7873 瑞峰 公司與指標

瑞峰半導體股份有限公司主要從事記憶體與邏輯等半導體產品之晶片級封裝業務與技術開發，同時涵蓋矽光子先進光學共同封裝及車用功率晶片封裝測試。公司提供相關先進封測解決方案，應用於高效能運算、通訊及車用電子等領域。

晶片級封裝與測試服務：應用於記憶體與邏輯半導體晶片之封裝及測試加工；矽光子先進光學共同封裝(CPO)：應用於高速光通訊與資料中心之光學訊號傳輸；車用及功率半導體封裝服務：應用於車用電子與電源功率轉換晶片之封裝與測試。

晶片級封裝加工收入、測試業務承包收入、先進封裝技術開發服務。這是依公開資料整理的收入類別，不是各類別的營收占比。

瑞峰（7873）的產業類別是半導體業。