Astera Labs（ALAB）美股研究：押光通訊但必須研究銅 — Gavin Baker 揭露 series C 持倉、為什麼 ALAB 不是銅端輸家

光通訊系列前 14 篇都在拆 NVDA 把錢花到哪、誰是瓶頸、誰拿到 NVDA $2B 股權。寫到這篇我想反過來問一個問題：如果你跟我一樣看好光通訊產業、押了 COHR、LITE、AXTI、GLW、AAOI 任何一檔，你有沒有想過押光通訊的同時、必須研究的另一條線是銅鏈？

這篇是補完那條銅鏈最關鍵的一檔：Astera Labs、代號 ALAB。

Gavin Baker 在 2026-05-22 Invest Like the Best 節目 公開揭露 Atreides Management 自 2021-09 series C 跟投 ALAB 至今、明確主張市場把 ALAB 丟進銅端輸家籃是錯的。因為交換器與加速器公司「定義上不可能是銅端輸家、他在連結兩邊」、最大產品「會是交換器」對應 Scorpio Smart Fabric Switch — 公司管理層在 Q1 FY26 法說自己已經背書這個轉變、說 Scorpio 年底會變最大產品線。

讀完這篇你會懂三件事：

1. 為什麼我相信光通訊產業現在還只是「剛起步」、有三條時程證據撐起這個判斷
2. 為什麼機架內物理上必須用銅、不是商業選擇、是功耗與密度的硬約束
3. 為什麼 ALAB 三條業務 Aries、Taurus、Scorpio 正好卡在銅與光的物理交界、是「兩端都吃」的中間人、不是被光取代的銅端既有業者

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🧭鏈中位置 — 為什麼 ALAB 看起來像銅端輸家、實際是兩端連結者

1.1光通訊系列前 14 篇的鏈式心智模型

對讀 一張圖看懂光通訊 6 層架構 的鏈式心智模型，前 14 篇覆蓋的標的全部在「光端」：

ALAB 不在這 6 層裡的任何一層。它做的是 PCIe 訊號重整器（Aries）、主動式電纜（Taurus AEC）、PCIe Smart Fabric 交換器（Scorpio）— 全部都是「銅線連接」相關的零組件。所以對只看光鏈標的的讀者來說、ALAB 看起來就是「光通訊放量會輸的銅端既有業者」、應該避開。

1.2Baker 為什麼不同意這個分類

Gavin Baker 在 2026-05-22 ILTB 訪談直接打臉這個分類。他自陳 Atreides 自 2021-09 series C 跟投 ALAB、跟著 Fidelity Investments 領投 $50M 那輪一起進、Sutter Hill Ventures 與 Intel Capital 也是跟投者；ALAB 2024-03-20 IPO 訂價 $36 每股、募 $712.8M、首日跳 54%、IPO 估值 $5.5B；當前 2026-05-22 市值 $51.05B、約 IPO 估值的 9.3 倍。

從 series C 抱到現在 5 年、Baker 顯然不只是「賺一筆」的態度。訪談裡兩句話直接打臉市場分類：

「交換器與加速器公司定義上不可能是銅端輸家，因為他在連結兩邊」

「Astera 最大產品會是交換器」

意思很直接 — 交換器是「連結兩邊」的元件、不管底層是銅是光、它都得存在。市場用銅端輸家估值給 ALAB 殺、但 ALAB 的最大產品 Scorpio 本來就不是銅或光二分法的玩家、是兩邊共用的中間層。

1.3一張圖把 ALAB 放到 6 層架構旁邊

把 ALAB 的位置攤平來看：

ALAB 開了三個新層級、跟前 14 篇拆過的光鏈完全不重疊。這也是為什麼 Baker 說 ALAB「在連結兩邊」 — 它不在光鏈裡面、所以光鏈放量不會殺它；但它服務的是同一批 NVDA 加超大型雲端業者客戶、所以光鏈成長它一定吃到。

1.4我的判斷

讀完這個位置圖、你應該已經看到 ALAB 跟前 14 篇的標的不是替代關係、是配套關係。光鏈純玩家共享同一條 InP 與 EML 缺口、共享同一條超大型雲端業者採購節奏、共享同一條地緣風險 — 任何系統性殺都會集體下殺。ALAB 在機架內銅電連接層、跟光鏈的系統性風險不共享。如果你的組合裡只有 LITE / COHR / AAOI / GLW、ALAB 在組合裡是補位 — 不額外承擔光鏈的系統性風險、但光鏈整體成長帶來的需求面它一樣吃得到。

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⏱️為什麼光通訊現在還只是「剛起步」 — 三條時程證據

要看懂 ALAB 為什麼還有 18-24 個月的黃金窗口、要先把光通訊超週期的實際時程看清楚。我相信光通訊是 4-5 年最大結構性升級之一、但我也相信它現在還沒大放量。三條時程證據撐起這個判斷。

2.1證據一 — NVDA 跨機架 CPO 交換器出貨仍只佔個位數百分比

依 GF International 統計、NVDA 跨機架 CPO 交換器出貨：

2026 出貨 10 倍跳、2027 再 4 倍跳 — 看起來很猛。但 GF International 在同份報告補上一句：2027 那 80K 仍只佔整體 跨機架 交換器出貨的個位數百分比。換句話說、2027 全年裝出去的 跨機架 交換器裡、90% 以上仍是可插拔光模組（不是 CPO）、剩下 6-9% 才是 CPO。

對應的 CW 雷射訂單 2027 才約 $400M、COHR 加 LITE 合計。這個數字相對 LITE 一季 $533M 的零組件營收、相對 COHR 一季 $1.81B、是極小的佔比。CPO 的營收貢獻在 2027 仍是邊際、不是主流。

2.2證據二 — Rubin Ultra 可能延後到 1H 2028

依 Hyundai Motor Securities 2026-04-26 賣方報告、Rubin Ultra 完整放量可能延後到 1H 2028。Rubin Ultra 是 NVDA NVL 機架第一個「scale-out 標配 CPO」的世代、是判斷 CPO 真正大放量的時間錨點。

延後的因果鏈：第一、Rubin Ultra 的 CPO 需要 TSMC AP7 廠房 的 EIC 加 PIC 封裝、但 AP7 爬坡要到 2H 2027 才開始放量 15K WPM、產能起點本身就晚；第二、同時 TSMC SoIC 良率偏低、業界已把 2026 CPO 出貨預估往下修、即使有產能也出不來 — 兩條供應鏈瓶頸疊在一起、NVDA 把 Rubin Ultra 完整放量推到 1H 2028。

2.3證據三 — TSMC CoWoS-L 由 NVDA 鎖了 50% 以上產能到 2027

依 TrendForce 2025-12 報導與 globalsemiresearch substack 整合：

CoWoS-L 加 CoWoS-S 在 2025-12 已被 TrendForce 報導為產能全滿。意思是：光通訊放量速度被 TSMC 端先卡、不只是雷射端卡。

2.4把三條證據綜合 — CPO 真正大放量要 2H 2027-1H 2028

三條時間軸串起來看：第一、scale-out CPO 商業放量 H2 2026 才開始、但證據一已揭露 2027 仍只佔整體 跨機架 交換器出貨個位數百分比；第二、scale-up CPO 收入 H2 2027 才起、依 COHR 與 LITE 法說口徑；第三、Rubin Ultra 完整放量延到 1H 2028。從現在 2026-05 算到 Rubin Ultra 大放量、就是 18-24 月的過渡窗口。

在這段窗口內把連結點拆開來看：機架之間的連結 90% 以上仍是 可插拔光模組、不是 CPO — 因為證據一給的 80K 只佔個位數百分比、反過來說 90%+ 仍是非 CPO；機架之內的 NVLink 連結 100% 是銅背板；機架之內的 PCIe 連接也全部是銅 訊號重整器。總體機架內加機架對機架短距加總、80% 以上連結點是銅或銅光 混搭 — 這就是 ALAB Aries 加 Taurus 加 Scorpio 三條業務的黃金放量期。

2.5我的判斷

不是看空光通訊、我自己組合裡光鏈標的也持續持有。是要看清楚「光通訊現在還只是剛起步」這件事意味著什麼：純玩家估值已經透支 2027-2028 的 CPO 完整放量、LITE 過去一年 +90%、AXTI YTD +472% 都已經已反應；但對「2026-2027 的黃金過渡期誰受惠」這個問題、市場還沒給出明確答案。ALAB 三條業務正好坐在這個過渡期上、是賣方還沒完全認知到的結構性格局。

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🔬機架內必銅的物理事實 — 不是商業選擇、是熱與密度

很多人以為「光取代銅」是線性的、商業決策的、未來幾年所有銅連接都會被光取代。這個假設在機架之間 跨機架 與 DCI 對、但在 機架之內 機架內擴展 完全錯。物理事實鎖死了機架內銅背板至少到 2H 2027-1H 2028 — 不是廠商選擇、是物理定律。

3.1物理條件對照表

四條物理事實任何一條都足以鎖死機架內必銅、四條疊在一起更不可能短期翻轉。

3.2NVL72 的硬數字

NVDA GB200 NVL72 機架是現在 AI 算力旗艦平台、規格公開且具體：

• NVLink 5 規格：1.8 Tbps per GPU、18 lanes × 100 Gbps
• 72 GPU 全銅背板
• NVL72 內總計頻寬 130 TB/s
• Amphenol 拿到 NVL72 NVLink 主幹 模組 客製化訂單、是 GB200 NVL72 銅電纜模組 主要供應商之一

未來世代 Rubin NVL144：每機架 GPU 數 144、是 NVL72 的 2 倍、NVLink 6、每 GPU 3.6 Tbps、是 NVL5 1.8 Tbps 翻倍、機架內銅 lane 翻倍 — Rubin 仍然全銅背板、不上光。

3.3PCIe 7.0 釋出但機架內仍銅

PCI-SIG 於 2025-06-11 釋出 PCIe 7.0 正式規格 給 members：

• 128 GT/s per lane、PAM4 加 Flit-based 編碼
• x16 雙向 頻寬 512 GB/s
• 商業 晶片 時程 2027-2028、規格定案到晶片 通常 18-24 月

為什麼 PCIe 7.0 規格出來、機架內仍要繼續用銅 訊號重整器：

1. 訊號完整性 訊號完整性：128 GT/s PAM4 SNR 要求超過 24 dB、銅短距加 訊號重整器 仍可做到
2. 功耗 Power：光通訊每 lane 1-3 W 收發器加雷射、銅是 mW 級
3. 成本：銅電纜加連接器 $5-10、光收發器 $500-2000
4. 連接器密度 連接器密度：機架背板 扇出千條 lane 級、光連接器密度做不到
5. 物理：機架內 0.5-1.5 m 距離銅 訊號重整器 能搞定

對應 ALAB Aries 在 PCIe Gen 6 訊號重整器 的領先時間點：Q1 FY26 PCIe Gen 6 訊號重整器 已貢獻 ALAB 營收超過 33%。Gen 6 是領先時間點的主力代別、Gen 7 還在開發中、CRDO 從 AEC 跨入 PCIe 訊號重整器 進度落後。

3.4我的判斷

物理事實是這篇最不會被打破的部分。光通訊系列從第 2 篇開始就在講「光取代銅」的鏈式架構、那個敘事針對的是機架之間 — 800G 加 1.6T 可插拔、scale-out CPO；機架之內 — NVLink 1.8 Tbps、PCIe Gen 5/6/7 — 的物理事實跟敘事完全不同。任何看好光通訊的論點都應該補上一個前提：「光取代的是機架之間的連接、不是機架之內的背板」 — 這個前提沒講清楚、就會把 ALAB 誤分類成銅端輸家。Baker 在訪談裡反覆強調的「在連結兩邊」、講的就是這個物理事實。

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🔌三產品線拆解 — Aries、Taurus、Scorpio 怎麼把銅光接起來

ALAB 不是單一產品公司、是三條業務並進。每條業務都對應一個具體的物理層：電纜物理層下面、ASIC 上面、那個「信號要乾淨傳出去 加 協定要對到」的中間層。

4.1三產品線速查