一篇了解光通產業的材料瓶頸：Fiber、Laser、Chip、CW Laser 與晶圓

鴻海旗下鴻騰精密董事長盧松青說：「目前光通訊最大的瓶頸仍是材料供給」，並將 Fiber、Laser、Chip、CW Laser 與晶圓列為供應不足項目。2026 年 9 月 16 日現場報導

本文依序介紹 Fiber、Laser、Chip、CW Laser、晶圓與相關公司；我會從功能與製程來讀這份清單，因為其中同時有傳光媒介、光源、工作模式與加工形態，先分清這些差異，後續的缺料與擴產消息才有明確的比較對象。

每節先解釋名詞與技術分工，再於末尾用表格列出公司、主要業務／本文產品與產業位置。

這段報導是盧松青說法的具名歸因。要進一步衡量供應缺口，還需要具體產品、規格與期間；先把名稱拆清楚，正好是開始查證的第一步。

Fiber：光纖

Fiber 在這裡指光纖，工作是承載光訊號。Corning 的技術詞彙表把通訊光纖分成纖芯與包覆纖芯的玻璃層：光沿纖芯傳遞，外層較低的折射率使光受限於纖芯。住友電工的技術說明也採用這個結構，並在兩層玻璃外加上保護性的丙烯酸酯塗層。Corning 技術詞彙表、住友電工光纖說明

從光纖本體往外看，相關產品還包括光纜、連接器與組件。Corning 的公開產品涵蓋這些層次；其中預端接組件，是在工廠先把連接器裝到光纜端部的成品。「做光纖」與「提供可連接的光纜組件」因此指向不同交付內容。Corning 光纜組件

住友電工的 FBGE-UM 則展示了更接近光晶片的一層：它是多通道光纖陣列，在末端整合平面光波電路晶片，協助光纖與光子積體電路耦合。這件產品要解決的是多通道光纖如何與光晶片連接，與一般光纖原絲、光纜的產品位置不同。住友電工 FBGE-UM

因此，看到「光纖供應吃緊」時，值得先追問缺的是光纖本體、帶連接器的成品，還是特定的精密光纖陣列。這個問題會決定該比較哪一類供應商與產品，不能只因名稱裡都有光纖就放在同一口徑下。

Laser：雷射

Laser 指雷射，是產生光的裝置類別。Coherent（COHR）的技術說明把它定義為透過受激放射，將輸入能量轉換成光，並列出不同增益介質與共振腔形式。因此，單看「雷射」這個名稱，還無法判斷材料與元件架構。Coherent 雷射技術說明

放到光通訊，磷化銦（InP）是本文公司例子使用的一種材料。Coherent 在 2022 年介紹的 InP 電吸收調變雷射（EML），把雷射與電吸收調變器整合在同一元件；Lumentum 的 EML 產品也把 DFB 雷射與電吸收調變器放在同一 InP 元件中。可以把這個分工理解為：雷射產生光，調變器將資料載入光訊號，而 EML 把兩個工作整合在一起。Coherent EML 公告、Lumentum EML 產品

材料路線也有差異。Coherent 在 2026 年 3 月 17 日的光通訊展 OFC 展示公告，同時列出矽光搭配 InP CW 雷射、InP EML，以及砷化鎵（GaAs）垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）。同一家公司公開展示了不同架構，已足以說明「光通訊雷射」需要再細分；該展示本身並未把這些路線的傳輸距離、量產狀態或市占畫上等號。Coherent OFC 展示公告

Coherent 與 Lumentum 在這一段的位置，是有文件可核對的雷射及光電元件提供者。比較它們的產品時，先看材料、光源與調變的整合方式，再看個別產品的成熟階段，會比只用「雷射廠」稱呼更精確。

Sivers Semiconductors（Nasdaq Stockholm：SIVE）也是光互連光源的公司案例。它的 2026 年第二季報告談到 InP 雷射製造，2025 年與 WIN 的合作公告則列出分布式回饋（DFB）雷射與雷射陣列，以及光互連應用。這把 Sivers 放在發光元件的位置；其 CW 產品進展仍須按第二季文件揭露的送樣與技術接洽階段閱讀，下文再拆解。Sivers 第二季報告、Sivers DFB 雷射製造合作公告

Chip：晶片

Chip 是晶片的泛稱，到了光互連裡，必須繼續問它做什麼。Marvell 的產品頁與光模組說明，區分了數位訊號處理器（DSP）、驅動器與跨阻放大器（TIA）等電子功能，以及調變器、多工器、波導等光學功能。部分 Marvell 產品整合驅動器或接收端功能，整合範圍依產品而異。Marvell 光互連晶片產品、Marvell 光模組與矽光架構

Broadcom 的 InP 晶粒產品頁則列出光偵測器、EML，以及供矽光使用的 CW 光源晶粒。這些也是晶片，卻不是 DSP 的同義詞：電子訊號處理、發光、調變與接收，對應的是不同功能。Broadcom InP 晶粒

這也是分類開始交疊的地方：一顆雷射晶片，既可以按功能叫 Laser，也可以按產品形態叫 Chip。依這些產品資料判讀，兩個名稱可能描述同一個元件的不同面向，不能直接把它們當成兩份互不相關的需求。

CW Laser：連續波雷射

CW 是連續波，描述雷射的輸出模式。Coherent 的技術文章將雷射輸出區分為脈衝與連續波；放到本題，CW Laser 就是連續提供光的雷射光源。這個詞已經包含在雷射家族裡。Coherent 連續波與脈衝分類

關鍵接著變成：資料在哪裡載入這道光？Coherent 在 2024 年的產品公告介紹供矽光收發模組使用的 InP CW DFB 雷射；Lumentum 也列有供矽光可插拔收發器使用的 InP CW 雷射產品。Marvell 的矽光架構說明則把 CW 光源與調變功能分開：光源提供光載波，再由調變器載入資料。Coherent 矽光雷射公告、Lumentum CW 雷射、Marvell 架構說明

我把這個差異看成讀懂產品名的關鍵：InP 說材料，CW 說工作模式，DFB 說雷射結構，EML 說發光與調變如何整合。同一產品名稱可以同時包含其中幾個詞；至於 CWDM，說的是波長多工，不能因開頭相同就和 CW 混為一談。

光源的位置也可以不同。Lumentum 的 ELSFP-350 是外部 CW 光源模組，可以在面板插拔維修、向多個矽光光引擎供光，並把雷射熱源移離交換晶片封裝。它展示的是一種光源配置與維修方式；分析其他設計時，仍應回到各自的產品文件。Lumentum 外部光源模組

Sivers 提供另一個辨認產品階段的例子。公司 2026 年 8 月 27 日發布的第二季報告表示，70mW／100mW CW 雷射與陣列已向可插拔模組客戶送樣，並進行技術接洽；此處披露的是送樣與技術接洽，不能據此認定已有量產訂單或終端採用。這裡可確認的是光源產品角色及當時的推進階段，製造合作本身不代表終端客戶已採用。Sivers 第二季報告，第 3 頁

因此，讀到 CW 雷射供應或擴產消息時，先辨認指的是光源晶粒、模組內的光源，還是外部光源模組。名稱相近，交付層次與整合方式可能不同。

晶圓：從基板到光電晶粒

晶圓描述加工形態，材料與完成的製程仍要另外說明。AXT 的 2025 年年報指出，晶錠會先切成基板，下游再進行磊晶層生長與器件製造；AXT 自身的基板業務包含 InP，但公司表示不製造晶片，也不生長這些下游磊晶層。AXT 年報

JX Advanced Metals 的技術頁也描述單晶生長、晶錠切片與拋光成平坦基板。住友電工的製程專題則把後續步驟展開：在基板上形成磊晶結構，經過乾蝕刻等器件製程，再將晶圓切成晶片；下游另有使用雷射晶片的光模組組裝。JX 核心製程、住友電工器件製程

這張表是依製程與產品位置整理的公司角色，沒有把表中公司串成採購關係。尤其 AXT 的基板、Broadcom 的 InP 晶粒，以及住友集團不同企業的製程能力，不能只因都涉及 InP 就當成同一種產能。

矽光與 InP 也可以存在於同一系統。住友電工在 2026 年 4 月的研發專題，介紹以 InP 光源或調變結構結合矽光導光、控制結構的異質整合方式。它說明材料與功能如何搭配；由於文件談的是研發架構，成熟度仍應按該階段閱讀。住友電工異質整合研究

把這套分類帶回公司公告就有實際用途。JX 在 2026 年 6 月 16 日公告 InP 基板擴產規劃，讀者首先能定位這是基板供應端的計畫；接著才追蹤規劃如何變成實際產能，以及具體產品的需求。光電晶粒或模組的產出，是後續不同製程位置的問題。JX 基板擴產規劃

為什麼這對散戶重要

這份地圖的用途，是讓一則產業消息有可以查證的對象。下次看到「某公司投入光通訊」，先用產品回答它位在哪裡：傳光的光纖與連接組件、發光或調變的光電元件、處理訊號的電子晶片，還是晶圓製程中的某個階段。

再看它提供的證據。產品文件適合辨認能力，研發與展示資料用來理解架構，擴產公告則交代公司計畫。要往營運判斷推進，應接著找相同產品口徑下的實際供給、需求與商業進展。

例如，同樣提到 InP，AXT 的基板文件與 Broadcom 的晶粒產品頁回答的是不同問題。先確定比較對象，才有辦法判斷後來看到的產能或訂單資訊，究竟接在哪一道製程上。

⚠️風險與注意事項

🧭研究結論與追蹤框架

我的判斷是，先把這五個名稱放回功能與製程位置，才能有效閱讀光通訊的供應消息：光纖傳光、雷射發光，晶片承擔不同電子或光電工作，CW 限定雷射的輸出模式，晶圓則要沿材料與加工階段辨認。這些分類會交疊，相關公司也可能橫跨多個位置。

後續最值得追蹤的是這些具體問題：

• 產品口徑： 新發言或公告是否補上材料、功能、規格，以及晶粒或模組等交付形態？
• 製程位置： 擴產增加的是基板、磊晶、器件加工還是組裝能力，實際進展走到哪裡？
• 商業連結： 若要把公司能力推進到營運判斷，是否出現同一產品的具名客戶、合約或出貨資料？

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延伸閱讀

如果想把這些零件放回完整產品，可接著閱讀光模組的下一站：從模組到共封裝光學；若要集中理解磷化銦，則可參考磷化銦與 AI 光互連。本文以功能與製程分類為主，系列舊文的市場與時程判斷應連同各自日期閱讀。

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📚來源與參考

第一級公司官方與主要文件

• Corning：光纖技術詞彙表、光纜組件。
• 住友電工：光纖技術說明、FBGE-UM 光纖陣列；2026 年 4 月專題：InP 晶圓與器件、器件製程、異質整合研究。
• Coherent：雷射定義、輸出模式分類；2022 年 EML 公告、2024 年矽光雷射公告、2026 年 OFC 展示公告。
• Lumentum：EML 產品、矽光 CW 雷射、外部光源模組。
• Sivers Semiconductors：2026 年第二季報告，第 3、4、6 頁、2025 年 3 月 25 日 DFB 雷射製造合作公告。
• Marvell：光互連 DSP、2024 年矽光架構說明；Broadcom：InP 晶粒產品。
• AXT：2025 年 Form 10-K；JX Advanced Metals：核心製程、2026 年 InP 基板擴產規劃。

第三級財經媒體與具名訪談

• 鉅亨網，彭昱文，2026 年 9 月 16 日：盧松青談光通訊材料供給。

系列系列內部對讀

• 光模組的下一站：從模組到共封裝光學（。）
• 磷化銦與 AI 光互連（。）