NVL576 的出貨時點，以及它占 Rubin Ultra 出貨的比重之前，這次換料只能算一個機型、一個部位的材料測試，不足以改寫 CCL 供應商的受益順序。要盯的有兩件事：NVL576 的時點與比重有沒有一手揭露，以及碳氫無布 CCL 會不會出現在 NVL72、NVL144 的交換托盤。

玻璃核的「2028」屬於誰：NVIDIA 申報裡沒有，供給端各有各的排程

玻璃核 2028 的出處，追得到的最遠一層是韓媒。KIPOST 2026-09-22 的付費報導，公開導言寫 NVIDIA 的玻璃基板導入目標時點比業界預期早，正文在付費牆後。TrendForce 2026-09-30 轉述工商時報與這篇韓媒報導，寫的是兩年內完成玻璃基板開發、可能在 2028 年前導入，同文另引首爾經濟日報，稱 NVIDIA 與德國設備商 SCHMID 等夥伴在探索玻璃基板。這整條鏈都是媒體轉述，沒有 NVIDIA 或基板廠的一手文件。

NVIDIA 的申報文件裡沒有這個時點。以 SEC EDGAR 全文檢索 NVIDIA 全部申報文件，「glass substrate」「glass substrates」「glass core」三組關鍵字，以及同時含「Intel」與「glass」的查詢，截至 2026-10-01 都是零命中。查不到只代表公開申報沒寫，不代表 NVIDIA 沒有評估。

需求端的興趣，有分析師的解讀可以參考。郭明錤 2026-06-18 的產業查核認為，客戶願意為玻璃核帶來的電源完整性與算力增益付費，NVIDIA 對玻璃核基板態度積極，另有兩家未具名的美系客戶表達高度興趣。依他貼出、外流的台積電 JPCA 2026 展會簡報，玻璃核搭配既有晶圓上晶片結構的模擬與驗證結果是：共平面性改善 16%，有效熱膨脹係數降 19%，有效模數升 31%，電源完整性模擬的電阻降 27%，電感降 42%；測試載體是 0.8mm 玻璃核、5 倍光罩尺寸的晶圓上晶片結構與 85×110mm 封裝，合作夥伴列了 Ibiden 與群創。這些是模擬與測試載體的結果，還不是量產數據。

供給端公開的時點，分屬不同公司、不同階段：

英特爾參與的印度玻璃核心基板廠，也有一個 2028。科技新報 2025-07-03 報導英特爾停止自產玻璃基板，改走外部夥伴模式；2026-05-29 英特爾、3D Glass Solutions 與印度奧里薩邦簽備忘錄建玻璃核心基板廠，英特爾提供製程技術，商業量產 2028 年 8 月、放量 2030 年 8 月，屬早期備忘錄。英特爾 2023-09-18 的新聞稿稱玻璃基板研究已逾十年，規劃在本十年下半交付完整方案；它 2026-09-08 獲准的美國專利第 12,733,303 號，請求項是微型發光二極體接在部分埋入玻璃基板的晶粒上、由玻璃通孔供電，說明書寫的用途是封裝外觀、封裝內測試指示與 CPU 字樣發光。這項專利和 GPU 載板或 NVIDIA 都沒有一手連結。

把這些排程放在一起，我的讀法是：轉述裡的 2028，是一個開發期限與「可能」導入的上限；供給端公開的時點各屬不同公司與階段，最早的是設備端依客戶訊息說的 2027 下半年試產，表上最晚的是欣興所說 2029 到 2030 年前不會大規模量產。在公開的一手文件裡，沒有一份把玻璃核的量產時點綁定 NVIDIA 的平台；最接近的是郭明錤的產業查核，稱台積電這個量產目標是為了對齊 NVIDIA AI 晶片的迭代節奏，這屬於分析師查核，台積電與 NVIDIA 都沒有公告。就算「2028 年前導入」成真，量級也比較接近少數策略客戶的客製專案，落在設備試產與載板大規模量產之間，所以「NVIDIA 2028 玻璃核」不能直接換算成載板廠 2028 年的放量。

HBM、晶粒數與交換托盤：Rubin Ultra 三處規格調整各有理由

Rubin Ultra 這一代，另外還有兩處規格調整的報導，理由各自落在不同環節，值得分開讀。HBM 方面，TrendForce 2026-08-04 稱 NVIDIA 到 2026 上半年都以 12 層 HBM4E 作為 Rubin Ultra 的基準設計，2026 年第三季初起把評估擴大到 8 層 HBM4E、12 層 HBM4 與 8 層 HBM4，最終規格尚未決定，若下修，預期以減少 DRAM 堆疊層數達成。它列的理由有兩個：一是 2027 年 DRAM 整體短缺，限制記憶體廠能配給 HBM 的晶圓產能，2027 年 HBM 位元出貨預估年增 50% 到 60% 仍跟不上需求；二是 12 層 HBM4E 的驗證時程與良率爬坡仍不確定。TrendForce 也說，NVIDIA 對 Rubin Ultra 的首要目標是提高 I/O 速度，擴大 GPU 出貨量次之。

記憶體廠的公開文件只談到產品線。三星電子 2026-05-29 開始向主要客戶出貨 12 層、48GB 的 HBM4E 樣品，並計畫依客戶需求擴充 8 層 32GB 與 16 層 64GB 的配置；8 層是產品選項，沒有點名 NVIDIA。SK 海力士 2026 年第二季財報新聞稿只說 HBM4E 上半年完成樣品出貨、HBM4 第二季開始量產出貨，沒有提層數。

晶粒數的調整來自另一組報導。TrendForce 2026-04-01 轉述工商時報：四晶粒單封裝會讓封裝約達光罩極限的 7.5 到 8 倍，對良率與成本都是明顯壓力，設計因此趨向雙晶粒，Rubin Ultra 仍定 2027 年推出，採 CoWoS-L 封裝。igor'sLAB 2026-07-01 轉述 SemiAnalysis：原本四晶粒、16 個 HBM4E、1 TB 的設計，因製造執行上的疑慮取消，改成兩個運算晶粒，比較表上 HBM4E 的位置由 16 個變成 8 個。這裡的 8 是 HBM 的顆數，和 TrendForce 說的 8 層堆疊是兩回事，不能混讀。NVIDIA 對這兩份報導都沒有證實。

三處調整放在一起看：

三者都提到良率，但分別落在 HBM 驗證、GPU 封裝與 PCB 製造三個不同環節，各有自己的供給、封裝或製造理由，沒有一手文件把它們歸成同一個模式，而且都還沒定案。讀的時候，HBM 的消息推不出交換托盤用什麼材料，交換托盤的測試也推不出 HBM 的層數；每一處都要等自己的檢查點。

系統板這一層：生益科技在測試名單上，NVIDIA 的 CCL 份額表不拆部位

交換托盤換料若定案，最直接相關的是材料供應商。郭明錤點名的領先供應商是生益科技，三個測試料號都出自它；生益科技 2026 半年報沒有提這些料號，只說已有產品就 GPU 與 AI 專案批量供應。要評估這一格能讓誰的營收移動，得先看 NVIDIA 的 CCL 現在由誰供應。高盛 2026-08-05 推估的 NVIDIA CCL 供應商份額如下，單位是百分比：

在高盛的表上，NVIDIA 那一列有四成五到六成歸在「其他」，具名的四家裡只有台光電超過一成。這組數字算的是 NVIDIA 全部 CCL，不拆部位與材料，交換托盤這一格占多少，表上看不出來。生益在表上的基期很小，台光電是最大的一家，同一格材料的得失，對兩家份額的相對影響不會一樣；但在 NVL576 的出貨時點與比重沒有一手之前，這一格能讓份額移動多少，現在估不出來。交換托盤若最終選用生益的料，台系 CCL 廠在這一格的 NVIDIA 曝險假設就要重估，這是條件式的推論，要等定案文件。

台系廠的公開資料裡，找不到和這次碳氫無布測試對應的內容。台光電的官方資料表揭露的是 EM-892K2 這類高速 CCL 料號，FY2025 年報寫的是 2026 年擬推出高階封裝用的有機 IC 載板基材，並已在 2025 年完成記憶體用 IC 載板基材的客戶認證，和玻璃核無關；台燿公開了 TU-953Q 的規格；聯茂的 M9 等級 CCL 據台灣英文新聞報導已獲一家未具名的美系大型 AI 公司認證，只說支援高階伺服器與交換器平台，沒有指明 NVIDIA 平台或部位。

材料路線會怎麼改變 CCL 的單機價值，高盛對另一個部位做過估算，可以當量級參考。它 2026-08-05 對 Rubin Ultra 背板列了三個情境：基準是 M9；樂觀情境改用 PTFE，背板 PCB 與 CCL 的單機價值比基準高 25% 到 30%；悲觀情境改用不含石英玻璃的 M8，比基準低 40%。同一份報告以 NVL144 Rubin Ultra 首度導入背板起算，2027 年與 2028 年的出貨預估是 2,000 台與 8,000 台。這是背板，部位和交換托盤不同；而且 2027 年那 2,000 台建立在 Kyber NVL144 的時點上，SemiAnalysis 稱它延到 2028，NVIDIA 只回應路線圖不變，這組估算和延期說法，至少有一方要在 NVIDIA 給出時點後修正。

PCB 這一層的設備需求，驅動因素是層數與良率。前面提到的業者、券商與科普文章指出，層數越高，單層瑕疵就會讓整片報廢，PCB 廠對自動光學檢測與製程設備的資本支出結構性上升，鑽針消耗量約增加 4 到 5 倍；這個驅動和樹脂用碳氫還是 PTFE 沒有直接關係。換料若真能改善良率，最先反映在 PCB 廠的有效產能與報廢率，這要等 PCB 廠在法說揭露交換托盤的材料與良率。

這一層接下來要看的文件：

• 生益科技第三季報告與法說，以及官網是否出現這三個測試料號與規格。
• NVIDIA 下一次 GTC 對 NVL576 系統的說明。
• PCB 廠法說對交換托盤材料與良率的描述。
• 含玻璃布碳氫預浸材能否守住每英吋 0.4 dB 的後續測試。

IC 載板這一層：設備驗證在前，載板量產在後

玻璃核如果照轉述的方向提前，照各家排程的先後，最先出現在公司揭露裡的會是設備驗證與試產，載板出貨在後。鈦昇（8027）的法說轉述寫，玻璃基板相關設備已進入驗證末段，預計今年底完成接近量產等級的製程驗證，2027 年第二季起可望出現較大量需求；這是設備端依客戶訊息的說法，客戶沒有具名，也不是 NVIDIA 的時程。LPKF 的 2025 年報稱，全球主要業者逾八成選用它的設備做玻璃基板驗證，這是客戶採用率，不是市占，對應的也是驗證用機台，還不是量產訂單。SCHMID 2026 年第二季法說經 Seeking Alpha 2026-09-25 轉述，業務長說英特爾、NVIDIA、AMD 供應鏈裡有很多業者在看玻璃核的平整度、表面平滑度、介電常數與訊號完整性，公司與多數主要供應鏈業者都有接觸，並提供技術與設備；他說的是供應鏈裡的業者，不是 NVIDIA 本身的要求或時程。

設備端的瓶頸也在移動。產業報導的說法是，玻璃通孔的雷射打孔已大致過關，良率瓶頸下移到無孔洞填銅、金屬化、化學機械研磨與重布線層。

載板廠的排程明顯在後。欣興（3037）2026 年第二季法說經凱基轉述，玻璃基板在 2029 到 2030 年之前不會實現大規模商業量產，現階段只與 2 到 3 家策略客戶做高度客製化專案，用途是解決特定大尺寸光罩的算力與效能瓶頸，並非全盤取代有機載板；富邦轉述同場是管理層預期 2030 年才進入量產。欣興 FY2025 年報的研發時程表，2026 年列的是開發高效能運算用高強度玻璃核心基板技術，屬研發計畫，還沒有量產或出貨。三星電機 2025-11-05 稱世宗試產線已生產玻璃封裝基板試作品，並與住友化學集團研議玻璃核合資，本約、持股與時程待協商，2027 年以後正式量產是當時規劃；2026-09-10 的 KPCA 展會稿只展示無矽中介層的 2.1D 基板與玻璃微細通道、金屬填充等技術，沒有量產讀回或具名客戶。SKC 旗下 Absolics 目前未提出具體量產時點，SKC 第二季法說稱正在台灣做封裝段初期可靠度評估，最快年內確認結果。Ibiden 近三次決算資料都沒有玻璃核。

依各家自己的公開說法，玻璃核目前的營運量級仍停在研發、試產線與少數客製專案：欣興說 2029 到 2030 年前不會大規模量產，三星電機的 2027 年以後量產是規劃，SKC 沒有給時點。這一層接下來要看的文件：

• 欣興、Ibiden、三星電機、SKC 下一季法說是否寫出玻璃核的具名客戶與量產時點。
• 鈦昇年底的製程驗證是否如期完成，2027 年第二季的需求是否落地。
• 台積電是否給出玻璃核的官方年份。
• NVIDIA 的申報或 GTC 是否寫進玻璃核。

為什麼這對散戶重要

讀到 NVIDIA 換料或玻璃核時程這類消息時，可以先問三件事：它落在哪一層，系統板的 CCL 還是 IC 載板；它走到哪一級，測試、認證還是量產；它的排程是誰的，NVIDIA、台積電、基板廠還是設備廠。這次的兩件事，答案分別是系統板層、測試階段、分析師的供應鏈調查，以及 IC 載板層、媒體轉述、供給端各有排程。

判斷標準是，在 NVIDIA 或材料廠的定案文件、NVL576 的時點與比重、基板廠的玻璃核客戶與時點這幾份一手文件出現之前，兩件事都放在觀察清單，不據此把 CCL、載板或設備公司的 NVIDIA 曝險重新排序。實際讀到新消息時，可以這樣對照：

• 看到換料消息：先找 NVIDIA 或材料廠的認證文件，再確認說的是哪個機型、哪個部位；只有分析師調查時，階段仍是測試。
• 看到玻璃核年份：先分清是需求端的轉述、設備端的試產，還是載板廠的量產；這三種時點，目前從 2027 下半年排到 2029 到 2030 年。
• 看到份額或受益估算：先確認數字有沒有拆到交換托盤這一格；高盛的 NVIDIA CCL 份額表沒有拆部位。

三組分歧目前都還沒有收斂。交換托盤材料上，天風國際的供應鏈調查認為換料是可製造性的取捨、PTFE 長期路線不變，指名的材料廠公開文件沒有對應說法；玻璃核時點上，韓媒經 TrendForce 轉述的方向是提前到 2028 年前，設備廠說客戶訊息指向 2027 下半年試產，基板廠法說則是 2029 到 2030 年前沒有量或沒給時點；Rubin Ultra 時程上，SemiAnalysis 認為 NVL576 可能延後或小量，NVIDIA 只說路線圖不變。三組都還沒有任何一方拿出同條件的一手數據，我會把它們當成等待驗證的檢查點，不選邊。

把研究接到下一次觀察

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讀完研究後，先核對 NVDA 目前的趨勢與觀察區，再對照下一次法說或 GTC 對 Rubin Ultra 與 NVL576 時程的說法。

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⚠️風險與注意事項

🧭研究結論與追蹤框架

我的結論和開頭一致：交換托盤換料與玻璃核 2028 分屬系統板與 IC 載板兩層，前者是一個機型、一個部位的材料測試，影響範圍被官方沒給時點的 NVL576 綁住；後者的 2028 停在轉述，供給端的排程從 2027 下半年試產延伸到 2029 到 2030 年。兩件事現在都不足以改寫 CCL、載板與設備的受益順序，接下來要追的是下面四個訊號。

• 交換托盤材料定案：NVIDIA 或生益是否揭露碳氫無布 CCL 通過 NVL576 交換托盤的量產認證，以及含玻璃布碳氫預浸材的後續測試結果。
• NVL576 的出貨時點與比重：NVIDIA 的 10-Q 與 GTC，或伺服器代工廠、PCB 廠的法說，是否給出 NVL576 的時點與比重。
• 基板廠的玻璃核客戶與時點：欣興、Ibiden、三星電機、SKC 下一季法說，以及台積電是否給出玻璃核的官方年份。
• 設備端的驗證進度：鈦昇年底的製程驗證，以及 2027 年第二季的需求是否落地。

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延伸閱讀

• 一台 AI 伺服器有哪幾種板？從三層、七部位到材料規格的完整座標：系統板、IC 載板與封裝的分層座標。
• CCL 從配方到 M9：高速材料如何同時做到低損耗、可加工與可靠：讀 CCL 規格與 M 等級的方法。
• PTFE 背板材料路線之爭：本系列 09，正交背板的 PTFE 與 M9 取捨。
• GPU 腳下那塊載板：從味之素一卷膜，到玻璃核下一站：先進封裝系列 21，IC 載板與玻璃核的位置。
• 玻璃基板全鏈：從 TGV 九站到量產門檻：玻璃基板系列 01，玻璃核的製程與量產門檻。

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📚來源與參考

第一級公司官方與主要文件

• NVIDIA 技術部落格：Vera Rubin POD（：2026-03-16，Vera Rubin NVL72 托盤架構、NVL576 與 Kyber 定義。）
• NVIDIA GTC 2025 官方部落格（：2025-03-25，Rubin Ultra 系統推出時點原文。）
• NVIDIA 2026 年報（：股東信的路線圖順序。）
• SEC EDGAR 全文檢索：NVIDIA 申報文件（：玻璃基板與玻璃核關鍵字查詢，截至 2026-10-01。）
• 生益科技 2026 年半年度報告（：2026-08-15，高速產品與 GPU、AI 專案段落。）
• Rogers RO4000 規格書（：RO4003C、RO4350B 的電性與加工說明。）
• Rogers 2929 規格書（：無補強碳氫黏合片的電性。）
• Rogers RO3000 規格書（：RO3003 的電性。）
• Rogers RT/duroid 5880 規格書（：玻纖補強 PTFE 的電性與熱膨脹係數。）
• 台光電 EM-892K2 資料表（：兩種測法的 Df。）
• 台燿 ThunderClad 5Q 產品頁（：TU-953Q 規格。）
• Panasonic MEGTRON 系列頁（：2026-10-01 列出的系列。）
• Panasonic MEGTRON 9 活動頁（：2025-01-15，MEGTRON 9 的定位。）
• Panasonic MEGTRON4 產品頁（：R-5725 在不同頻率與測法下的數值。）
• 台光電 FY2025 年報：2026 年擬推出的 IC 載板基材。
• 欣興 FY2025 年報：研發時程表。
• Ibiden 2026 年 3 月期第 1 季決算問答（：玻璃布供應商問答；同期其餘決算簡報與問答。）
• 鈦昇 2026-07-07 法說簡報：玻璃通孔製程頁，沒有時點。
• 三星電機 2025-11-05 新聞稿（：玻璃基板試產線與合資研議。）
• 三星電機 2026-09-10 KPCA 展會新聞稿（：展示的技術項目。）
• 台積電 2026 年第一季法說逐字稿（：CoPoS 試產線。）
• Intel 2023-09-18 新聞稿（：玻璃基板研究年資與交付窗口。）
• USPTO 公報：US 12,733,303 B2（：2026-09-08，請求項 1。）
• Google Patents：US20240079530A1（：說明書所列用途。）
• 三星電子 HBM4E 樣品出貨新聞稿（：2026-05-29，層數與容量配置。）
• SK 海力士 2026 年第二季業績（：HBM 段。）
• LPKF 2025 年報：玻璃基板驗證設備的客戶採用率。

第二級產業研究與專業資料

• 天風國際郭明錤 2026-09-30 供應鏈調查（：交換托盤碳氫無布 CCL 測試、料號與結論。）
• 郭明錤 2026-03-13 M10 測試（：正交背板與交換刀鋒主板的 M10 測試線。）
• 郭明錤 2026-06-18 台積電玻璃核基板解析（：量產目標、玻璃核結構與外流簡報。）
• TrendForce 2026-09-30（：轉述工商時報、KIPOST 與首爾經濟日報。）
• TrendForce 2026-08-04 新聞稿（：Rubin Ultra 的 HBM 評估範圍與理由。）
• TrendForce 2026-04-01（：轉述工商時報的雙晶粒設計。）
• 高盛 2026-08-05 AI PCB 與 CCL 產業報告：NVIDIA CCL 供應商份額、背板材料情境與出貨預估、CCL 與 PCB 的有效產能。
• 凱基、富邦 2026 年 7 月欣興報告：欣興 2026 年第二季法說轉述。
• PCB 業者、券商與科普作者的公開文章：AI 伺服器 PCB 層數與製程設備需求。
• 產業報導彙整：玻璃通孔的良率瓶頸位置。

第三級財經媒體與具名訪談

• KIPOST 2026-09-22（：NVIDIA 玻璃基板導入時點的公開導言。）
• CNBC 2026-07-06（：轉述 SemiAnalysis 對 Kyber 與 NVL576 時程的判斷。）
• Tom's Hardware 2026-07-06（：SemiAnalysis 的理由與 NVIDIA 回應。）
• igor'sLAB 2026-07-01（：轉述 SemiAnalysis 的四晶粒設計取消。）
• 鉅亨網 2026-07-07（：鈦昇法說轉述。）
• 딜사이트 2026-09-22（：SKC 與 Absolics 的玻璃基板量產時點。）
• Seeking Alpha 2026-09-25，TradingView 轉載（：SCHMID 2026 年第二季法說。）
• 生益電子 2026-09-15 業績說明會紀錄（：投資人問答。）
• TechNews 2025-07-03（：英特爾停止自產玻璃基板。）
• Taiwan News（：聯茂 M9 等級 CCL 認證。）

方法查核範圍與口徑

本文研究截至 2026-10-01。公司官方文件、申報與材料廠規格書優先；分析師、研調與媒體的說法逐一標明出處與轉述鏈。NVL576 的定義採 NVIDIA 2026-03-16 技術部落格的八機架口徑，不沿用該定義之前以單一機架描述 NVL576 的寫法。HBM 的「8」分兩種：TrendForce 說的 8 層是堆疊層數，igor'sLAB 轉述的 8 個是 HBM 顆數。電性只比較規格書上標明頻率的數值，沒有標明頻率與測法的電性排序不列入比較。SEC 檢索範圍是 EDGAR 全文檢索可及的 NVIDIA 申報與附件，查無只代表公開申報沒有寫。英特爾美國專利第 12,733,303 號的用途，以核准公報的請求項與同族公開案的說明書為準，說明書寫的是封裝外觀與測試指示，沒有寫光學資料傳輸。交換托盤換料、玻璃核 2028 年前導入、HBM 層數評估與晶粒數調整，NVIDIA 都沒有證實，文中一律標明說法來源。