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2026-09-11 三大法人買賣超依當日成交股數列示；正值為買超，負值為賣超。
| 科目 | 2026Q2 | 2026Q1 | 2025Q4 | 2025Q3 |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 1,910.64 億元單季 | 1,736.62 億元單季 | 1,779.15 億元單季 | 1,685.69 億元單季 |
| 營業成本 | 1,509.45 億元單季 | 1,388.12 億元單季 | 1,431.79 億元單季 | 1,396.92 億元單季 |
| 營業毛利 | 401.18 億元單季 | 348.5 億元單季 | 347.36 億元單季 | 288.77 億元單季 |
| 營業利益 | 210.95 億元單季 | 175.32 億元單季 | 176.9 億元單季 | 132.01 億元單季 |
| 稅後淨利 | 214.94 億元單季 | 145.65 億元單季 | 150.12 億元單季 | 113.61 億元單季 |
| 歸屬母公司淨利 | 210.52 億元單季 | 141.48 億元單季 | 147.14 億元單季 | 108.7 億元單季 |
| 基本 EPS | 4.8 元單季 | 3.24 元單季 | 3.38 元單季 | 2.5 元單季 |
| 稀釋 EPS | — | — | — | — |
損益列示單季數值。
資料為目前最新正規化或修訂版本；缺值以 — 顯示，不補零。金額為新台幣，各列標示實際期間及來源日。
日月光投控整合日月光、矽品與環旭電子的技術及服務，業務涵蓋半導體封裝、晶片測試和系統組裝。封裝服務包括覆晶、打線、晶圓級及系統級封裝，配合客戶晶片的整合需求；測試服務檢查晶片功能、參數與可靠度。系統組裝則進一步整合電子元件，並進行系統層級的測試及驗證，形成從晶片到電子系統的製造服務。
主要產品與用途
收入來源
來源：About | ASE Holdings；公司介紹查核日：2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。
最新股利政策（114年）：現金股利 6.58 元／股，股票股利 0.00 元／股。除息交易日為 2026-07-03。
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