NVIDIA 交換托盤與玻璃核的台股對照：台光電、欣興到鈦昇，一手文件還沒寫出這兩件事的具名客戶或量產時點

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我的判斷是，NVIDIA 交換托盤改測碳氫無布銅箔基板 CCL，以及玻璃核基板經媒體轉述可能在 2028 年前導入，這兩件事落到台股，還不足以讓任何一家台系 CCL、IC 載板或設備廠在證據等級上換位置。理由是兩件事具名的供應商都不是台系 CCL 或 IC 載板廠：交換托盤的碳氫無布測試，天風國際郭明錤點名的領先受測供應商是中國的生益科技；玻璃核這邊，他解讀的台積電外流簡報，合作開發夥伴是 Ibiden 與群創。

台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）、欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）最近的法說簡報，都沒有寫出這兩件事的測試、客戶或時點，其他書面文件能對到這兩件事的，最多寫到研發計畫或產品介紹。這篇延續美股篇的判讀，把主詞換成台廠，逐家寫出它自己的一手文件走到哪一步，以及要等哪一種揭露，位置才需要改判。

另有兩個發現。交換托盤目前兩輪受測的組合連預浸材都不含玻璃布，郭明錤也寫這不代表最終定案，後續還可能改測含玻璃布的預浸材；本篇查過的台系上游與 CCL 廠裡，一手文件寫到碳氫的只有南亞塑膠（1303）年報的新產品計畫與碳氫樹脂推廣計畫。

我把玻璃核的 2027、2028 與 2029 到 2030 讀成先後幾道關卡，照這個順序，台股最可能先用一手文件驗證換位置的是設備端的鈦昇（8027）與群翊（6664）。截至 2026 年 9 月底，鈦昇 7、8 月的營收備註沒有玻璃或玻璃通孔字樣，兩家第三季的重大訊息也沒有玻璃核設備的接單或交機公告。

兩件事具名的供應商：交換托盤是生益，玻璃核是台積電與 Ibiden、群創

美股篇已經拆過 NVIDIA 官方能證實的範圍。2026-03-16 的技術部落格寫，MGX 機架以 PCB 連接，運算托盤與 NVLink 交換托盤免線纜，Vera Rubin NVL72 有 18 個運算托盤與 9 個 NVLink 交換托盤。

同一篇寫，Vera Rubin Ultra NVL576 由八個獨立的 MGX 機架組成，每架 72 顆 Rubin Ultra GPU，以銅與直接光學連接組成單一網域。官方沒有給 NVL576 的時點，也沒有寫交換托盤用什麼板材；時點只在 2025 年 GTC 寫過以 Rubin Ultra 打造的系統 2027 下半年推出。依 2026-07-06 的媒體轉述，SemiAnalysis 稱 NVL576 可能延後或只小量出貨，NVIDIA 只回應路線圖不變。

交換托盤換料只有一個具名來源。郭明錤 2026-09-30 的供應鏈調查寫，NVIDIA 開始測試以碳氫樹脂為主、不含玻璃布的 CCL，取代先前測試的不含玻璃布聚四氟乙烯 PTFE CCL，搭配不含玻璃布的碳氫預浸材，評估能否用在 NVL576 的交換托盤 PCB。初步測試符合高頻電性，但他明寫不代表最終定案，新料仍含少量 PTFE。

他點名生益科技是這項測試的領先供應商，三個受測料號都出自生益，同一份調查沒有點名任何台系 CCL 廠。生益科技 2026 半年報以碳氫、PTFE、無布、NVIDIA、M9、M10 與正交背板全文檢索都沒有命中，生益電子 2026-09-15 的說明會也沒有確認材料路線或客戶測試，官網查不到這三個料號。

玻璃核的 2028 只追到媒體轉述。TrendForce 2026-09-30 轉述工商時報與韓媒報導：NVIDIA 要求南韓、日本與台灣的載板廠兩年內完成玻璃基板開發，可能在 2028 年前導入；同文也寫製程良率與客戶認證仍是大規模商業化的關鍵障礙。文中沒有點名任何一家台系 IC 載板廠。

NVIDIA 的 SEC 申報文件，以玻璃基板與玻璃核等四組關鍵字查詢，截至 2026-10-01 都是零筆。另一條線是郭明錤 2026-06-18 對台積電外流簡報的解讀：台積電與 Ibiden、群創合作開發玻璃核基板，結構是玻璃核心上下夾 ABF 增層，若一切順利，量產目標落在 2028 年第四季到 2029 年第一季。這份合作名單裡沒有欣興、景碩或南電。

兩條鏈都沒有點名任何一家台系 CCL 或 IC 載板廠；韓媒說的台灣載板廠沒有名字，台廠的位置只能回到各家自己的文件找。本篇用兩個尺度放每一家：

• 走到哪一步：被點名受測、研發、產品定位、未具名客戶的驗證或銷售標記，還是查無。
• 出自哪一級來源：公司自己的年報、法說簡報、重大訊息與月營收備註；法說口頭說法經券商或媒體轉述；分析師與媒體報導。

查無只涵蓋書面文件，不含法說口頭問答。

交換托盤：台光電、台燿、聯茂的書面一手都查無這個部位

台光電是高盛估算裡 NVIDIA CCL 最大的具名供應商，它自己的文件沒有寫到交換托盤：

• 法說簡報：2026-07-29 第二季法說簡報 14 頁，中、英文版以碳氫、PTFE、無布、交換、NVL576、M9、M10、背板、NVIDIA 與 Rubin 等中英文關鍵詞檢索都沒有命中，只寫基礎設施業務年增 141% 來自高階材料份額提升，沒有指名客戶或部位。
• 重大訊息：2026 年 77 則重大訊息的標題，沒有產品認證、客戶、碳氫、無布或 NVIDIA 字樣。
• 年報：FY2025 年報寫得最遠的是自我定位與新產品計畫。致股東報告書說，公司已成為全球主要 AI 伺服器與 800G 交換器品牌的核心供應商，沒有指名品牌；計畫開發的新產品首列「超高速交換機及 AI 應用之基材」，稱 2026 年陸續推出，沒有寫材料體系或客戶。
• 年報的開發成果：2025 年是共同封裝光學模組板、高速匯流排基材與記憶體用載板基材的客戶認證，交換機材料的客戶驗證列在 2024 年，三年都沒有碳氫或無布字樣。

台光電和 NVIDIA 的交換器板之間，有一條具名的測試線，部位與材料都不同。郭明錤 2026-03-13 寫，NVIDIA 與滬電已開始測試 M10 等級 CCL，用途是取代卡匣架構的正交背板，以及 Rubin Ultra 與 Feynman 平台的交換刀鋒主板；和 M9 只有台光電通過認證不同，M10 測試有三家 CCL 供應商，台光電之外新增一家中國廠與一家台系廠，兩家都沒有具名，若順利 2027 下半年量產。

這條線的部位是交換刀鋒主板與正交背板，和 9 月那則的交換托盤不能互相代用。它也說明台系 CCL 廠在 NVIDIA 的材料測試裡有位置，只是交換托盤碳氫無布這一輪沒有被點名。

我會把這組資料讀成：全平台的份額排名，推不出每個部位的受測排名。高盛 2026-08-05 推估台光電占 NVIDIA 全部 CCL 的份額，2025 年與 2026 年預估都是 30% 到 35%，2027 年預估 35% 到 40%，是 NVIDIA 最大的具名供應商；生益 2025 年與 2026 年預估都不到 5%，2027 年預估 5% 到 10%。

交換托盤這一輪點名的領先受測供應商，在高盛的 NVIDIA 全平台份額裡遠小於台光電。高盛的分母是 NVIDIA 全部 CCL，不拆交換托盤、中板或運算托盤，生益自己的文件又沒有證實受測，所以這個部位目前沒有任何一家拿得出公司端的證據。

台燿的書面一手同樣查無：

• 法說簡報：2026-07-29 第二季法說簡報 6 頁只有損益、技術別營收占比、資產負債與現金流，以碳氫、無布、「switch」、NVIDIA、NVL576、M9 與「midplane」檢索都沒有命中；營收結構只按損耗等級拆，極低損耗與超低損耗等級合計占 39%，沒有客戶或部位。
• 年報的開發成果：2025 年開發成功的是 1.6T 超高速交換器無鹵材料、800G 低熱膨脹材料與 PCIe 第 7 代伺服器材料，沒有碳氫、無布或客戶。
• 年報的短期計畫：積極送樣 1.6T M9 等級材料認證、取得 AI 伺服器中板材料認證，並與雲端服務業者直接合作。

中板認證是計畫目標，年報沒有寫已經取得，也沒有指名 NVIDIA，中板與交換托盤又是不同部位。高盛估台燿在 NVIDIA CCL 三年都不到 5%，成長落在亞馬遜、谷歌等自研晶片客戶。

聯茂的簡報畫出了它自己的 AI 伺服器板別：

• 法說簡報：8 月的第二季投資人簡報附錄只列 CPU 主板、GPU 加速卡與 GPU 底板三種，沒有交換托盤或中板；產品線表把極低損耗等級列為 M9 級，沒有碳氫或無布產品，也沒有客戶。
• 年報的開發成果：2025 年開發成功的是 1.6T 與 800G 高速 AI 伺服器無鹵基板等，同樣沒有交換托盤、碳氫或客戶。
• 媒體報導：台灣英文媒體 Taiwan News 2025-11-07 曾報導，聯茂 M9 級 CCL 獲一家美系大型 AI 公司認證、支援高階伺服器與交換器平台；客戶沒有具名，不能等同 NVIDIA。

聯茂年報另有一項無布產品，要和這次的測試分開。年報稱公司領先量產無玻璃纖維布的技術，用途是解決高密度封裝的散熱與空間侷限，簡報也把它列在次世代 HDI 電路板應用。這項產品是增層用的背膠銅箔，交換托盤受測的則是系統板用的碳氫無布 CCL。

字面同樣是無布，兩者落在不同層，聯茂在交換托盤這個部位仍是查無。

上游材料：一手文件寫到碳氫的只有南亞塑膠，玻纖布廠寫的是有布方案

交換托盤的材料還沒定案，上游要分兩種情況看。郭明錤寫的兩輪受測組合，CCL 與預浸材都不含玻璃布：先前那組是 PTFE 無布 CCL 搭碳氫無布預浸材，新一輪只把 CCL 換成碳氫，預浸材沿用同一料號。他也明寫初步結果不代表最終定案，並把交換托盤 PCB 的最終材料方案，列為未來兩年 PTFE 高階 CCL 與預浸材出貨成長節奏的變數之一；同一份調查還寫，為了改善 PCB 可製造性，後續可能測試把碳氫無布預浸材換成含玻璃布的碳氫預浸材，難處在能否守住訊號完整性與每英吋 0.4 dB 的損耗要求。照目前兩輪的受測組合，這個部位的 CCL 與預浸材都不用玻璃布，碳氫樹脂會用到；預浸材或 CCL 若改用含玻璃布的版本，玻纖布在這個部位仍有用量。

本篇查過的台系上游與 CCL 廠裡，一手文件寫到碳氫的只有南亞塑膠：

• 年報的新產品與短期計畫：FY2025 年報計畫開發的新產品列入碳氫基板、石英紗玻纖布、高速高頻基板用銅箔與高頻低介電基板等，短期計畫寫積極推廣用於高階銅箔基板的碳氫樹脂；碳氫基板沒有說明是否無布，也沒有寫 NVIDIA 或交換托盤。
• 年報的研發計畫：另列 3.2T、M10 等級的高速交換機材料，搭配 Q-glass 玻纖布與 HVLP5 超低輪廓銅箔，預計投入研發費用新台幣 4,000 千元；另有低介電三級玻纖開發 70,000 千元，用於高階高速交換器的 M9 板材。
• 9 月的營運簡報：第二季 ABF 載板、銅箔基板、銅箔與玻纖布等電子材料供需缺口再擴大，「本公司AI供應鏈高階材料的認證與銷售，進展順利」，沒有指名客戶、平台或碳氫無布；銅箔基板等產能利用率維持 9 成以上，擴建計畫表的電子材料只列大陸銅箔年產能 60,000 噸增加 23,400 噸、2028 年 1 月投產，沒有玻纖布織布擴建。

南亞的 M10 方案搭的是玻纖布，屬於有布方案。

南亞和玻纖布的另一條線，一手只在日東紡那一側。日東紡 2025-11-28 的適時開示寫，董事會決議與南亞塑膠協業，把特殊玻璃布織布工程的一部分委託南亞，2027 年日東紡集團供應的玻璃布約 20% 預定由南亞織布；次世代低介電玻璃紗過去由紗到布一貫生產、供應各 CCL 廠，今後預定限定供南亞的 CCL 業務。開示沒有提 NVIDIA、交換托盤或無布。

南亞自己這一側，2026 年 54 則重大訊息的標題、2025 年 10 到 12 月的重大訊息、FY2025 年報與 2026 年 9 月的法說簡報，都沒有日東紡或協業字樣。這條合作的時點是 2027 年，目前只有合作方的開示。

玻纖布廠富喬與銅箔廠金居的一手，寫的是有布方案的交換器應用與產業敘述：

• 富喬的法說簡報：2025-12-31 法說簡報的低介電產品表，把兩個低介電布種列給高階伺服器與高階交換器，沒有石英或無布字樣。
• 富喬的年報：FY2025 年報的研發計畫是開發第三代低介電布種、對應 112G 與 224G 傳輸，持續開發的布種要符合客戶 M9 等級產品應用；2026 年 4 到 9 月沒有法說，2026 年 42 則重大訊息標題也沒有認證、客戶、碳氫或無布字樣。
• 金居的年報：FY2025 年報把 NVIDIA Blackwell、Rubin、Rubin Ultra 與 Google、AWS、Meta 等自研晶片平台，當成推升 PCB 層數與材料等級的例子，寫 CCL 由 M6 推進到 M8、邁向 M9，銅箔升級到 HVLP4，沒有寫客戶或認證。
• 金居的澄清與法說：2026-08-12 發布澄清，針對工商時報引述高盛每股盈餘模型的報導，說營運資訊以公開資訊觀測站為主，報導內容與數據是法人、媒體自行臆測；最近一場法說是 2026-03-13，產品表沒有客戶或碳氫無布字樣。

把上游放在一起，我的讀法是，玻纖布在交換托盤用不用得上，要看最後定案哪條材料路線。照目前的受測組合定案，富喬寫的高階交換器布種與南亞的 M10 研發都用不到這個部位，台燿年報說的高階玻璃布供給瓶頸也不卡在這裡，玻纖布的需求要看其他仍用布的部位；材料一旦改用有布，這段判讀就要重做。無布方案對玻纖布需求是正是負，目前沒有任何一家公司說明。

玻璃核：欣興、景碩的書面只到研發，南電的書面沒有布局

欣興的玻璃核，書面與口頭要分開讀。書面一手只到研發：FY2025 年報的未來研發計畫，2026 年列開發高效能運算用高強度玻璃核心基板技術，2028 年列開發玻璃基板技術應用於光模塊共同封裝，新產品另列玻璃核心載板開發，沒有客戶、量產時點或產能。

欣興 2026-07-29 第二季法說簡報 9 頁，以玻璃與「glass」全文檢索零命中；7 月到 9 月的 44 則重大訊息，以玻璃、「glass」、TGV 與通孔逐則檢索也是零命中。

時點與客戶的說法只出現在法說口頭，經券商與媒體轉述：

• 凱基：欣興認為玻璃基板 2029 到 2030 年之前不會實現大規模商業量產，現階段與 2 至 3 家策略客戶做高度客製化的專案研發，用途是解決特定大尺寸光罩的算力與效能瓶頸，不會全盤取代有機載板。
• 富邦：同一場法說，管理層預期玻璃基板要到 2030 年才進入量產。
• 壹蘋新聞網：2030 年前大規模量產機率不高，已與兩至三家客戶專案合作，用途寫大型光罩與部分光通訊整合。

三份轉述出自同一場法說，算欣興一個來源，措辭不同、方向一致，簡報原文沒有這段。

景碩的書面寫到參與客戶研發：

• 年報：FY2025 年報的產銷政策寫，持續參與客戶研發玻璃核心載板，以及共同封裝光學所需的材料系統與製程；產品趨勢一段自評玻璃載板未來 3 至 5 年間可能部分商品化，應用於射頻或光學模組，或部分取代中介層。
• 8 月的法說簡報：2026-08-25 的簡報有兩頁玻璃，一頁列玻璃用於中介層、載板核心、玻璃基板與 CoPoS 製程載具，一頁畫玻璃核載板結構與玻璃通孔金屬化的截面照，兩頁都沒有時點、客戶、產能或出貨。
• 9 月的法說簡報與重大訊息：9 月 4 日的兩場法說用同一份 26 頁簡報，以玻璃、「glass」與 TGV 檢索零命中；7 月到 9 月的 19 則重大訊息也是零命中。

年報的 3 至 5 年是對產業的自評，用途寫的是射頻、光學模組與中介層，和 GPU 載板的量產時點是兩回事。

南電的書面沒有玻璃核布局：

• 年報全文：FY2025 年報 138 頁，玻璃只命中一處，IC 載板主要用途的清單裡有「玻璃基板」這個名詞，和低軌衛星、埋容基板、矽光子技術晶片並列；研發計畫、產品計畫與資本支出各節都沒有玻璃字樣，2026 年的產品計畫列的是繪圖晶片、1.6T 交換器、客製化專用晶片與內埋電容晶片等載板。
• 法說簡報與重大訊息：2026-06-12 與 2026-08-27 兩份法說簡報，以及 7 月到 9 月的 8 則重大訊息，以玻璃、「glass」與 TGV 檢索都是零命中；其中 8 月 6 日董事會新增的資本支出，目的寫配合營運需求。
• 資本支出：年報寫最近年度重大資本支出對財務業務之影響「無」、未來一年投資計畫「無」，同一年仍購置不動產廠房及設備 24.22 億元，兩句要一起讀。

台光電在載板這一層另有產品線，和玻璃核沒有連結。FY2025 年報寫 2026 年擬推出高階封裝用 IC 載板基材，2025 年已完成記憶體用 IC 載板基材的客戶認證，年報沒有提玻璃核；SemiAnalysis 2026-08-27 稱台光電的載板級 CCL 最快 2026 年第四季出貨。這是載板用的基材，和系統板 CCL 是兩個市場，也沒有連到玻璃核。

我的讀法是，玻璃核在三家台系載板廠的位置，欣興到研發計畫加上法說口頭的時點，景碩到參與客戶研發與技術介紹，南電到用途清單裡的一個名詞。2028 這個年份出自媒體轉述與分析師對台積電簡報的解讀，主體都不是台系載板廠。三家說過的量產時點，只有欣興法說口頭的 2029 到 2030 年前不會大規模量產；景碩的 3 至 5 年，是對射頻、光學模組與中介層的產業自評。

玻璃核的年份可以讀成先後關卡：設備廠的一手訊號最可能比載板廠早

玻璃核在公開資料裡有好幾個年份：

• 2027 下半年：鈦昇轉述客戶訊息的玻璃基板試產；郭明錤解讀台積電簡報，也寫 2027 下半年先以 510×515mm 做預量產模擬。
• 2028 年前：TrendForce 轉述媒體報導的 NVIDIA 可能導入。
• 2028 年第四季到 2029 年第一季：郭明錤解讀的台積電量產目標。
• 2029 到 2030 年前：欣興口頭說的不會大規模商業量產。

我把它們讀成先後幾道關卡，彼此並不矛盾：設備需求與試產在前，導入與量產目標在中間，大規模量產在最後。照這個順序，台股最可能先用一手文件驗證換位置的是設備廠，載板廠的量產營收落在時間軸的最後一段。

鈦昇的一手寫到產品定位與 2023 年的製程驗證，試產時點只在媒體轉述：

• 法說簡報的製程頁：2026-07-07 法說簡報第 20 頁畫了玻璃基板的玻璃通孔製程，分三列：第一列玻璃核心，從玻璃、玻璃通孔、濕蝕刻到鍍銅；第二列是 ABF 壓合、雷射鑽孔與除膠渣；第三列是 ABF 移除與切割。公司標誌只標在玻璃核心列的玻璃通孔步驟上方，所以不能說三段都是鈦昇的設備。第 19 頁把玻璃通孔、雷射玻璃標記與雷射玻璃切割列為 AI 產品技術。
• 法說簡報的時點：這份 24 頁簡報，以 2027、2028、試產、量產、交機與出貨檢索都是零命中。
• 媒體轉述的法說：鉅亨網轉述 7 月 7 日的法說，市場原預估玻璃基板 2028 年開始試產，依客戶訊息預計 2027 年下半年開始試產；玻璃基板相關設備進入驗證末段，預計今年底完成接近量產等級的製程驗證，明年第二季起可望出現較大量需求。
• 公司公告：2024-08-30 的公告自述，2023 年通過一家未具名北美整合元件製造商的製程驗證。

試產的主體是客戶端的玻璃基板，較大量需求才是鈦昇的設備，兩句都只見於媒體轉述，客戶沒有具名，也沒有區分玻璃核載板或面板級封裝。

營收備註也還沒有接上玻璃。鈦昇 2026 年 7 月營收 189,408 千元、年增 62.56%，備註寫「因客戶擴產，設備需求較去年同期上升」，沒有指明產品線；8 月營收 152,884 千元、年增 37.29%，備註欄空白。兩個月都沒有玻璃或 TGV 字樣，7 月 3 日到 8 月 5 日的 6 則重大訊息也沒有玻璃通孔的接單或出貨公告。

群翊的一手寫到產品定位、研發，以及沒有台數的銷售實績標記。2026-09-01 半導體展論壇簡報第 15 頁，把玻璃核心載板與玻璃中介層列在群翊設備的先進封裝範圍；第 18 頁引英特爾 2026 年展示的玻璃核基板，旁註「已看到市場曙光 以及關注中Tier 1廠商身影」；第 19 頁寫玻璃核心載板與玻璃中介層的玻璃通孔金屬化與線路增層，需要塗佈、烘烤、壓膜、撕膜等製程設備。

同份簡報第 21 頁的產品銷售實績地圖，圖例有玻璃核面板類設備，從頁面圖像判讀，標記出現在美國、中國、韓國、日本與台灣附近；地圖沒有台數、金額、客戶或交機時間，銷售實績也可能包含研發或試產線。

群翊 FY2025 年報把五項玻璃核設備寫成持續投入研發的產品，最近五年開發成功的清單沒有玻璃核項目；7 月到 9 月的 4 則重大訊息，以玻璃、「glass」與 TGV 檢索零命中。

讀設備廠的揭露，面板級封裝、玻璃核與玻璃通孔要分開：面板級封裝是面板製造形式，玻璃核是材料與結構，玻璃通孔是製程，三者不能互相當作量產證據。

逐家位置：CCL 與載板廠停在研發、產品介紹或查無，設備廠多了未具名客戶的驗證與銷售標記，月營收拆不到這兩個部位

把前面的一手文件收成一張表。中國的生益科技放在第一列當對照，它是交換托盤唯一被具名的受測供應商。

表上最後兩列屬於量測端，兩家都只有媒體來源，報導都早於 2026 年 6 月：德律持有歐美科技 41.47% 布局玻璃通孔的立體非破壞量測，華洋精機已開發玻璃通孔孔洞腰身量測，仍在開發階段，量產營收未現。

財務數字目前接不到這兩個部位。2026 年 8 月的營收年增率與公司自填的備註如下：

我會把這組數字讀成：成長已經在營收裡，但都是公司層的數字，不分客戶、部位或材料，不能推回交換托盤或 NVL576。高盛的 NVIDIA 份額同樣只到全平台；它另把 GPU 伺服器 PCB 拆成七個部位，以百萬美元計，交換板 2025 年與 2026、2027、2028 年預估依序是 439、1,094、3,964、9,010，中板 2028 年預估 5,787。這裡的交換板是 GPU 伺服器交換板的泛稱，不等於 NVL576 交換托盤，份額表也不拆部位。

PCB 製造這一層也一樣。高盛推估的 NVIDIA PCB 供應商份額，欣興 2025 年 20% 到 25%、2027 年預估 10% 到 15%，同樣不分交換托盤或運算托盤。

載板與設備這一側，財務變數的先後不同。鈦昇 2026 上半年累計營收 1,009,394 千元，7 月營收年增的原因公司寫的是客戶擴產，沒有指明產品線，這段成長還不能算成玻璃通孔；玻璃核若照設備端的轉述前進，最先出現的會是鈦昇、群翊月營收備註或重大訊息裡的接單與交機字樣，載板三家的量產營收落在時間軸的最後一段。

換位置要等的一手事件：CCL 看認證與部位，載板看客戶與時點，設備看接單與交機

這兩則消息本身不足以讓任何一家台系 CCL、載板或設備廠換位置。下面的觸發事件，是我依各家目前的證據等級推導的，公司都沒有自己列出：

• 系統板 CCL 三家：台光電、台燿、聯茂的法說簡報、年報或重大訊息，第一次寫出交換托盤、NVL576 或碳氫無布 CCL 的送樣、認證或客戶，位置才從查無往上移；只有券商份額或媒體轉述時，位置不變。
• 台燿的中板：年報列為短期目標的 AI 伺服器中板材料認證，若寫成已取得並指名平台，台燿在中板的位置會上移；交換托盤仍要另看。
• NVIDIA 或生益的定案文件：若公告碳氫無布 CCL 通過交換托盤的認證，並揭露台廠供料，這個部位的名單會改寫。郭明錤自己列的三個變數，NVL576 交換托盤 PCB 的最終材料、NVL576 的採用比重、採用正交背板的 Kyber 類機櫃研發進度，目前都沒有一手答案。
• 上游三家：南亞塑膠的碳氫基板若寫明無布、揭露認證或客戶，或南亞自己公告日東紡協業，位置才上移；富喬、金居要等交換器用布或銅箔的具名認證。
• IC 載板三家：欣興、景碩、南電的法說簡報第一次寫出玻璃核的具名客戶、量產時點或產能，或重大訊息出現玻璃核的資本支出；後續報導若具名欣興、景碩或南電為玻璃核的開發或量產夥伴，也要回頭核對公司文件。
• 設備兩家：鈦昇、群翊 9 月以後的月營收備註與重大訊息，第一次出現玻璃或玻璃通孔的接單、交機；鉅亨網轉述鈦昇法說的今年底完成接近量產等級的製程驗證，能否寫進公司自己的文件；群翊銷售實績地圖上的玻璃核面板標記，能否補上台數、客戶或量產線。

照前面的先後關卡，最可能先動的是設備兩家的營收備註與重大訊息，最晚的是載板三家的量產營收。

為什麼這對散戶重要

讀到台廠和交換托盤或玻璃核連在一起的消息時，可以照三個問題對照：

• 落在哪一層：系統板 CCL、上游樹脂與玻纖布、IC 載板，還是設備。
• 誰說的：公司自己的書面文件、法說口頭經轉述，還是分析師與媒體。
• 寫到哪一步：點名受測、研發、產品定位，還是認證、客戶與交機。

這次兩件事在台股的答案是：被具名的是生益，以及台積電與它的合作夥伴 Ibiden、群創；台系 CCL 與載板廠自己的書面文件，能對到這兩件事的最多寫到研發與產品介紹；設備廠有產品定位，以及沒有具名客戶的製程驗證或銷售實績標記，還沒有接單或交機公告。

判斷標準是，在某一家台廠自己的文件寫出具名客戶、部位、時點或交機之前，不把美股的換料或玻璃核消息，直接換算成那一家的受惠或受害；月營收的成長是公司層的數字，不能推回交換托盤。實際讀到新消息時，可以這樣對照：

• 看到 CCL 廠和交換托盤的消息：先查公司重大訊息與法說簡報有沒有交換托盤、NVL576 或碳氫無布的認證；只有券商份額或媒體轉述時，位置不變。
• 看到玻璃核的年份：先分清是設備試產、量產目標還是大規模量產；台系載板廠說過的量產時點，只有欣興法說口頭的 2029 到 2030 年前不會大規模量產。
• 看到設備廠營收成長：先看月營收備註有沒有玻璃或玻璃通孔字樣；鈦昇 7 月備註寫的是客戶擴產。

把研究接到下一次觀察

接著，看 台光電（2383） 現在的位置

讀完研究後，先核對台光電目前的趨勢與觀察區，再對照下一次法說簡報與重大訊息有沒有寫出交換托盤或碳氫無布 CCL 的認證。

資料載入中

正在讀取趨勢資料…

打開 台光電（2383），查看目前趨勢 → 觀察區與翻轉難度怎麼讀？

趨勢為模型判讀，資料隨系統更新；本文研究日期與工具資料日期分開呈現。

⚠️風險與注意事項

🧭研究結論與追蹤框架

我的結論和開頭一致：NVIDIA 交換托盤改測碳氫無布 CCL 與玻璃核 2028 落到台股，具名的供應商都不是台系 CCL 或載板廠，台光電、台燿、聯茂、欣興、景碩、南電能對到這兩件事的書面一手最多寫到研發或產品介紹，鈦昇、群翊有產品定位，以及沒有具名客戶的製程驗證或銷售實績標記，但沒有接單或交機公告，這兩則消息本身不足以讓其中任何一家換位置。接下來要追的是各家自己的文件：

• CCL 三家的認證與部位：台光電、台燿、聯茂下一次法說簡報、年報與重大訊息，是否寫出交換托盤、NVL576 或碳氫無布 CCL 的認證或客戶；台燿的中板認證是否寫成已取得。
• 載板三家的玻璃核客戶與時點：欣興、景碩、南電下一季法說簡報，是否出現玻璃核的具名客戶、量產時點或產能。
• 設備兩家的接單與交機：鈦昇、群翊 9 月以後的月營收備註與重大訊息，何時第一次出現玻璃或玻璃通孔的接單、交機字樣。
• 南亞塑膠的碳氫與織布：碳氫基板是否寫明無布或揭露認證，以及南亞自己何時公告日東紡協業。
• 交換托盤的最終材料：NVIDIA、生益或後續的供應鏈調查，是否寫出交換托盤 CCL 與預浸材的定案組合，以及有沒有改用含玻璃布的材料；這決定上游玻纖布在這個部位用不用得上。

📋一頁速看

延伸閱讀

• NVIDIA 交換托盤改測碳氫 CCL 與玻璃核 2028：美股篇，兩件事的證據等級、NVL576 與玻璃核排程的完整拆解。
• 一台 AI 伺服器有哪幾種板？：系統板、IC 載板與封裝的分層座標。
• CCL 從配方到 M9：讀 CCL 規格與 M 等級的方法。
• 台廠銅箔基板的產能時間差：台光電、台燿、聯茂的產能與公司自填的成長歸因。
• 玻璃基板全鏈：從玻璃通孔到量產門檻：玻璃核的製程站點與量產關卡。
• 鈦昇的玻璃通孔機會到了哪一步？：鈦昇玻璃通孔設備的驗證進度。

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📚來源與參考

第一級公司官方與主要文件

• 台光電 2026 年第二季法說簡報（：2026-07-29，業務別成長與全文關鍵詞檢索。）
• 台光電 FY2025 年報（：經營重點、計畫開發之新產品、開發成功之技術或產品。）
• 台燿 2026 年第二季法說簡報（：2026-07-29，技術別營收占比。）
• 台燿 FY2025 年報（：開發成功之技術或產品、短期業務發展計畫、玻璃布與銅箔供給段。）
• 聯茂 2026 年第二季投資人簡報（：產品線、產品組合與 AI 伺服器板別附錄。）
• 聯茂 FY2025 年報（：無玻璃纖維布技術段與開發成功之技術或產品。）
• 南亞塑膠 2026 年上半年營運概況簡報（：營收說明、營業收入結構與擴建計畫表。）
• 南亞塑膠 FY2025 年報（：計畫開發之新產品、短期計畫與研發計畫表。）
• 日東紡 2025-11-28 適時開示（：與南亞塑膠的織布協業與低介電玻璃紗供應。）
• 富喬 2025-12-31 法說簡報（：低介電產品表與未來展望。）
• 富喬 FY2025 年報（：玻纖布事業部研發計畫。）
• 金居 2026-03-13 法說簡報（：產品表。）
• 金居 FY2025 年報（：產業之現況與發展。）
• 欣興 2026 年第二季法說簡報（：2026-07-29，全文檢索。）
• 欣興 FY2025 年報：未來主要研發計畫與計劃開發之新產品。
• 景碩 FY2025 年報：產銷政策與產品競爭趨勢。
• 景碩 2026-08-25 法說簡報（：玻璃應用與玻璃核載板兩頁。）
• 景碩 2026-09-04 法說簡報（：全文檢索。）
• 南電 FY2025 年報（：主要產品之重要用途、資本支出與產品計畫。）
• 南電 2026-08-27 法說簡報（：全文檢索；2026-06-12 的法說簡報同樣檢索。）
• 鈦昇 2026-07-07 法說簡報（：第 18 到 20 頁製程與產品技術頁。）
• 公開資訊觀測站月營收查詢（：鈦昇 2026 年 7、8 月營業收入與備註。）
• 群翊 2026-09-01 半導體展論壇簡報（：第 15、18、19、21 頁。）
• 群翊 FY2025 年報（：未來研發計畫與最近五年開發成功之技術或產品。）
• 公開資訊觀測站重大訊息（：各公司 2026 年重大訊息列表與內文。）
• 公開資訊觀測站 2026 年 8 月營收彙總表：第一份、第二份，去年同月增減與備註欄。
• 公開資訊觀測站法人說明會一覽（：富喬、金居最近一場法說。）
• NVIDIA 技術部落格：Vera Rubin POD（：2026-03-16，托盤架構與 NVL576 定義。）
• NVIDIA GTC 2025 官方部落格：Rubin Ultra 系統推出時點。
• SEC EDGAR 全文檢索：NVIDIA 申報文件的玻璃基板與玻璃核關鍵字查詢，截至 2026-10-01。
• 生益科技 2026 年半年度報告：全文關鍵詞檢索。

第二級產業研究與專業資料

• 天風國際郭明錤 2026-09-30 供應鏈調查：交換托盤碳氫無布 CCL 測試與受測供應商。
• 郭明錤 2026-03-13 M10 測試：正交背板與交換刀鋒主板的 M10 測試供應商。
• 郭明錤 2026-06-18 台積電玻璃核基板解析（：合作夥伴、結構與量產目標。）
• TrendForce 2026-09-30：轉述工商時報與韓媒的玻璃基板導入說法。
• 高盛 2026-08-05 AI PCB 與 CCL 產業報告：NVIDIA CCL 與 PCB 供應商份額、GPU 伺服器 PCB 部位市場規模、背板材料情境。
• 凱基、富邦 2026 年 7 月欣興報告：欣興 2026 年第二季法說轉述。
• SemiAnalysis 2026-08-27：台光電載板級 CCL 的出貨時點。

第三級財經媒體與具名訪談

• 鉅亨網 2026-07-07：鈦昇法說轉述。
• 壹蘋新聞網 2026-07-29（：欣興法說轉述。）
• CNBC 2026-07-06：轉述 SemiAnalysis 對 Kyber 與 NVL576 時程的判斷。
• Taiwan News（：聯茂 M9 等級 CCL 認證。）
• 生益電子 2026-09-15 業績說明會紀錄：投資人問答。
• 鉅亨網、理財周刊與 MoneyDJ 報導：德律、華洋精機的玻璃通孔量測布局。

系列系列內部對讀

• NVIDIA 交換托盤改測碳氫 CCL 與玻璃核 2028（：美股篇，本篇沿用它對兩件事證據等級的判讀，主詞換成台廠。）

方法查核範圍與口徑

本文研究截至 2026-10-01。台廠的位置以公司自己的書面文件為準：年報、法說簡報、公開資訊觀測站重大訊息與月營收備註；簡報以全文關鍵詞檢索，圖片頁另以目視核對。查無只代表書面文件沒有寫，不含法說口頭問答。同一場法說的多份券商或媒體轉述，算一個來源。台積電與群創出現在郭明錤解讀的玻璃核合作名單，本篇的證據階梯只放台系 CCL、上游材料、IC 載板與設備廠，不逐家分析這兩家。分析師供應鏈調查與媒體報導逐一標明出處，碳氫無布測試與玻璃核量產目標，NVIDIA、生益與台積電都沒有證實。NVL576 的定義採 NVIDIA 2026-03-16 技術部落格的八機架口徑。月營收年增率取公開資訊觀測站 2026 年 8 月彙總表，出表日期 2026-10-01。