4,600 億裡只有兩台引擎在踩油門:台灣先進封裝擴產,卡在四道工程閘|先進封裝系列 19
五家封測廠的年報攤在一起看,4,600 億元不是同一台引擎;這篇拆錢什麼時候變成產能,以及中間卡在哪四道閘
過去 12 個月回測・四種做法中報酬最高
完成交易報酬只計已完成交易。
回測不是報酬預測,不含交易成本;趨勢訊號為統計模型判讀,不是交易建議。
2026-10-16 6510 精測(半導體)收盤 3,120 元,依目前公開資料整理 6 個亮點、8 個風險。
趨勢之外,先核對營運、籌碼與估值。
亮點與風險是固定規則對當日資料的判讀,不是預測,也不加總成分數;同一條規則對每檔股票一樣。趨勢訊號為統計模型判讀,不是交易建議。
| 三大法人買賣超(張) | 10/16 | 近 5 日 | 近 20 日 |
|---|---|---|---|
| 外資 | -114 | -586 | -947 |
| 投信 | +317 | +586 | -336 |
| 自營商 | -64 | -110 | -61 |
| 合計 | +139 | -111 | -1,344 |
買賣超以成交股數換算成張(千股);借券賣出餘額是已借出未還的股數。完整券商分點、外資持股與大戶分級在籌碼總覽。
題材與同業
半導體業產業・上櫃上升 65/下降 84149 檔,近 3 日轉強 1、轉弱 16先進封裝系列研報主題・算力與晶片系列研報 #235看這個主題的所有研報相關研報
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精測設計與製造半導體測試介面,產品包括探針、探針卡及 IC 測試板。探針卡在晶圓切割前連接晶粒與測試機台,透過電性量測辨識不良晶粒;IC 測試板則承載封裝後的晶片,供成品功能與品質測試使用。公司整合探針材料、電路板設計、製造及訊號驗證能力,依客戶測試需求提供客製化產品,服務半導體製造與測試環節。
2026-10-16 判定為下降中,自 2026-10-15 起,第 1 天:下降中,自 2026-10-15 起,第 1 天。完整規則與歷史訊號在趨勢策略洞察。
6 個交易亮點、8 個交易風險。亮點包含過去只做多在這檔有效:累計 +59.4%、接近轉強觀察區,翻轉難度中等;風險包含跌破月線與半年線,均線未成多頭排列、外資連 5 個交易日賣超、三大法人 20 日合計賣超 1,344 張。每條都可點進原始數字。
2026-10-16 本益比 73.6 倍。是否偏貴要對同業與自身河流圖,不單看絕對值。詳見本益比頁。
2026-10-16 股價淨值比 10.15 倍,高於 96% 的上市櫃公司。詳見股價淨值比頁。
2026年9月營收 6.5 億,年增 55.9%、月增 2.1%。2026-07 至 2026-09 合計營收 19.05 億元,較去年同期增加 53.35%。2026 年 1–9 月累計營收年增 35.77%,近三個月年增率較累計年增率高 17.58 個百分點。。詳見月營收頁。
近四季 EPS 42.54 元(最新單季 2026Q2 為 15 元),近四季 ROE 15.2%。詳見獲利能力頁。
以 114年現金股利 15.23 元,除息 07/09 估算,殖利率 0.49%。此為現金股利/收盤價,不是年化預測。詳見股利頁。
固定規則對當日資料的判讀:趨勢看訊號、觀察區距離、均線;籌碼看法人連續買賣超與持股比;基本面看營收與獲利;估值看本益比與股價淨值比在全市場的位置。門檻對每檔股票一樣,不是盤後主觀評論。