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2026-09-11 三大法人買賣超依當日成交股數列示；正值為買超，負值為賣超。
2026Q2 資產負債表列出 4 個可取得期間。資產、負債及權益為各期末餘額。本期總資產為 10,713.34 億元。資產規模需連同負債及權益來源一起看；期末餘額不等於當期現金流。
| 科目 | 2026Q2 | 2026Q1 | 2025Q4 | 2025Q3 |
|---|---|---|---|---|
| 總資產 | 10,713.34 億元期末 | 9,575.27 億元期末 | 8,893.33 億元期末 | 8,426.44 億元期末 |
| 流動資產 | 3,603.99 億元期末 | 3,376.99 億元期末 | 3,137.95 億元期末 | 2,940.8 億元期末 |
| 現金及約當現金 | 912.92 億元期末 | 878.11 億元期末 | 924.69 億元期末 | 751.42 億元期末 |
| 應收帳款 | 1,433.18 億元期末 | 1,260.07 億元期末 | 1,250.42 億元期末 | 1,256.63 億元期末 |
| 存貨 | 862.68 億元期末 | 760.43 億元期末 | 693.83 億元期末 | 661.82 億元期末 |
| 不動產、廠房及設備 | — | — | — | — |
| 總負債 | 6,521.37 億元期末 | 5,763.83 億元期末 | 5,159.66 億元期末 | 5,030.92 億元期末 |
| 流動負債 | 3,367.99 億元期末 | 2,945.02 億元期末 | 2,443.49 億元期末 | 2,595.53 億元期末 |
| 短期借款 | — | — | — | — |
| 長期借款 | 2,096.03 億元期末 | 1,991.42 億元期末 | 2,026.13 億元期末 | 2,015.77 億元期末 |
| 總權益 | 4,191.98 億元期末 | 3,811.44 億元期末 | 3,733.68 億元期末 | 3,395.52 億元期末 |
| 歸屬母公司權益 | 3,892.05 億元期末 | 3,506.17 億元期末 | 3,469 億元期末 | 3,170.43 億元期末 |
| 期末流通股數 | — | — | — | — |
資產、負債及權益為各期末餘額。
資料為目前最新正規化或修訂版本；缺值以 — 顯示，不補零。金額為新台幣，各列標示實際期間及來源日。
日月光投控整合日月光、矽品與環旭電子的技術及服務，業務涵蓋半導體封裝、晶片測試和系統組裝。封裝服務包括覆晶、打線、晶圓級及系統級封裝，配合客戶晶片的整合需求；測試服務檢查晶片功能、參數與可靠度。系統組裝則進一步整合電子元件，並進行系統層級的測試及驗證，形成從晶片到電子系統的製造服務。
主要產品與用途
收入來源
來源：About | ASE Holdings；公司介紹查核日：2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。
最新股利政策（114年）：現金股利 6.58 元／股，股票股利 0.00 元／股。除息交易日為 2026-07-03。
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