日月光投控（3711） 成長力

2026-09-11 三大法人買賣超依當日成交股數列示；正值為買超，負值為賣超。

營收月份為所屬月，非公告日；年增率為與去年同月比較，缺值保留為斷點。

最新季 EPS 4.8 元（2026Q2）；近四季 EPS 13.92 元；官方本益比 44.72 倍（2026-09-11）。近四季營業現金流 1,688.32 億元（2025Q2、2025Q3、2025Q4、2026Q1、2026Q2）。近四季自由現金流 -422.61 億元。

財務健康與股票健診

本益比與歷史區間

日月光投控整合日月光、矽品與環旭電子的技術及服務，業務涵蓋半導體封裝、晶片測試和系統組裝。封裝服務包括覆晶、打線、晶圓級及系統級封裝，配合客戶晶片的整合需求；測試服務檢查晶片功能、參數與可靠度。系統組裝則進一步整合電子元件，並進行系統層級的測試及驗證，形成從晶片到電子系統的製造服務。

公司全名

日月光投資控股股份有限公司

沒有符合的指標

財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。

最新股利政策（114年）：現金股利 6.58 元／股，股票股利 0.00 元／股。除息交易日為 2026-07-03。