新聞裡常見的科技與商業名詞，用白話講清楚：它是什麼、在產業鏈的哪個位置、跟哪些公司有關。全部免費閱讀。
ABF 是味之素的層間絕緣薄膜，ABF 載板是用它逐層增層、再做上銅配線與微孔的封裝載板，位在晶片與主機板之間。說明載板長怎樣、和 PCB 與 BT 差在哪、AI 晶片為什麼讓載板變大變多層，以及欣興、南電、景碩與 Ibiden 各做什麼。
存貨週轉率是同一期間銷貨成本除以平均存貨，單位是次。用假設算例示範季度週轉率、週轉天數與年化換算，說明期末法和近四季平均法為什麼算出不同天數，以及它和庫齡、應收帳款天數、現金轉換週期的差別。
先進封裝把多顆晶粒放進同一個封裝，靠中介層、矽橋、矽通孔或混合鍵合把它們接成一個系統。說明封裝除了外殼還做什麼、2.5D 並排與 3D 堆疊差在哪、兩種怎麼合用、扇出是什麼，AI 晶片為什麼讓它吃緊，以及台積電、日月光投控、力成、京元電子與 Amkor 各做哪一段。
CoWoS 是台積電的先進封裝技術，先把運算晶片與 HBM 並排接到中介層上，再整組裝上 ABF 載板。說明中介層做什麼、CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L 差在哪、和 SoIC、EMIB、CoPoS 的分別、CoWoS 產能為什麼常上新聞，以及封測廠與設計服務廠各做哪一段。
EMIB 是英特爾把小矽橋嵌進封裝基板凹槽，讓並排晶片在交界處高密度互連的 2.5D 封裝技術。說明矽橋埋在哪裡、和整片矽中介層與台積電 CoWoS-L 差在哪、EMIB-T 為什麼加上 TSV，以及英特爾、揖斐電、欣興、聯發科各做哪一段。
玻璃基板是用玻璃當半導體封裝的基材，新聞常說的玻璃核心載板，是把載板中間的有機核心換成整片玻璃，上下仍保留 ABF 增層；TGV 是穿過玻璃、孔內填銅的導電通孔。說明 TGV 怎麼成孔與填銅、暫時載板與玻纖布等相近名詞的差別、相對有機核心的取捨、2026 年仍在驗證的階段，以及各家廠商做哪一段。
本益比是股價除以每股盈餘的倍數。用假設算例示範近四季本益比怎麼算，說明業外收益進了分母時本益比為什麼一天大跳、不同網站的數字為什麼不同、預估本益比和過去本益比差在哪，以及虧損公司為什麼算不出本益比。
毛利率是毛利除以同期淨營收，表示每一元營收扣掉銷貨成本後留下的比例。用假設算例說明毛利率和加價率差在分母、等額轉嫁成本為何拉低毛利率，再用廣達、美超微、台半、欣興的財報數字，說明毛利金額與比率、單季與全年、合併與部門的差別，以及毛利率和營業利益率、淨利率怎麼一起看。
資本支出是企業購建廠房、設備、伺服器等長期資產的支出，付款列在現金流量表的投資活動，先記成資產，再透過折舊分年轉成費用。用假設算例說明折舊怎麼攤，並以 Microsoft、Meta 與欣興的財報數字，說明同一家公司為何有含與不含融資租賃兩個數字、自由現金流扣的是哪一個，以及年度指引修正要先看口徑與原因。
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