大量(3167)股價總覽:趨勢、籌碼與估值|不預測漲跌

3167 大量 股價總覽

目前趨勢:下降中距轉強觀察區尚有距離這段下降趨勢自 2026-11-03 開始,今天是狀態起始日。

821.00 元 -91.00 (-9.98%) 收盤日期:2026-11-03

電機機械

上升趨勢 下降趨勢

3167 大量 日 K 線,期間 2026-05-11 至 2026-11-03,共 120 個交易日;收盤範圍 442.00 至 1,085.00 元,最新收盤 821.00 元,趨勢下降。

3167 大量 近 20 個交易日開高低收,與圖表使用相同價格口徑,單位:元
日期開盤最高最低收盤
2026-10-02983.001,005.00948.00981.00
2026-10-05984.001,005.00970.00996.00
2026-10-061,010.001,020.00970.001,020.00
2026-10-071,025.001,060.001,015.001,025.00
2026-10-081,025.001,055.00990.001,055.00
2026-10-121,060.001,090.001,040.001,085.00
2026-10-131,030.001,060.00977.00977.00
2026-10-14977.00994.00951.00960.00
2026-10-15960.001,045.00957.00960.00
2026-10-16988.001,055.00967.001,055.00
2026-10-191,000.001,035.00977.00989.00
2026-10-20978.001,010.00970.00971.00
2026-10-211,000.001,015.00996.001,000.00
2026-10-221,015.001,015.00911.00924.00
2026-10-27941.00963.00884.00960.00
2026-10-28990.001,030.00975.001,030.00
2026-10-291,015.001,030.00931.00946.00
2026-10-30913.00960.00897.00942.00
2026-11-02908.00932.00892.00912.00
2026-11-03892.00892.00821.00821.00
+244% 勝率 100%
完成交易報酬・近 12 個月 1 筆完成

過去 12 個月回測・四種做法中報酬最高

只做多:回測假設趨勢轉為上升時進場,轉為下降時出場,在大量完成交易報酬 +244%

1 筆完成

完成交易報酬只計已完成交易。

回測不是報酬預測,不含交易成本;趨勢訊號為統計模型判讀,不是交易建議。

看4種做法成績單

交易亮點與風險

2026-11-03 3167 大量(半導體)收盤 821 元,依目前公開資料整理 4 個亮點、7 個風險。

趨勢之外,先核對營運、籌碼與估值。

展開其餘 7 項亮點與風險

亮點與風險是固定規則對當日資料的判讀,不是預測,也不加總成分數;同一條規則對每檔股票一樣。趨勢訊號為統計模型判讀,不是交易建議。

重要數據摘要

籌碼快照

11/05 法人日資料・10/30 TDCC 週資料籌碼總覽
三大法人買賣超,單位:張;資料日 2026-11-05
三大法人買賣超(張)11/05近 5 日近 20 日
外資-570-1,746-1,809
投信+9+748+2,107
自營商+11-70+51
合計-550-1,068+349
11/05・每日三大法人合計,黃買紅賣
融資餘額6,721 張20 個交易日 -23.6%
借券賣出餘額3,479 張20 個交易日 -6.7%・11/05
融券餘額94 張11/05

買賣超以成交股數換算成張(千股);借券賣出餘額是已借出未還的股數。完整券商分點、外資持股與大戶分級在籌碼總覽。

題材與研報

研報來自 Trend Core 研究線,有下次檢視日・題材流向來自三大法人日資料

題材與同業

電機機械產業・上市上升 20/下降 7898 檔,近 3 日轉強 1、轉弱 15
題材對照證交所題材與自訂題材—尚未收錄這檔,收錄後顯示題材與當日法人流向

相關研報

這檔還沒有研報研究室

公司在做什麼

官網正文核對 2026-09-11

交易所:台灣上市 產業類別:半導體(證交所分類:電機機械) 主要業務:PCB成型與鑽孔設備

大量科技為產業智能設備製造商,主要從事半導體產品檢測設備、印刷電路板(PCB)設備、光電面板加工設備及 CNC 彫銑機械之研發、製造與銷售。產品涵蓋 PCB 成型機、PCB 鑽孔機、化學機械平坦化拋光墊量測機、晶圓邊緣量測機及自動光學檢測系統,廣泛應用於半導體封裝、PCB 製造、光電面板與電子零件加工等領域。

  • PCB成型與鑽孔設備
  • 半導體量測與檢測設備
  • 光電面板加工與CNC彫銑機械

3167 大量常見問題

3167 大量現在是上升還是下降?

2026-11-03:下降中,自 2026-11-03 起,狀態起始日。完整規則與歷史訊號在趨勢策略洞察。

3167 目前有哪些交易亮點與風險?

4 個交易亮點、7 個交易風險。亮點包含仍站在半年線之上、投信連 6 個交易日買超;風險包含離轉強觀察區還遠,翻轉難度高、跌破月線與季線,均線未成多頭排列、所屬產業 80% 的股票在下降趨勢。每條都可點進原始數字。

3167 本益比多少?高不高?

2026-11-04 官方本益比 60.5 倍。是否偏貴要對同業與自身河流圖,不單看絕對值。詳見本益比頁。

3167 股價淨值比多少?

2026-11-03 股價淨值比 17.99 倍,高於 99% 的上市櫃公司。詳見股價淨值比頁。

大量 2026年9月營收年增多少?

2026年9月營收 13 億,年增 172.3%、月增 6.9%。2026-07 至 2026-09 合計營收 36.71 億元,較去年同期增加 159.50%。2026 年 1–9 月累計營收年增 140.20%,近三個月年增率較累計年增率高 19.30 個百分點。詳見月營收頁。

3167 最新季度 EPS 與 ROE?

2026Q2 最新季度 EPS 6.10 元,採用 FinMind API 單季值;近四季 ROE 36.4%。詳見獲利能力頁。

3167 殖利率多少?

官方殖利率 0.45%,資料日 2026-11-04。官方日資料・11/04;最新單期 114年 現金股利 3.91 元,除息 07/09;不以單期股利相除推算官方殖利率。最新單期股利與官方殖利率分列,不以該筆股利相除,也不擅自年化。詳見股利頁。

交易亮點與風險怎麼算?

固定規則對當日資料的判讀:趨勢看訊號、觀察區距離、均線;籌碼看法人連續買賣超與持股比;基本面看營收與獲利;估值看本益比與股價淨值比在全市場的位置。門檻對每檔股票一樣,不是盤後主觀評論。