光通互連升級先在交換器端量產：NVIDIA、博通、台積電已站上去，光聖（6442）與聯鈞（3450）8 月營收年增 152.24% 與 109.75%

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光通互連升級已確認的最前面一步在交換器端：NVIDIA 官方稱 Spectrum-X Photonics 共封裝光學交換器已在量產，博通 Tomahawk 6 交換晶片量產出貨，台積電 COUPE 已開始生產；往下一層，台廠光聖（6442）與聯鈞（3450）2026 年 8 月營收分別年增 152.24% 與 109.75%。我的判斷是，這兩家台廠的放大要用兩種形狀來看，因為光聖最大的未具名客戶占 2025 年銷貨 62.25%，單月年增率在負成長與 152.24% 之間來回，是單一客戶的拉貨節奏；聯鈞最大客戶只占 19%，月營收自 2 月起逐月走高，AI 光學占營收比重由 2025 年的 32.7% 升到 45.5%，是客戶分散下的產品組合往光學移。

同一機櫃內加速器之間的連結這一代仍走銅，Astera Labs 的光學產品一手揭露走到 Computex 展示。光學元件廠與封測廠給了自己的時點：Coherent 執行長說 12 月季開始爬坡，日月光投控說 2026 年底可能開始初期小量部署；Astera Labs 11 月 3 日交出第三季財報，近封裝光學晶片組的量產目標在 2027 年。

交換器端已走到量產：NVIDIA、博通、台積電各自站在哪一步

NVIDIA 在 2026 年 5 月 31 日的官方新聞稿寫明，Spectrum-X Ethernet Photonics 是採共封裝光學的交換器，支援 200Gb/s SerDes，已在量產，首批採用者列 CoreWeave、Lambda 與 OCI。共封裝光學把光學元件搬到交換晶片旁邊一起封裝，這一步目前走在橫向擴展的交換器上，也就是機櫃之間與機房之間的網路。

博通在 2026 年 3 月 12 日宣布 Tomahawk 6 量產出貨，這顆交換晶片是 102.4T，每顆有 512 條 200G SerDes；同系列的共封裝光學版 Davisson 自 2025 年 10 月起是送樣給早期客戶。台積電在 2026 年 7 月 16 日法說談到 COUPE 時說「我們現在就開始生產了，接下來會逐步放量」，同一場也說先進封裝產能緊到在限制客戶成長，COUPE 要與 CoWoS 搶同一批資源。封測端的日月光投控在 7 月 30 日的法說表示，共封裝光學可能在 2026 年底開始初期小量部署，並把 2026 年資本支出由 85 億美元上調到 105 億美元。

四家放在一起，量產說法都落在交換器端，量產說的是產品狀態。NVIDIA 2027 財年第二季的新聞稿寫 Spectrum-6 交換器系統同時支援可插拔與共封裝光學，法說提到網通營收季增 18%，Spectrum-X Ethernet 年增 2.6 倍；新聞稿、逐字稿、財務長說明與 10-Q 都沒有共封裝光學的出貨台數或比例。

供應鏈分工的公開名單也從交換器端開始。StorageReview 整理的 Spectrum-X 分工是台積電負責矽光子，矽品負責封測，Lumentum 供應雷射晶片，天孚做雷射模組次組裝，鴻海組裝整機；NVIDIA 2025 年 3 月 18 日新聞稿列的生態夥伴含 Browave、康寧、Coherent、Fabrinet、Lumentum、SENKO、住友電工、台積電、鴻海、矽品與天孚。這兩份名單都沒有聯鈞與光聖，兩家台廠的位置要從它們自己的年報、法說與月營收看。

機櫃內的縱向擴展這一代走銅：Astera Labs 預期銅介面的 Scorpio 第三季成為最大產品家族，光學產品走到展示

縱向擴展指同一機櫃內加速器之間的連結。Astera Labs 管理層在 2026 年 8 月 4 日的第二季法說表示，這一代與下一代的機櫃內縱向擴展仍是銅；9 月 9 日在花旗會議又說，機櫃內連接即使到每通道 400G 也有辦法維持銅，跨多個機櫃時銅不夠用，才改用光學方案，從近封裝光學開始，這些鏈路上的公司內容價值會大幅上升。兩段說法來自 Motley Fool 與 Investing.com 的第三方轉錄。AMD Helios 這一代整櫃的縱向擴展也是電互連，每櫃用 12 顆博通 Tomahawk 6、retimer 與跨接線纜，200G/lane 下銅最多約 2 公尺。

公司把這一代的成長預期放在銅介面的產品上。依同一份第二季法說轉錄，Scorpio X 這顆銅介面交換器第二季進入量產，主要客戶第三季大量生產，其他客戶年底前出貨。第二季財報新聞稿寫，公司預期 Scorpio 在 2026 年第三季成為最大產品家族，比先前預期提早一季，由 Scorpio X 320 通道交換器量產爬坡帶動，第三季營收指引 5.40 億到 5.60 億美元。10-Q 沒有產品線營收拆分，這句預期無法用申報數字核對。

高盛的縱向擴展估算是銅與光學一起漲。以 GB300 NVL72 到 Rubin Ultra NVL576 的 B 規格情境計，縱向擴展的銅背板每個運算單元 5,184 條，每條線材由 18 美元升到 30 美元；同一張縱向擴展表在 Rubin Ultra 列出光引擎與 FAU 32.4 萬美元、光纖線與 MPO 15.6 萬美元，光引擎與 FAU 一項就比銅背板的金額大。依這幾組資料推論，這一代與下一代機櫃內的增量先付給銅與銅介面交換，到高盛估的 Rubin Ultra 情境，縱向擴展的光學金額才超過銅背板。

光學這一側，Astera Labs 的一手揭露走到展示，路線圖的量產時點落在 2027 年與 2028 年以後：

• 2026 年 1 月 22 日新聞稿：Scorpio X 系列將納入交換器到加速器的光學連結，讓多機櫃部署擴到數千顆 GPU。
• Computex 2026：公司 2025 年併購以色列 aiXscale Photonics，展會上展示 PCIe 6 縱向擴展光學，官方文章稱已展示 Scorpio 搭配 LPO；第二季財報新聞稿裡的光學只有這場超低延遲光學連接展示，沒有送樣、設計導入、出貨或營收揭露。
• 第二季法說與花旗會議：近封裝光學晶片組 2027 年量產，初次營收在 2027 下半年、2028 年全年貢獻；整合共封裝光學引擎模組的 Scorpio X 是 2028 年以後的長期路線。

公司官方文章〈Scaling the AI Rack〉寫「Copper where we can」仍成立，意思是能用銅的地方先用銅，同時寫縱向擴展的路線圖明確走向光學，光學與交換器要共同開發、由同一套遙測系統控制。

依 Seeking Alpha 對 2026 年 5 月 19 日 J.P. Morgan 大會的轉錄，執行長 Mohan 稱公司掛牌時每平台可服務內容低於 100 美元，現在既有產品線在部分高內容應用的每平台內容已跨過 1,000 美元；加入近封裝與共封裝光學後會「significantly beyond $1,000」，也就是明顯超過 1,000 美元，但沒有給數字，口徑是每平台。

Google TPU 8 把晶片互連頻寬倍增：官方規格寫到晶片，供應商要看各家自己的文件

Google 在 2026 年 4 月 22 日發表第八代 TPU，官方原句把晶片間互連頻寬「倍增到 19.2 Tb/s」綁在推論版 TPU 8i；訓練版 TPU 8t 只寫晶片間頻寬是前代兩倍，單一 superpod 擴到 9,600 顆晶片、2PB 共享 HBM，沒有給頻寬絕對值。前代 Ironwood 官方寫的晶片間互連頻寬是雙向 1.2 TB/s。Google 的發表文、Cloud 技術深入文的規格表與 Next 26 基礎設施文都沒有 SerDes 單通道速率，博通交換器的 200G SerDes 是交換器端規格。官方稱兩顆晶片 2026 年稍晚全面供應，與 DeepMind 共同設計，公告沒有點名第三方設計夥伴或代工廠。

供應這一側，博通 2026 年 4 月 6 日的 8-K 寫明與 Google 簽長期協議，開發供應未來世代客製 TPU，另簽供應保證協議，供應下一代 AI 機櫃的網通與其他元件；8-K 沒有揭露金額，也不證明光模組或光纖供應商是誰。

光路交換器這條路，依高盛整理是 Google 自研：2015 年啟動 Apollo，TPU v4 的 4,096 顆晶片由 48 台自研光路交換器互連，TPU v7 SuperPod 以光路交換器互連 9,216 顆，Palomar 採微機電技術，不流進 Lumentum 與 Coherent 的營收。光路交換器取代的是交換層，伺服器端仍是 ASIC 接可插拔光模組、再經光纖接到光路交換器，收發模組與光纖這一層還在。商用光路交換器的訂單是另一條線：Lumentum 2026 年 5 月 5 日的法說提到光路交換器在手訂單逾 4 億美元，約 4 億美元在 2026 下半年出貨，客戶 3 家、2 家占多數量，沒有指名 Google；Coherent 的光路交換器客戶由 7 家增到 10 家以上。兩條線合起來看，Lumentum 的光路交換器訂單不宜直接當成 TPU 放量的代理指標。

雷射層：共封裝光學讓每台交換器的雷射變少，單顆雷射的功率變高

依產業媒體轉述，NVIDIA 的 Spectrum-X 矽光交換器把外置雷射源放進受控環境，同時對所有光引擎供光，整台交換器要的雷射顆數降為四分之一，報導沒有寫比較基準。Applied Optoelectronics 的說法是另一面：財務長在 2026 年 8 月 6 日說，數家主要共封裝光學客戶認可公司的雷射，但產能不足以參與第一代部署；執行長說共封裝光學的外部光源用 300mW 雷射，800G 收發器用 70mW，1.6T 用 100mW，據此推估雷射市場要成長到今天的 8 到 10 倍，並稱設備從下單到高量產最少要 21 到 24 個月。

兩個數字量的東西不同，降為四分之一的是每台交換器的雷射顆數，8 到 10 倍講的是雷射市場規模。我的判斷是，共封裝光學讓雷射的受益從顆數轉向單顆功率與產能：每台交換器的顆數變少，外部光源要的是 300mW 這類高功率雷射，雷射獲客戶認可之後，能不能進第一代部署看的是產能，Coherent 自家的共封裝光學也是 12 月季才開始爬坡。

價值在交換器裡也往光引擎移。高盛推論的 Quantum-X Photonics 共封裝光學交換機物料成本裡，每顆 1.6T 光引擎約 450 美元，72 顆合計 32,400 美元，占物料成本 43%，是最大單項；4 顆交換晶片合計 12,000 美元，占 16%；整機物料成本約 75,803 美元，售價 130,000 美元。TrendForce 估共封裝光學與近封裝光學市場由 2025 年約 1 億美元增到 2030 年約 390 億美元，同一份估計裡可插拔收發器 2030 年接近 260 億美元，並列出共封裝光學的四項限制：製造良率、可維修性、光纖連接器標準化與磷化銦雷射供給。

光收發模組層：用量預測往上，成本、價格與客戶自製一起決定誰收到錢

高盛預測每個運算單元的可插拔光模組，以 1.6T 當量計，會從 GB300 NVL72 的 216 顆增到 Rubin Ultra NVL576 的 2,500 顆，前提是橫向擴展的共封裝光學滲透率 29%，這組數字講的是用量。高盛另估 AI 網通價值總市場，從主要落在 2026 年的 GB300 NVL72 的 150 億美元，增到主要落在 2028 年的 Rubin Ultra NVL576 的 1,540 億美元，裡面含銅纜背板 205 億美元與交換托盤內的銅跨接線纜 103 億美元，共封裝光學占 910 億美元，前提同樣是 29% 的滲透率。TrendForce 估 800G 以上收發器年出貨由 2025 年 2,400 萬顆增到 2026 年預測的 6,300 萬顆。

成本誘因比用量預測薄。Meta 與 SemiAnalysis 的研究算過，三層網路換成共封裝光學時，共封裝光學元件多收 81% 讓交換器成本上升，抵掉不買收發器省下的 86%，總網路成本仍降 31%，換算到整個叢集只降約 3%；Meta 在 ECOC 2025 也提到，共封裝光學的橫向擴展交換器單點故障會影響 64 個 800G 埠。總市場裡最大的一塊押在滲透率假設上，成本誘因只有叢集層級約 3%，NVIDIA 也沒有揭露搭載比例，由此推論，推動滲透的主因不太可能是成本。

網路拓撲同時在扁平化。OpenAI 2026 年 5 月提出的 MRC 有 AMD、博通、Intel、微軟與 NVIDIA 背書，宣稱兩層交換就能連 10 萬顆以上 GPU；Amazon 的 RNG 用被動光學 ShuffleBox 取代彙聚交換器。兩者砍的是交換器之間的收發器用量。LightCounting 估乙太網路收發器市場年成長 2024 年 93%，2025 年估 82%，2026 年預測 65%，並提醒循環早期的短缺會造成重複下單與較穩的價格，短缺一緩解，重複下單消失、跌價加速，缺口何時結束取決於 GPU 供給。

誰來做收發模組也在變。SpaceX 2026 年第二季 10-Q 寫明，公司在 2026 年 5 月簽約併購設計並製造光收發模組的 Mesh Optical Technologies，對價約 380 萬股 A 類普通股，Mesh Optical 的 B 類股東可選每人至多 250 萬美元現金替代，2026 年 7 月 6 日完成；美國聯邦貿易委員會 6 月 25 日的提前終止公告，收購方欄位列 Elon Musk，與 10-Q 記載的締約主體並存。季報沒有寫併購動機，也沒有提到中國或光纖；招股書寫 Starship 運載器約 80% 由 SpaceX 自製，風險因子提到部分關鍵材料與產品只有單一或有限來源供應商，沒有點名光收發模組。

採購規範這一側，截至 2026 年 10 月 7 日，美國一手可查的規範管到的是名單指定、出口管制與物料揭露徵詢：

• 國防部 1260H 名單：2026 年 6 月 10 日把中際旭創指定為中國軍事企業，公告是名單指定，沒有寫對民間採購的效果。
• FCC 26-50 號命令：7 月 22 日通過，禁止核准由 Covered List 所列實體生產的邏輯運算元件，以及含這類元件的設備，只適用未來的設備核准；同一份命令的註 245 寫明光收發模組主要業者沒有一家在這份清單上，光收發模組只出現在硬體物料清單揭露範圍的徵詢選項，FCC 網頁 10 月 7 日擷取的清單版本也沒有光收發模組或光纖廠。
• 商務部實體清單：2021 年 12 月 17 日把亨通光電列入，管的是對它的出口。
• 聯邦採購 889 條款：具名的對象是華為、中興、海能達、海康威視與大華。

直接禁止民間採購中國製光收發模組的規則，目前沒有一手公告；FCC 對硬體物料清單揭露的後續規則，是下一個要看的規範訊號。

光聖（6442）與聯鈞（3450）的營收都在放大：一家要看單一客戶的拉貨節奏，一家要看產品組合往光學移

交換器與 AI 叢集往光學升級，本篇看兩家台廠：做光纖連接的光聖，與做雷射封測和光學次模組的聯鈞。光聖的年報說 AI 資料中心建置帶動光纖通訊零組件需求倍增，2025 年營收 10,527,227 千元裡光通訊產品占 91%；2026 年 9 月 10 日法說把 AI 基礎設施列為對超大型雲端業者的市場，橫向擴展是連接資料中心建物或機房的高密度光纖互連，Torpedo 纜線最多 6,912 芯，縱向擴展是主動矽光子 CPO-ELS 模組，標示預期 2026 年。聯鈞的年報把自己放在光通訊雷射產品的共同設計與量產水平分工，自稱「全球領先的光通訊雷射二極體封測廠之一」，2025 年營收 8,584,594 千元裡功率半導體封測仍占 62%，高速傳輸光模組占 21%，光資訊及光通訊產品占 17%。兩家 8 月營收年增分別是 152.24% 與 109.75%，成長的形狀不一樣。