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2026-09-11 三大法人買賣超依當日成交股數列示;正值為買超,負值為賣超。
最新季 EPS 8.45 元(2026Q2);近四季 EPS 未提供;官方本益比 65.05 倍(2026-09-11)。近四季營業現金流 195.63 億元(2025Q2、2025Q3、2025Q4、2026Q1、2026Q2)。近四季自由現金流 -43.37 億元。
欣興電子供應印刷電路板與 IC 封裝載板,產品包括高密度連結板、多層板、軟板及覆晶載板。電路板用於手機、筆記型電腦、伺服器、網通與車用設備的線路連結;覆晶載板則服務處理器、高速運算與車用晶片等封裝需求。公司依設備與晶片設計提供不同板材及線路結構,業務涵蓋終端電子設備電路板和半導體封裝使用的載板。
主要產品與用途
收入來源
來源:欣興官方網站產品總覽、欣興高密度連結板、欣興多層板、欣興覆晶載板;公司介紹查核日:2026-09-11
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報,非即時數值;期別標示在各格下方。
最新股利政策(114年):現金股利 1.98 元/股,股票股利 0.00 元/股。除息交易日為 2026-07-06。
尚在建置中的資料