3711 日月光投控 公司與指標

日月光投控整合日月光、矽品與環旭電子的技術及服務，業務涵蓋半導體封裝、晶片測試和系統組裝。封裝服務包括覆晶、打線、晶圓級及系統級封裝，配合客戶晶片的整合需求；測試服務檢查晶片功能、參數與可靠度。系統組裝則進一步整合電子元件，並進行系統層級的測試及驗證，形成從晶片到電子系統的製造服務。

半導體封裝：以覆晶、打線、晶圓級及系統級封裝等方式整合晶片；IC 測試：檢查半導體元件的功能、參數與可靠度；系統組裝：整合電子元件並執行系統層級測試與驗證。

半導體封裝及 IC 測試服務、電子系統組裝與整合服務。這是依公開資料整理的收入類別，不是各類別的營收占比。

日月光投控（3711）的產業類別是電子工業，主要業務為封裝測試與系統組裝。