矽晶圓漲價不是同一個開關:十二吋先落地,毛利率等重定價時鐘
據報導,十二吋已有部分新報價落地;八吋仍在明年議約,六吋還在協商。真正的變數是哪些營收能趕上重定價時鐘。
過去 12 個月回測・四種做法中報酬最高
完成交易報酬只計已完成交易。
回測不是報酬預測,不含交易成本;趨勢訊號為統計模型判讀,不是交易建議。
2026-10-16 6182 合晶(半導體)收盤 110.5 元,依目前公開資料整理 2 個亮點、7 個風險。
趨勢之外,先核對營運、籌碼與估值。
亮點與風險是固定規則對當日資料的判讀,不是預測,也不加總成分數;同一條規則對每檔股票一樣。趨勢訊號為統計模型判讀,不是交易建議。
| 三大法人買賣超(張) | 10/16 | 近 5 日 | 近 20 日 |
|---|---|---|---|
| 外資 | -911 | -5,398 | -12,416 |
| 投信 | +10 | +10 | -1,217 |
| 自營商 | -1,305 | -5,791 | -9,799 |
| 合計 | -2,206 | -11,179 | -23,432 |
買賣超以成交股數換算成張(千股);借券賣出餘額是已借出未還的股數。完整券商分點、外資持股與大戶分級在籌碼總覽。
題材與同業
半導體業產業・上櫃上升 65/下降 84149 檔,近 3 日轉強 1、轉弱 16矽晶圓系列研報主題・上游材料卡口系列研報 #230看這個主題的所有研報相關研報
據報導,十二吋已有部分新報價落地;八吋仍在明年議約,六吋還在協商。真正的變數是哪些營收能趕上重定價時鐘。
合晶科技供應半導體製程使用的矽晶圓材料,主要產品為拋光矽晶圓與磊晶矽晶圓,供下游客戶製作積體電路和分離式元件。公司依客戶需求提供不同摻雜、電阻率及表面規格,配合元件設計與後續製程。官方產品服務也列有 SOI 晶圓、氮化鎵磊晶及客製化晶圓;這些是材料與加工服務的範疇,各產品的實際收入比重須另查財務揭露。
2026-10-16 判定為上升中,自 2026-09-30 起,第 16 天:上升中,自 2026-09-30 起,第 16 天。完整規則與歷史訊號在趨勢策略洞察。
2 個交易亮點、7 個交易風險。亮點包含過去只做多在這檔有效:累計 +134.5%、仍站在半年線之上;風險包含正在測試轉弱觀察區,翻轉難度極低、跌破月線與季線,均線未成多頭排列、外資連 3 個交易日賣超。每條都可點進原始數字。
2026-10-16 本益比 480.4 倍。是否偏貴要對同業與自身河流圖,不單看絕對值。詳見本益比頁。
2026-10-16 股價淨值比 4.06 倍,高於 83% 的上市櫃公司。詳見股價淨值比頁。
2026年9月營收 10.1 億,年增 13.5%、月增 0.6%。2026-07 至 2026-09 合計營收 30.09 億元,較去年同期增加 17.38%。。詳見月營收頁。
近四季 EPS —(最新單季 2026Q2 為 0.1 元),近四季 ROE 0.9%。詳見獲利能力頁。
以 不適用現金股利 0.00 元 估算,殖利率 0.00%。此為現金股利/收盤價,不是年化預測。詳見股利頁。
固定規則對當日資料的判讀:趨勢看訊號、觀察區距離、均線;籌碼看法人連續買賣超與持股比;基本面看營收與獲利;估值看本益比與股價淨值比在全市場的位置。門檻對每檔股票一樣,不是盤後主觀評論。