光通訊 6 層架構完整解構：InP、SiPh、EML、CW、CPO、ELSFP 一次看懂

🎯為什麼要拆 6 層？

1.1光通訊不是單一產品、是一條鏈

跟 GPU 不同、光通訊沒有「單一晶片」這種東西。一個 1.6T 收發模組裡頭：雷射光源來自 LITE 或 COHR、雷射晶片用的 InP 基板來自 AXTI、調變器可能是矽 MZ 或高分子、DSP 來自 MRVL 或 AVGO、最後系統整合進 NVDA 的 NVLink Fusion 或 Google 的 OCS——這 6 層各自有不同公司、不同毛利率、不同競爭格局。

1.2卡位與同質化品：每層商業特性差很遠

1.3散戶最常見的誤判

把 LITE 和 LWLG 當成同類、是這條鏈最常見的誤判。LITE 是 808 百萬美元一季的雷射加模組製造商（Q3 FY26）；LWLG 是高分子調變器材料的 IP 授權商、尚未產生實質營收。兩家根本不在同一層、不能用同一套估值看——就像把台積電和聯發科看成同類一樣失準。

把這個分層內化、再來看每家公司的營收結構與毛利率、就會看出誰賣的是「不可替代」、誰賣的是「規模效率」。

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⚗️第 1-3 層：基板 → 雷射 → 調變器（材料層）

2.1第 1 層 InP 基板：物理鎖定的選擇

為什麼是 InP、不是 GaAs？這不是工程選擇、是物理選擇。SemiAnalysis 在 2026-05-05 的教學 thread 說得最清楚：

「InP is the only III-V material whose crystal lattice allows you to grow alloys that emit light at 1310nm and 1550nm, the two wavelengths where optical fiber has minimum signal loss and minimum dispersion. The material choice is dictated by physics, not preference.」

翻成白話：光纖在 1310nm 與 1550nm 兩個波長上、訊號衰減與色散最低；而能長出剛好對應這兩個波長雷射的化合物半導體、只有 InP。

超大型雲端業者已跳過中介直接逼著供應鏈鎖 AXTI 產能——這是卡位的典型訊號：客戶主動上門鎖供給、而不是供應商去搶訂單。

2.2第 2 層 雷射：DFB / EML / ECL / CW 四種角色

雷射不是只有一種、依用途分四種（資料來源：LITE Q3 FY26 法說後深度筆記）：

這層的主要玩家：LITE、COHR（雷射加模組加系統綜合玩家，NVDA 各 20 億美元戰略股東）；SIVE（CW 雷射純玩家）；AAOI（自有 InP 晶圓廠的垂直整合廠）。