日月光投控（3711）做什麼？公司簡介與重點指標
日月光投控整合日月光、矽品與環旭電子的技術及服務，業務涵蓋半導體封裝、晶片測試和系統組裝。封裝服務包括覆晶、打線、晶圓級及系統級封裝，配合客戶晶片的整合需求；測試服務檢查晶片功能、參數與可靠度。系統組裝則進一步整合電子元件，並進行系統層級的測試及驗證，形成從晶片到電子系統的製造服務。
主要產品與用途
- 半導體封裝：以覆晶、打線、晶圓級及系統級封裝等方式整合晶片。
- IC 測試：檢查半導體元件的功能、參數與可靠度。
- 系統組裝：整合電子元件並執行系統層級測試與驗證。
收入來源
- 半導體封裝及 IC 測試服務。
- 電子系統組裝與整合服務。
來源：About | ASE Holdings；公司介紹查核日：2026-09-11
- 公司全名
- 日月光投資控股股份有限公司
收盤價618.00 元2026-09-11
官方本益比44.72 倍2026-09-11
股價淨值比6.98 倍2026-09-11
市值2.77 兆2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。