公司簡介與重點指標
尚茂電子材料股份有限公司主要從事銅箔基板（CCL）及黏合膠片之製造、加工與買賣業務。產品廣泛應用於印刷電路板（PCB）製造產業，作為電子零組件與各類電子產品之基礎絕緣與導電結構材料，支援資通訊與消費性電子設備運行。
主要產品與用途
- 銅箔基板 (CCL)：作為印刷電路板製造之基材，應用於各類電子零組件及通訊與消費性電子產品中。
- 黏合膠片 (Prepreg)：用於多層印刷電路板壓合製程中的絕緣與黏合層，支援電子電路板結構。
收入來源
- 銅箔電路基板銷售收入
- 黏合膠片銷售收入
- 相關零組件與進出口代理收入
來源：尚茂電子 - 官方網站；公司介紹查核日：2026-09-13
- 公司全名
- 尚茂電子材料股份有限公司
收盤價31.70 元2026-09-18
官方本益比0.00 倍2026-09-18
股價淨值比9.55 倍2026-09-18
市值5.54 億2026-09-18
沒有符合的指標
財務類指標來自最新申報財報，非即時數值；期別標示在各格下方。