產業地圖 · 光通訊系列 #21 · ISSUE #107
可插拔不死、先變 LPO：CPO 真正取代的是 DSP 這個元件，不是光模組廠
市場為 CPO 會不會、何時取代可插拔光模組吵個不停，一遇時程傳聞就把整排光通訊股無差別砸下來。但被結構性取代的不是光模組廠，是每個模組裡那顆 16-17 瓦的 DSP——可插拔會先進化成 LPO、把 DSP 拿掉，光學用量不減。這是一場多年遷移：NVIDIA 銅撐到 2027／2028、Broadcom OCI MSA 才剛在 OFC 2026 成立。這篇不看「哪一檔受惠」，看 DSP 這顆晶片的命運地圖。
- DSP
- 數位訊號處理晶片 Digital Signal Processor
- LPO
- 線性直驅光學 Linear Pluggable Optics
- CPO
- 共封裝光學 Co-Packaged Optics
- SerDes
- 序列器／解序列器 Serializer/Deserializer
- AEC
- 主動銅纜 Active Electrical Cable
- Retimer
- 訊號中繼器
CPO 到底會不會取代可插拔光模組、什麼時候取代，市場吵了很久——一遇到 CPO 時程的風吹草動，就把整排光通訊股無差別砸下來。但這場反覆的恐慌從頭到尾搞錯了一件事：不管 CPO 早來晚來，它要結構性取代的不是光模組廠，是每個模組裡那顆又熱又貴的 DSP。可插拔不會死，它會先進化成 LPO，把那顆 DSP 拿掉。
前面系列拆過 ALAB 這家公司怎麼卡在銅光交界（系列第 15、17 篇），這篇換個視角：不看單一公司，看 DSP 這個元件本身的命運。光通訊的世代交替，散戶幾乎都從「哪一檔受惠」這個角度看，但底層真正在變的不是哪家公司贏，是「DSP 這顆晶片＋可插拔這個產品型態」要怎麼演化。這篇想把這條暗線攤開：被取代的是功能、不是廠商；而且沒那麼快。
🎯市場在吵 CPO 會不會取代可插拔光模組，但吵錯了重點
1.1市場一遇 CPO 時程不確定就無差別拋售
CPO 共封裝光學的時程一有風吹草動，市場的反射動作就是把整條光通訊無差別拋售。2026-05-06 LITE 財報後那一輪，演算法就是這樣賣出所有光通訊名稱——SIVE 當天 -10.2%，連台股一票光學股跟著跌停。近期市場又為一份質疑 CPO 時程是否延後的報告震盪一輪，隨後 NVIDIA、Lumentum 等出面強調時程未延誤。真正的問題是：這種無差別買賣，從頭到尾沒去分「誰真的被替代、誰其實受惠、什麼時候發生」。
1.2錯在哪：產品型態與元件之分
這個直覺錯在兩個地方。
第一，它把「可插拔這個產品型態」和「DSP 這個元件」綁成同一件事。實際上 CPO 要消滅的是後者、不是前者。SemiAnalysis 在「Co-Packaged Optics: Scaling with Light」這份研究裡講得很白：可插拔收發器仍是預設路線，會先轉成 LPO，也就是把那顆 DSP 拿掉的線性直驅光學模組，演進路徑是 DSP optics、LPO、CPO 三階一階一階走。換句話說，可插拔不是被一刀砍掉，是中間多了一個「先把 DSP 拿掉、但模組型態還在」的過渡態。
第二，它把時程想得太快。CPO 喊了很多年，2025 才有真正能部署的產品；現在 scale-up 機櫃內全跑銅，連 NVIDIA 都還在用銅。所以一遇 CPO 時程傳聞就無差別砸盤，方向感是錯的——被取代的是 DSP 這個元件、不是光模組廠，而且是一場多年遷移、急不來。
這篇接下來要做兩件事：第一，講清楚被取代的是 DSP 這個功能、它怎麼被取代、省下多少電；第二，講清楚這是一場多年遷移、為什麼急不來，散戶該盯的是哪幾個交界位置。
🔌真相一 — 可插拔不死、先變 LPO：被取代的是 DSP
2.1DSP 在光模組裡做什麼
要懂 DSP 為什麼會被取代，先看它現在站在哪。傳統可插拔收發器是插在交換機或伺服器前面板的籠子裡，距離真正做運算的 XPU 或 switch ASIC 大約 15 到 30 公分。訊號要先用較長距的 SerDes 把這段電傳過去，再由收發器內部那顆 DSP 把走樣的訊號復原、調節乾淨，最後才轉成光打出去。
DSP 就是這段「電訊號長途跋涉後的清理工」。它存在的理由，是訊號在前面板那段距離上會劣化、需要一顆數位訊號處理器重建。問題是這顆清理工又熱又耗電。
2.2功耗：被取代的是那顆 16-17 瓦的 DSP
CPO 的做法是把光引擎直接搬到 XPU 或 ASIC 旁邊。一旦光引擎貼著主晶片，那段會讓訊號走樣的距離就消失了，DSP 這個復原步驟可以被消除、改用低功耗 SerDes，省電幅度逾 50%、有些目標甚至到 80%。這不是嘴上說說，SemiAnalysis 給了可對照的功耗數字，並引用 Meta 在 ECOC 2025 的研究：
| 對照 | DSP 可插拔 | CPO | 省電 |
|---|---|---|---|
| 800G DR4（NVIDIA Q3450） | 16-17 瓦 | 4-5 瓦／800G | 73% |
| 800G 2xFR4 vs Broadcom Bailly 51.2T（Meta ECOC 2025） | 15 瓦 | 5.4 瓦／800G | 65% |
換句話說，每搬一條鏈路上光，省下來的那 10 瓦上下，幾乎全是那顆 DSP 清理電訊號吃掉的。在整個叢集層級放大來看更明顯：GB300 NVL72 這種三層網路，光是把 DSP 換成 LPO，就能省下收發器功耗 36%、總網路功耗 16%；如果全部轉成 CPO，收發器功耗能省 84%。
2.3LPO 是中間那一站
這裡的關鍵字是 LPO。它是可插拔的「去 DSP 版」——模組還是插拔式、還是走標準介面，但把那顆 DSP 拿掉、改成線性直驅。所以 SemiAnalysis 才說可插拔仍是預設路線、但會先轉 LPO，路徑是 DSP optics、LPO、CPO 一階一階走，不是可插拔直接跳進歷史。
對光學本身的需求量，這個過程幾乎沒減少。雷射還是要、光纖還是要、光要打進打出還是要——少掉的是中間那顆數位處理晶片。這就是為什麼「光模組廠完蛋」是錯的：被結構性砍掉預算的，是 DSP 這個元件類別，不是整個光模組。光學用量不減，市場卻把兩件事當成一件事在賣。
2.4但「DSP」別一概而論：被取代的是短距那顆
這裡要先擋一個很常見的誤讀。光模組裡的 DSP 不只一種，被 CPO、LPO 掃到的，是機房內短距那一顆——專業說法叫 PAM4 DSP，跑在 800G、1.6T 這類短距光模組裡，幹的就是前面講的「把前面板那段走樣的訊號救回來」。
但還有一種完全不同的 DSP：機房與機房之間的長距相干 DSP，英文叫 coherent，負責 DCI、ZR 這類跨城、跨區的長途光傳輸。CPO 的本事是「把光引擎貼到晶片旁、消滅那段短距」，它碰不到長距這條線——相干 DSP 根本不在它的射程內，是另一個戰場。
所以下次看到「光模組 DSP 被取代」這種說法，先分清楚講的是哪一種。把短距 PAM4 的命運，直接套到長距相干頭上，曝險就算錯邊了。