欣興(3037)安全性|Trend Core

欣興(3037) 安全性

977.00 -- 收盤日期:2026-09-11

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3037 相關深度研報

趨勢策略洞察

Trend Core 回測

一張(1,000 股)基準

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歷史趨勢變化

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欣興(3037)三大法人買賣超

2026-09-11 三大法人買賣超依當日成交股數列示;正值為買超,負值為賣超。

欣興(3037)月營收與年增率

近 24 個月・每月 10 日前公告上月

欣興(3037) 2026-08 月營收 177.46 億元,年增率 56.26%。

營收月份為所屬月,非公告日;年增率為與去年同月比較,缺值保留為斷點。

欣興(3037)EPS與財務指標

最新季 EPS 8.45 元(2026Q2);近四季 EPS 未提供;官方本益比 65.05 倍(2026-09-11)。近四季營業現金流 195.63 億元(2025Q2、2025Q3、2025Q4、2026Q1、2026Q2)。近四季自由現金流 -43.37 億元。

財務健康與股票健診

本益比與歷史區間

欣興(3037)做什麼?公司簡介與重點指標

欣興電子供應印刷電路板與 IC 封裝載板,產品包括高密度連結板、多層板、軟板及覆晶載板。電路板用於手機、筆記型電腦、伺服器、網通與車用設備的線路連結;覆晶載板則服務處理器、高速運算與車用晶片等封裝需求。公司依設備與晶片設計提供不同板材及線路結構,業務涵蓋終端電子設備電路板和半導體封裝使用的載板。

主要產品與用途

  • 高密度連結板(HDI):用於智慧型手機、平板、筆記型電腦、車用電子及網通設備等高密度線路需求。
  • 多層印刷電路板:用於伺服器、AI 加速卡、交換器、記憶體模組及車用產品等設備。
  • 覆晶載板(FCBGA):用於處理器、GPU、高速運算、伺服器及車用晶片等封裝需求。

收入來源

  • 印刷電路板相關產品製造與銷售。
  • IC 封裝載板相關產品製造與銷售。

來源:欣興官方網站產品總覽欣興高密度連結板欣興多層板欣興覆晶載板;公司介紹查核日:2026-09-11

公司全名
欣興電子股份有限公司
收盤價977.00 元2026-09-11
官方本益比65.05 倍2026-09-11
股價淨值比12.54 倍2026-09-11
市值1.61 兆2026-09-11

股利、配息與除權息日期

最新股利政策(114年):現金股利 1.98 元/股,股票股利 0.00 元/股。除息交易日為 2026-07-06。