5297 廣化 公司與指標

廣化科技股份有限公司成立於1998年，為半導體封裝固晶機設備及自動化方案之供應商。公司專注於半導體封裝製程設備之研發、製造與銷售，產品應用於半導體晶片封裝、LED封裝及功率元件製造等生產線，提供高精度點膠與固晶製程解決方案。

半導體固晶機：應用於半導體晶片封裝製程中的晶片黏著與定位；自動點膠機設備：應用於電子元件與半導體封裝過程中的精確點膠作業；封裝自動化生產線方案：應用於LED及功率元件之自動化封裝產線整合與升級。

半導體封裝設備銷售收入、自動化生產設備銷售收入、設備維修與零配件銷售收入。這是依公開資料整理的收入類別，不是各類別的營收占比。

廣化（5297）的產業類別是半導體業。