AMD 全端追趕還差兩道關：vLLM 上游 92.1% 鏡像覆蓋不含 Helios 的 MI455X，交換晶片仍用博通｜Trend Core
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產業深度 · 算力超週期 · ISSUE #293

AMD 全端追趕還差兩道關：vLLM 上游 92.1% 鏡像覆蓋不含 Helios 的 MI455X，交換晶片仍用博通

AMD 的 GPU、CPU、網路卡與 ROCm 已經湊齊，vLLM 上游的 AMD 鏡像覆蓋也在 9 月後半急升，10 月 2 日為 92.1%；但這些鏡像跑在 Helios 之前的 GPU 世代，Helios 機櫃的縱向擴展交換晶片仍用博通的。軟體這一關影響 Helios 這一代能多快用上游框架部署，交換層外購則讓每座機櫃有一部分價值流向博通。

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Trend Core 研究團隊 2026-10-04 · 12 MIN READ
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vLLM 上游非選用 NVIDIA 測試步驟的 AMD 鏡像覆蓋率，10 月 2 日
92.1%
6 月 1 日是 10.8%；量的是有沒有鏡像，通過率要另外看
上游 AMD 鏡像區塊中指向 MI455X 的數量
0 個
204 個鏡像區塊全在 MI355、MI300 與 MI250
9 月中重試才過的不穩定工作，屬 AMD GPU 硬體故障的比重
約 24%
240 個中有 57 個，約 44 個是 MI300 與 MI250 當機
每座 Helios 的博通 Tomahawk 6
12 顆
分在 6 個交換托盤；出自 HPE 新聞稿與 ServeTheHome 拆解
一句話結論
92.1% 的上游覆蓋還不涵蓋 Helios 這一代，機櫃交換層也還靠博通。 vLLM 上游的 AMD 鏡像全跑在 MI355、MI300 與 MI250，MI455X 在上游公開測試是零，覆蓋率也還不等於通過率；每座 Helios 用 12 顆博通 Tomahawk 6 做縱向擴展交換。接下來要追通過率、MI455X 何時進上游測試，以及各版本 Helios 的交換晶片供應商。

本文研究 Advanced Micro Devices（AMD） · 查看目前趨勢 →

我的判斷是，AMD 的 GPU、CPU 與網路卡已經就位，上一代 GPU 的上游測試覆蓋也大致補齊，但全端追趕還差兩道關，vLLM 上游那份 92.1% 的鏡像覆蓋，也還不能當成 Helios 這一代已過軟體關的證據。理由在公開設定檔與拆解裡：10 月 2 日上游 204 個 AMD 鏡像區塊全跑在 MI355、MI300 與 MI250，第四季放量的 Helios 所用 MI455X 一個也沒有；機櫃那一關也還沒自己補上，每座 Helios 的縱向擴展交換仍用 12 顆博通 Tomahawk 6。

兩道關問的是同一件事：AMD 的追趕成績，何時能從上一代 GPU 延伸到 Helios 這一代。上游測試決定框架維護者能不能讓 AMD 的失敗擋住合併，覆蓋率只證明有對應測試，通過與否要另外看；機櫃交換層決定整櫃能不能自給，外購代表每多出一座 Helios，就有一部分增量流向交換晶片供應商。下面先拆上游覆蓋率量的是什麼、為什麼還不含 MI455X、這道關守不守得住，再看 Helios 缺的那一層與券商的封裝需求估計，最後把兩道關接到 AMD 與博通的營運數字上。

產業分析 先分清上游的「有測」與「測過」，再看機櫃缺哪一層

vLLM 上游的 AMD 鏡像覆蓋率：6 月到 10 月從約 11% 到 92.1%，量的是有沒有對應測試

vLLM 開源專案的上游主線，在持續整合（CI）設定檔裡列出一組 NVIDIA 測試步驟。AMD 要讓自己的 GPU 跟上，做法是替這些步驟逐一宣告對應的 AMD 版本，也就是鏡像。所以鏡像覆蓋率回答的是「這項測試有沒有 AMD 版本」，AMD 版本有沒有通過，要看另一組數字。

依 vLLM 上游設定檔逐日期重算，取各日期主線最後一個提交，宣告 AMD 鏡像的非選用 NVIDIA 測試步驟比例如下：

2026 年日期有 AMD 鏡像的步驟非選用 NVIDIA 步驟鏡像覆蓋率
6 月 1 日87410.8%
7 月 1 日287537.3%
7 月 24 日369836.7%
8 月 15 日3710335.9%
9 月 1 日6713649.3%
9 月 15 日8214855.4%
10 月 2 日15116492.1%

這組序列有三處要注意。第一，7 月 24 日到 8 月 15 日停在 35.9% 到 36.7% 之間，9 月後半才急升；同一段時間，標題含「mirror」的已合併 PR 在 8 月只有 1 支、9 月有 11 支，9 月 21 日到 29 日集中多支 MI355 鏡像擴充。兩者時間重疊，但來源沒有直接把合併數和覆蓋率連起來。第二，分母本身從 74 長到 164，NVIDIA 那邊也一直在加測試；新加的步驟若沒有同步補鏡像，比例會往回掉。第三，這是依設定檔重算的值，不是官方數字。

10 月初看得到的「九成」有三個口徑，接近但不能混用。依設定檔重算是 164 個步驟中 151 個有鏡像，約 92.1%；套用 vLLM 測試儀表板的排除條件是 162 個中 151 個，約 93.2%；SemiAnalysis 10 月 3 日貼出的儀表板截圖，則是 163 個會擋合併的 NVIDIA 工作中 152 個有 AMD 鏡像，標 93%，缺鏡像的 11 個分布在 7 個測試區。SemiAnalysis 在同一串貼文把它稱為必要測試群組的對等率超過 90%，但截圖上的定義是「有鏡像的必要 NVIDIA 工作佔比」，量的仍是覆蓋。另外兩個數字單位也不同：AMD 1 月 21 日的 ROCm 部落格寫自家測試管線裡 vLLM 測試群組的通過比例，到 2026 年 1 月中是 93%，那是 AMD 自家管線的通過率；vLLM 議題 #44710 設定的 90% 目標，分母是 120 多個測試群組。

真正的通過情形，公開資料只有一個點：10 月 2 日主線提交的第 92666 號建置，回報到 GitHub 的 AMD 工作狀態 60 個全數成功，NVIDIA 的 48 個也全數成功。這是單一建置，狀態介面只取回 300 筆、可能沒涵蓋全部工作，不能代表一段期間的 AMD 通過率。我的看法是，92.1% 證明 AMD 已把測試寫進上游，追趕的焦點從「有沒有測」移到「測了過不過」；後者目前還沒有連續的公開數據。

九成覆蓋全跑在 MI455X 之前的世代：Helios 用的 GPU 在上游公開測試裡是零

覆蓋率之外，還要問這些鏡像跑在哪一代 GPU 上。10 月 2 日那個提交的設定檔裡，AMD 鏡像區塊連同選用測試共 204 個：MI355 系列 144 個、MI300 系列 43 個、MI250 系列 17 個；測試區設定與 AMD 測試設定檔都找不到 gfx1250 或 MI455 字樣。

這一代原本有公開目標。6 月 6 日立案的 vLLM 議題 #44711，目標是在 7 月 22 日 Advancing AI 大會前，替 MI455 gfx1250 的 Helios 整櫃建立上游社群測試，內容包括基本測試、專家平行、張量平行、效能與準確度回歸，以及至少一個 2026 年 MoE FP4 多節點每夜測試。到 10 月 2 日，上游設定仍沒有這些項目，議題也已標為停滯、沒有更新。

另一邊，Helios 正是用 MI455X 的機櫃，AMD 7 月 23 日的新聞稿寫明 Helios 用的是 MI455X GPU；8 月 4 日第二季法說說 Helios 已量產，初始出貨在第三季稍晚開始、第四季放量、2027 年再往上，第一季與第二季法說的節奏一致、沒有推遲。截至 10 月 1 日，公開文件還沒看到客戶正式生產上線的日期。

兩邊放在一起，就是本篇最關鍵的判斷：照 10 月 2 日的上游設定，Helios 首批放量時，vLLM 對 MI455X 沒有任何會擋合併的公開回歸保護；92.1% 的覆蓋證據屬於 Helios 之前的 GPU 世代，Helios 這一代的上游關卡在公開測試上還沒開始。這個判斷只涵蓋上游公開設定，AMD 若在自家或非公開的測試環境已經測試 MI455X，軟體缺口會比這裡看到的小，但目前沒有公開結果。

上游缺的也不只新一代 GPU。AMD 在第二季法說說，ROCm.ai 的訓練效能是 ROCm 7 的兩倍以上、推論約三倍，超過 300 萬個模型可以在 AMD 上開箱即跑，這些是管理層自報。SemiAnalysis 7 月 24 日的報告則記錄，llm-d 部署搭配 AMD Pollara 網路卡，在持續整合測試上對 NVIDIA ConnectX 的對等率是 0%；它 8 月 23 日的 AgentX 快照也指出，AMD 的 ATOM 峰值優化還沒完整進到 vLLM 與 SGLang 上游，ROCm 的 KV 快取卸載、上下文平行與長上下文正確性仍在補。模型能在 AMD 上跑，和上游框架能用同等優化、同等網路層測試去部署，是兩道不同的門檻。

鏡像一旦觸發就擋合併：這道關守不守得住，要看 AMD 機隊

AMD 鏡像不是第一次被設成關卡。這裡的關卡定義很嚴格：AMD 測試沒跑完並通過，PR 就不能合併。走到今天的路線如下：

  • 2 月：vLLM 議題 #44710 寫明，2026 年 2 月曾替 AMD 測試加上擋合併的設定，因測試機器不足、排隊時間暴增而回退。
  • 6 月：議題 #44710 在 6 月 6 日立案，當時 AMD 的關卡對等率只有低兩位數百分比，目標改成在 7 月 22 日前讓 120 多個測試群組達到 90%，原本排在 10 月中。依 SemiAnalysis 7 月 24 日的報告，6 月 vLLM 的測試先改成 8 組主要測試群組加上 AMD 鏡像與關卡，對應 6 月 8 日合併的 PR #42793。
  • 7 月：同一份報告說，7 月在修不穩定的工作、準備讓鏡像重新擋合併，7 月 24 日合併的 PR #49270 就是替重新設關做準備；報告也說當週進度大幅倒退，原因是 AMD 高層把叢集從內部 vLLM 團隊抽走，並強調關卡通過率才是真指標。前面表格裡 7 月下旬到 8 月中的停滯，和這個說法一致。
  • 9 月：合併的鏡像 PR 增加到 11 支，覆蓋率也在 9 月後半到 10 月初跳上去。

現在這道關是硬的。vLLM 主線的分支規則，把這條測試流程的 PR 檢查列為必要狀態檢查；流程產生 AMD 鏡像步驟時，「失敗不擋」的設定沿用對應的 NVIDIA 步驟，沒設定就是會擋；鏡像和 NVIDIA 步驟跑在同一條流程裡，鏡像歸在 AMD 硬體測試群組。10 月 2 日的 151 個必要鏡像中，只有 2 個設成失敗不擋。所以鏡像一旦被觸發，AMD 那邊失敗，必要檢查就失敗。

硬關卡的代價落在機隊上。9 月 17 日的 vLLM 議題 #57372 統計 200 個建置，有 240 個工作首跑失敗、重試才通過，其中 57 個、約 24% 歸因於 AMD GPU 硬體故障，約 44 個是 MI300 與 MI250 的 GPU 當機，AMD 機隊穩定性仍是首要的具體成因；這個統計只算重試後通過的不穩定工作，不含真正的失敗。SemiAnalysis 7 月的報告也寫，AMD 內部 GPU 叢集長期不足，當月加 2,000 顆 MI355X、年內再加 6,000 顆 MI325X 與 MI355X，總量仍比 NVIDIA 內部的穩定叢集少一個數量級以上。

把這幾件事接起來，我的判斷是，覆蓋率衝到 92.1% 之後，決定這道關守不守得住的變數，已經換成 AMD 測試機隊的穩定度。鏡像成為硬關卡，AMD 機隊的故障就直接變成觸發 AMD 鏡像的上游 PR 的合併阻力，維護者手上的退路是把個別鏡像改成失敗不擋，或乾脆撤掉；2 月已經有一次因機器不足而撤回的前例。MI455X 的鏡像日後進到上游，也會面對同一套考驗。

Helios 機櫃哪幾層是 AMD 自己的：縱向擴展交換晶片仍靠外部供應

第二道關在機櫃。AMD 7 月 23 日的新聞稿把 Helios 寫成單一機櫃級架構：MI455X GPU、第六代 EPYC CPU、ROCm 軟體與 Pensando 網路，機櫃內的縱向擴展走 UALink over Ethernet（UALoE）。

把 GPU 連起來的交換晶片，則由第三方供應。HPE 2025 年 12 月 2 日的新聞稿與 ServeTheHome 的拆解，指出每座 Helios 用 12 顆博通 Tomahawk 6，分在 6 個交換托盤上；HPE 9 月 30 日的新聞稿另寫，HPE 版每櫃用 6 個 HPE Juniper QFX5252 交換托盤。AMD 參考設計的交換托盤，用的是 AMD 自家的托盤管理處理器與交換層軟體，Pensando 則在網路卡這一端。所以 AMD 新聞稿把它列進 Helios 的組成，和 HPE 說交換托盤用博通晶片，講的是不同位置：前者是網路卡，後者是交換層。

HPE 版 Helios 也已有第一筆具名訂單。HPE 9 月 30 日公布 Vultr 下了 12 億美元的訂單，買 HPE 品牌的 Helios 系統，HPE 稱這是它的第一筆 Helios 訂單，但沒有揭露櫃數、交期與上線日。

這層外購，是 AMD 全端還沒補上的第二個缺口。依這個組成推論，每多出一座 Helios，就多一批博通交換晶片出貨，AMD 機櫃放量和博通網路層營收同向，AMD 在參考設計的交換層拿到的是托盤管理處理器與交換層軟體。到 10 月為止，交換晶片的出處仍是 HPE 稿與第三方拆解，AMD 自家版本與其他系統商版本是否同樣採用 Tomahawk 6，還沒有逐一確認。

封裝需求的券商估計：2027 年 NVIDIA 佔比往下，AMD 的增量沒有拆出 GPU

券商的先進封裝需求估計，已經把 2027 年的份額往 NVIDIA 以外移。這裡的數字全是券商估計經媒體轉述，原報告都沒有取得，台積電也沒有揭露客戶分配，只能當背景。

機構與轉述來源NVIDIA 佔全球 CoWoS 需求全球 CoWoS 需求其他估計
摩根士丹利，財聯社 6 月 25 日轉述2026 年 56%，2027 年約 45%2026 年 139.4 萬片，2027 年 269.4 萬片NVIDIA 2027 年 122.2 萬片、年增 57%
瑞銀，華爾街見聞 9 月 22 日轉述2026 年 60%，2027 年 49%2027 年約 263 萬片晶圓當量ASIC 由 30% 到 33%，AMD 由 10% 到 18%

兩組數字要分開讀。60% 到 49% 屬於瑞銀，摩根士丹利自己的版本是 56% 到約 45%，兩家不能合併；摩根士丹利那份報告的日期另有 7 月 8 日一說。方向上，兩家都估 NVIDIA 在 2027 年仍是最大的 CoWoS 需求方、佔比往下，和 AMD 管理層預期 2027 年資料中心分部營收年增超過一倍的方向一致。但封裝需求佔比不等於加速器市佔，瑞銀估的是 AMD 整體佔全球 CoWoS 需求的比重，轉述沒有拆分 GPU 與 CPU，不能直接當成 Helios 放量的旁證。

記憶體介面是另一條背景線，可信度更低。NVIDIA 在 GTC 2026 主題演講的路線圖投影片上，把 2028 年 Feynman 的記憶體標為 custom HBM，投影片經 Wccftech 擷圖取得；8 月 26 日的官方部落格說，NVHBM 把 NVIDIA 自研的記憶體控制器整合進 HBM 基底晶粒，和 NVIDIA 未來 GPU 用的是同一技術，但全文沒有點名 Feynman，首家投入者是 Amazon 的 Annapurna Labs。技術部落格稱相對 JEDEC HBM4e，實體層與周邊支援面積最多可減 67%；新聞部落格寫 XPU 運算晶粒最多可釋出 25% 面積；技術部落格同一篇裡，25% 和主晶粒可用矽最多增加 30% 兩個數並存，口徑沒有說明。SemiAnalysis 10 月 3 日估計 Rubin 上 HBM 控制器與實體層約佔 GPU 晶粒面積 16%，並在假設 Feynman 採用 NVHBM 的前提下估到約 4%；它沒有說明是單顆還是兩顆晶粒合計，這兩個比重也不能拿 NVIDIA 的 67% 或 30% 去換算。依這些官方說法推論，NVIDIA 的下一代設計還在往封裝與記憶體介面移，AMD 追趕的目標本身也在動。

從產業到交易標的物 兩道關落在 AMD 與博通的哪些營運數字上

AMD：兩道關卡落在 Helios 世代的兌現期間

產業變量是兩道關卡：上游軟體關要從覆蓋走到通過，再延伸到 MI455X；機櫃關的縱向擴展交換仍外購。AMD 在 Helios 裡的角色是整櫃供應者，GPU、CPU、網路卡、ROCm 與機櫃設計自己來，交換晶片用博通的。AMD 自己也在補軟體：7 月 22 日公布與 Anthropic 的多年工程合作，用 Claude 為 AMD 加速器最佳化工作負載、加速 ROCm 開發。

營運上，Helios 世代要撐的是一組很大的預期。AMD 第二季資料中心分部營收 67 億美元，年增 107%，分部營業利益率 31%；管理層預期 2027 年資料中心分部營收年增超過一倍，資料中心 AI 本身遠高於 100%，這是前瞻說法。客戶承諾面，Meta 最高 6GW 的 AMD 加速器、首 1GW 是 MI450 客製版，OpenAI 的 6GW 綁著權證採購，Anthropic 最高 2GW 的 MI450 系列部署在 Helios 上、首個 GW 從 2027 年上半年開始；這些都是上限，權證只是誘因。具名訂單方面，HPE 版 Helios 那筆 12 億美元的首單沒有揭露櫃數與交期。

把兩道關接到這組數字上：Helios 的排程是第四季放量、2027 年再往上，和 2027 年資料中心 AI 成長遠高於 100% 的預期落在同一段時間，兩道關卡的狀態因此會在兌現期間接受檢驗。依前面的機制推論，軟體關影響客戶能多快在 MI455X 上用 vLLM 這類上游框架部署，交換層外購則讓每座機櫃的交換層價值有一部分落在 AMD 之外。下一個驗證點依序是：Helios 首個客戶正式生產上線的日期，AMD 第三季財報對 Helios 初始出貨的說法，以及上游設定檔何時出現 MI455X 的鏡像。

博通：每多一座 Helios 多賣一批交換晶片，這條線和客製晶片分開算

同一個產業變量，在博通那一側是另一種結果。依前述 HPE 新聞稿與拆解，Helios 每座用 12 顆 Tomahawk 6 做縱向擴展交換，所以 AMD 機櫃放量時，有一部分增量流向博通的網路晶片。

博通的 AI 收入有兩條線。第三季 AI 半導體分部子項營收 167 億美元、年增 221%，第四季 AI 半導體分部子項營收指引 217 億美元、公司列示年增 236%；這個分部子項同時包含客製加速器 XPU 與 AI 網通，不等於客製晶片營收，也不是博通全公司營收。法說轉錄稱第三季 XPU 佔 AI 營收 73%，XPU 出貨年增逾 3.5 倍，AI 網通營收年增逾 2.5 倍；第二季法說則說網通約佔 AI 營收近 40%。毛利率方面，依法說轉錄，第三季非 GAAP 毛利率約 75%、季減 210 個基點；第四季指引約 73%，管理層把第四季的下滑歸因於 XPU 與相關記憶體含量上升。

Helios 帶給博通的是交換晶片這一類產品。博通沒有揭露 Helios 在哪條線入帳，從產品別推論比較接近 AI 網通這一側；每座 Helios 的博通美元含量、Tomahawk 6 單價與 Helios 實際出貨櫃數都沒有揭露，目前只能確定方向，無法估出金額。這也代表博通在網路層的收費位置，不綁在 TPU 或客製 ASIC 的輸贏上：客製晶片放量時它賣 XPU，AMD 機櫃放量時它賣交換晶片。下一個驗證點是博通下一次法說對縱向擴展交換的說法、AMD 與 HPE 等系統商揭露的 Helios 櫃數，以及非 HPE 版本 Helios 的交換晶片是否同樣是 Tomahawk 6。

為什麼這對散戶重要

這篇要回答的是：AMD 的資料中心份額擴張，過了上游軟體門檻沒有，機櫃還缺哪一層。就目前公開資料，Helios 之前的 GPU 世代在上游的鏡像覆蓋已大致補齊，Helios 這一代的上游關卡在公開測試上還沒開始，機櫃缺的是縱向擴展交換晶片這一層。

實際判讀時，看到 AMD 在 vLLM 上游的覆蓋數字，先分清它是覆蓋率還是通過率、跑在哪一代 GPU，再把注意力放到三個可核對的訊號：AMD 鏡像的通過率而不是覆蓋率、MI455X 何時出現在上游測試設定、各家系統商版 Helios 的縱向擴展交換晶片由誰供應。前兩個決定軟體關何時延伸到 Helios 這一代，第三個決定 AMD 機櫃放量時，有多少增量順勢流向博通。

把研究接到下一次觀察

接著，看 Advanced Micro Devices（AMD） 現在的位置

讀完研究後，先核對 AMD 目前的趨勢，再對照上游何時出現 MI455X 鏡像與 Helios 首個客戶上線日。

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趨勢為模型判讀，資料隨系統更新；本文研究日期與工具資料日期分開呈現。

⚠️風險與注意事項

01覆蓋和通過是兩件事中
上游公開資料只有一個建置的通過點，沒有連續的通過率序列；AMD 鏡像未自動觸發時改掛手動放行步驟，這種情況是否同樣擋合併還沒查證。通過率若長期偏低，92.1% 的覆蓋反而會變成上游合併的阻力。
02非公開測試可能已涵蓋 MI455X中
本文看到的零只涵蓋上游公開設定；AMD 若在自家或非公開的測試環境已跑 MI455X，軟體缺口比這裡看到的小。
03機隊穩定與人力集中中
9 月中重試才過的不穩定工作仍有約 24% 是 AMD GPU 硬體故障，2 月有因機器不足撤回關卡的前例；9 月下旬的鏡像擴充多數出自同一位作者，人力集中也是風險。
04交換晶片供應只確認到 HPE 版與拆解中
AMD 自家版與其他系統商版是否同樣用博通 Tomahawk 6 尚未逐一確認；後續版本若改用其他交換晶片，Helios 和博通的連動就會改變。
05背景數字全是估計中
CoWoS 份額全為券商估計經媒體轉述，原報告未取得，台積電沒有揭露客戶分配；瑞銀估的 AMD 佔比沒有拆分 GPU 與 CPU，不能讀成 MI455X 的份額增加；HBM 介面的面積比重是 SemiAnalysis 估計，其中約 4% 建立在 NVIDIA 沒有確認的前提上。

🧭研究結論與追蹤框架

我的結論和開頭一致：AMD 的全端追趕在上游軟體層已從有沒有測走到測了過不過，但 92.1% 的覆蓋跑在 Helios 之前的 GPU 世代，Helios 這一代的上游關卡還沒開始；機櫃層的縱向擴展交換仍用博通晶片。軟體關影響 Helios 這一代能多快用上游框架部署，交換層外購則讓每座機櫃有一部分價值流向博通；只要交換層仍用博通晶片，每多一座 Helios，博通也多賣一批交換晶片。

  • AMD 鏡像通過率：下一批公開建置與不穩定重試統計裡，AMD 工作的失敗與重試比重有沒有下降，有沒有鏡像被改成失敗不擋或撤除。
  • MI455X 進上游測試：上游測試區設定或 AMD 測試設定檔出現 gfx1250 或 MI455 的必要鏡像，或議題 #44711 更新為整櫃測試上線。
  • Helios 的交換晶片供應商：非 HPE 版本 Helios 的縱向擴展交換晶片，以及 AMD 會不會推出自研的 UALink 或 UALoE 交換晶片。
  • Helios 上線與櫃數：首個客戶正式生產上線日、AMD 第三季財報對初始出貨的說法、HPE 等系統商揭露的櫃數。

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AMD | 2026-10-04
vLLM 上游非選用 NVIDIA 測試步驟的 AMD 鏡像覆蓋率，10 月 2 日
92.1%
上游 AMD 鏡像區塊中指向 MI455X 的數量
0 個
9 月中重試才過的不穩定工作，屬 AMD GPU 硬體故障的比重
約 24%
每座 Helios 的博通 Tomahawk 6
12 顆
  • 覆蓋：vLLM 上游非選用 NVIDIA 測試步驟的 AMD 鏡像覆蓋率，依設定檔重算由 6 月 1 日 10.8% 升到 10 月 2 日 92.1%；通過率只有一個建置的點。
  • 世代：204 個 AMD 鏡像區塊全跑在 MI355、MI300 與 MI250，MI455X 在上游公開測試是零，Helios 這一代還沒被涵蓋。
  • 關卡：觸發後的 AMD 鏡像失敗就擋合併；9 月中重試才過的不穩定工作約 24% 是 AMD GPU 硬體故障。
  • 機櫃：Helios 的 GPU、CPU、網路卡與 ROCm 是 AMD 自家，縱向擴展交換用 12 顆博通 Tomahawk 6，分在 6 個交換托盤。
  • 博通：AMD 機櫃放量時，一部分增量流向博通交換晶片，金額沒有揭露；這條線和客製 XPU 分開算。
  • 背景：摩根士丹利估 NVIDIA 佔全球 CoWoS 需求由 56% 降到約 45%，瑞銀估 60% 到 49%，兩家不合併，皆為轉述估計。
  • 追蹤：AMD 鏡像通過率、MI455X 進上游測試、各版本 Helios 的交換晶片供應商。

延伸閱讀

📚來源與參考

第一級公司官方與主要文件

第二級產業研究與專業資料

第三級財經媒體與法說轉錄

方法事實核查方法論

- 覆蓋率序列依 vLLM 上游 CI 設定檔各日期主線最後一個提交重算，只算測試區設定裡的非選用 NVIDIA 步驟，不含硬體測試與每夜測試；步驟數不等於工作數，分母逐期增加。 - 核對後與原始文件不符的說法：上游「對等率超過 90%」量的是鏡像覆蓋，沒有通過率支持；「NVIDIA 佔 CoWoS 需求由 60% 降到 49%」屬瑞銀，不屬摩根士丹利；「Feynman 採用 NVHBM」沒有 NVIDIA 官方文字支持。 - 未採用：查無一手資料的 AMD 2027 會計年度 EPS 區間與本益比說法、博通股價區間說法，以及 AMD 參與 Google TPU 設計案的傳聞。

本報告為 Trend Core 研究團隊基於公開資料整理之研究內容，不構成投資建議。AMD 為公開交易股票，存在價格波動、市場、流動性、匯率與政策風險。內部人交易、機構持股變化等資訊來自監管申報，但解讀方式存在多種可能。過去績效不保證未來結果。投資決策應基於個人財務狀況、風險承受能力，並建議諮詢合格的財務顧問。研究員 / 公司可能持有或於發布後持有 AMD 部位。報告中所有時間點的價格、指標數據以發布日為基準，後續變化請以即時資料為準。